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Thermal Grizzly サーマルグリズリー 塗布用アプリケーター付 オーバークロック向け高性能熱伝導グリス
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サーマルグリズリーマイナスパッド8 8W / m・K複合ヒートシンク - 複合ヒートシンク(30 mm、30 mm、1 mm、-100?250°C)
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商品概要 Thermal GrizzlyのMinus Padシリーズは、用途や性能に応じて複数のグレードが用意されています。このシリーズは、実績のあるminus pad 8をベースに、熱伝導性、圧縮性、およびコストパフォーマンスを大幅...
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Intel Delid-Die-Mateは、CPUソケット LGA1700 のヒートスプレッダーを取り外す (デリッド) ための道具です。 このツールで取り外しするとCPUクーラーをCPUチップに直接搭載するダイレクトダイ冷却が可能に...
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水冷CPUクーラー
キットには、Ryzen 7000プロセッサー用のラッピングツールとコンタクトフレームが含まれます。 AM5コンタクト&シーリングフレームは、CPUのソケットへの最適な接触圧力を作り出し、オプションでシリコンフォーム製のインレイがCPU...
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熱伝導率の最適化に最適なサーマルペースト 熱伝導率 8.5W / mk 熱抵抗 0.0129 K / W 電気伝導率 * 0 pS/m。 内容量:10ml×2
ノートパソコン
どこにいても直感的な入力を可能にします。 ■集中を妨げない冷却性能 コンパクトなボディにデュアルファン、Thermal Grizzly製液体金属グリス、内部の空気循環を向上させるエアフロー設
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高圧縮フォームベース ? 0.8mmの初期厚さは0.15mmまで圧縮され、SMDの高さの違いに対応し、均一な取り付け圧力を確保します。 導電性材料からのダイ保護 ? 液体金属または他の導電性熱インターフェース材料が近くの電子部品に広が...
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ノートパソコン
(6)
7件
発売日:2022年2月17日
約1.18kgの薄型軽量モデル。排熱性能にすぐれた「ベイパーチャンバー」が効率的に冷却し、Thermal Grizzly社製の液体金属グリスを採用。...
価格情報無し
ノートパソコン
(2)
4件
発売日:2022年3月4日
ルHD高速駆動液晶でなめらかなゲーム画面を実現。すぐれた冷却効率で定評があるドイツのThermal Grizzly社製液体金属グリスを採用している。バッテリー駆動は約11.8時間。...
価格情報無し
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熱伝導性 - Grizzlyサーマルペーストは非常に高い導電率を持ち、最も要求の厳しい構成にも最適です。 優れたアクション - Conductonaut液体金属は熱伝導率が高く、長時間使用しても安定します。 ただし、腐食のリスクがある...
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Carbonautハイテクカーボンパッドは、熱伝導性ペーストの代替として優れています。主な特長は再利用可能で、非常に高い熱伝導率を備えた非常に弾力性と適応性のある表面を備えています。
ノートパソコン
(11)
10件
発売日:2022年2月21日
約1.18kgの薄型軽量モデル。排熱性能にすぐれた「ベイパーチャンバー」が効率的に冷却し、Thermal Grizzly社製の液体金属グリスを採用。...
価格情報無し
ノートパソコン
(15)
74件
発売日:2022年2月17日
約1.18kgの薄型軽量モデル。排熱性能にすぐれた「ベイパーチャンバー」が効率的に冷却し、Thermal Grizzly社製の液体金属グリスを採用。...
価格情報無し
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商品概要 Thermal GrizzlyのMinus Padシリーズは、用途や性能に応じて複数のグレードが用意されています。このシリーズは、実績のあるminus pad 8をベースに、熱伝導性、圧縮性、およびコストパフォーマンスを大幅...
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優れた熱伝導性により、Hydronautシリーズはオーバークロック分野でも適していますが、水冷システムなどの大型ヒートシンクを使用するユーザー向けに特別に開発しました。お試しコンパクトサイズ。
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