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TG-MP8-30-30-20-1R。

オーバークロック向け高性能熱伝導グリスです。●型式：GS-08A（GS08A）仕様1：［Thermal Grizzly製］TG-K-001-RS［熱伝導率］12.5W/m・K［熱抵抗値］0.0032K/W［電気伝導率］0pS/m

炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。62.5W/m・Kの高い熱伝導率でグリスの代替品として優れた能力を発揮します。

Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。

商品概要 Thermal GrizzlyのMinus Padシリーズは、用途や性能に応じて複数のグレードが用意されています。このシリーズは、実績のあるminus pad 8をベースに、熱伝導性、圧縮性、およびコストパフォーマンスを大幅...

Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT は、LGA1700ソケットを搭載したIntelマザーボード用の取り付け補助フレームです。

Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。

プレミアム熱性能:高性能システムのための高度な放熱で最高の冷却効率をお楽しみください。 高度な熱伝導率:熱を素早く伝達するように設計されており、重い負荷の下で最適なパフォーマンスを保証します。 抜群のギャップフィリング:高い圧縮性によ...

Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。

頻繁に塗り直しを行うオーバークロッカーにおすすめです。■オーバークロック用に設計オーバークロック向けに非常に優れた熱伝導性能を発揮します。■優れた安定性長期間硬化せず安定した特性を維持します。

プレミアム熱性能:高性能システムのための高度な放熱で最高の冷却効率をお楽しみください。 高度な熱伝導率:熱を素早く伝達するように設計されており、重い負荷の下で最適なパフォーマンスを保証します。 抜群のギャップフィリング:高い圧縮性によ...

最適化された冷却性能 - 接触圧力を改善し、CPUクーラーの冷却性能を高め、CPU温度を下げるように設計されています。 取り付け簡単 - 素早く手間のかからないインストールプロセスにより、わずか数ステップでCPU冷却パフォーマンスを簡...

色:黒色 RoHS指令:準拠。

【商品解説】ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。●高い熱伝導率を実現セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導

【商品解説】ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。●高い熱伝導率を実現セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導

オーバークロックコミュニティの高い期待と極めて厳しい用途のため、特別に開発されました。極低温環境でその真の能力を示す、非常に高い性能の熱伝導グリスです。硬化せず、長期間安定しています。

【商品解説】ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。●高い熱伝導率を実現セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導

高性能グリスのスタンダードモデル。熱伝導率8.5W/m・K、容量1.5ml（3.9g）。

オーバークロック向けに非常に優れた熱伝導性能を発揮します。■優れた安定性長期間硬化せず安定した特性を維持します。■シリコンフリーシリコンを含まないため、非常に軽く柔軟性があり適量を簡単に塗布することができます。

【商品解説】ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。●高い熱伝導率を実現セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導

最適化された冷却性能-接触圧力を改善し、CPUクーラーの冷却性能を高め、CPU温度を下げるように設計されています。

最適化された冷却性能-接触圧力を改善し、CPUクーラーの冷却性能を高め、CPU温度を下げるように設計されています。

新開発、炭素繊維製サーマルパッド 高度な先端技術で新開発されたCarbonautは、炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた、高性能なサーマルパッドです。

どこにいても直感的な入力を可能にします。 ■集中を妨げない冷却性能 コンパクトなボディにデュアルファン、Thermal Grizzly製液体金属グリス、内部の空気循環を向上させるエアフロー設

Intel第13世代コンタクトフレーム専用設計。 素材:アクリルガラス。 色: 透明。 寸法(長さ×幅×高さ):65×58×9mm。

キットには、Kryonautサーマルペースト付きRyzen 7000プロセッサー用のラッピングツールとコンタクトフレームが含まれています (1g) AM5コンタクト&シーリングフレームは、CPUのソケットへの最適な接触圧力を作り出し、...

どこにいても直感的な入力を可能にします。●集中を妨げない冷却性能コンパクトなボディにデュアルファン、Thermal Grizzly製液体金属グリス、内部の空気循環を向上させるエアフロー設計を採用し

FSD8-033。

サーマルグリズリーマイナスパッド8 8W / m・K複合ヒートシンク - 複合ヒートシンク（30 mm、30 mm、1 mm、-100?250°C）

Thermal Grizzly Shield 5mlは、表面実装デバイスを保護するコーティング液です。速乾性に最適化されており、そして、対応可能な温度が高いため、すべての一般的なCPUにお使いいただけます。

高性能サーマルパッドヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。

サーマル グリズリー スパクテル トリプルパック サーマルグリズリー

キットには、Ryzen 7000プロセッサー用のラッピングツールとコンタクトフレームが含まれます。 AM5コンタクト&シーリングフレームは、CPUのソケットへの最適な接触圧力を作り出し、オプションでシリコンフォーム製のインレイがCPU...

TG-WV-H1N。

熱伝導率の最適化に最適なサーマルペースト 熱伝導率 8.5W / mk 熱抵抗 0.0129 K / W 電気伝導率 * 0 pS/m。 内容量:10ml×2

高圧縮フォームベース ? 0.8mmの初期厚さは0.15mmまで圧縮され、SMDの高さの違いに対応し、均一な取り付け圧力を確保します。 導電性材料からのダイ保護 ? 液体金属または他の導電性熱インターフェース材料が近くの電子部品に広が...

TG-DDM-i13G

約1.18kgの薄型軽量モデル。排熱性能にすぐれた「ベイパーチャンバー」が効率的に冷却し、Thermal Grizzly社製の液体金属グリスを採用。...

ルHD高速駆動液晶でなめらかなゲーム画面を実現。すぐれた冷却効率で定評があるドイツのThermal Grizzly社製液体金属グリスを採用している。バッテリー駆動は約11.8時間。...

約1.18kgの薄型軽量モデル。排熱性能にすぐれた「ベイパーチャンバー」が効率的に冷却し、Thermal Grizzly社製の液体金属グリスを採用。...

約1.18kgの薄型軽量モデル。排熱性能にすぐれた「ベイパーチャンバー」が効率的に冷却し、Thermal Grizzly社製の液体金属グリスを採用。...

ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。■高い熱伝導率を実現セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現して。

優れた熱伝導性により、Hydronautシリーズはオーバークロック分野でも適しています。水冷システムなどの大型ヒートシンクを使用するユーザー向けに特別に開発しました。