その他のパソコンサプライ品
最適な熱接触を保証します。 付属のスパチュラを使用するか、手で簡単に貼り付けられます。手動で貼る際は手袋を着用することをお勧めします。 0.2mmから3.0mmの高さの差を効果的にブリッジし、さまざまなコンポーネントで多用途に使用でき...
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優れた熱伝導性により、Hydronautシリーズはオーバークロック分野でも適しています。水冷システムなどの大型ヒートシンクを使用するユーザー向けに特別に開発しました。
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Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。
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Carbonautハイテクカーボンパッドは、熱伝導性ペーストの代替として優れています。主な特長は再利用可能で、非常に高い熱伝導率を備えた非常に弾力性と適応性のある表面を備えています。
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商品概要 Thermal Grizzlyの高品質水冷パーツ「DeltaMate」シリーズ。 カラーは従来のマットブラックに加え、マットニッケルが新しく加わりました。 頑丈な真鍮製ボディに精密加工を施し、マットブラックとマットニッケルに...
グラフィックボード・ビデオカード
互換性 - 通常のプラグ向きで3x8ピンPCIeを搭載したグラフィックカード用。 統合メモリ ? 測定を記録するための内蔵メモリ。 きれいな外観 ? 最適化されたケーブルルーティングにより、ケーブル管理を改善。 機能 ? GPU消費電...
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炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。62.5W/m・Kの高い熱伝導率でグリスの代替品として優れた能力を発揮します。
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Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。
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der8auerの第13/14 世代 CPUコンタクトフレームを使用して、IntelソケットLGA1700 マザーボード用の取り付けを補助します。コンタクトフレームはマザーボードの標準 ILMを置き換え、最適化された接触圧力によってC...
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コンピューターやノートパソコンだけでなく、PS3、PS4、PS5、Xbox 360、One、Series Xコンソールにも互換性があります。Macbooksの熱を発散するのに最適。 オフィスや自宅のコンピューター、ゲームコンピューター...
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高性能サーマルパッドヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。
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Aeronaut サーマル ペーストは、ハイエンドモデルより非常に容易に使うことができるので、自作初心者にもおすすめです。高い表面保護と優れた熱伝導率は、冷却システムを効果的に最適化したいユーザーにとって理想的です...
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本製品を使用すると、ヒートスプレッダを安全に研磨できます。 このツールにCPUを取り付けると0.2mm削ることができます。第12世代CPUにも対応。 400、1200、2,500グリットのサンドペーパーが同梱されています。
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グラフィックボード・ビデオカード
12VHPWRコネクタ付きグラフィックスカード用の高度な電力測定デバイス。 リアルタイムの消費電力データのためのOLEDディスプレイ。 電力使用量、電圧、電流を測定して記録します。 包括的な監視のための内部および外部の温度センサー。 ...
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最適化された後継世代 - Minus Pad Extreme 2は、実証済みのMinus Pad Extremeの高度なバージョンで、最大限の効率のために改良された素材構成を備えています。 優れた熱伝導率 - サーマルパッドのTGポー...
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液体窒素を使用した極低温オーバークロックのような極限環境下においても、極めて高い能力を発揮することが確認されています。高性能な冷却システムの能力を余すことなく引き出すことができる、非常に高性能な熱伝導グリスです。
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高性能サーマルパッドヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。
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Intel Delid-Die-Mateは、CPUソケット LGA1700 のヒートスプレッダーを取り外す (デリッド) ための道具です。 このツールで取り外しするとCPUクーラーをCPUチップに直接搭載するダイレクトダイ冷却が可能に...
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Kryonaut Extremeシリーズは高性能なコンパウンドです。最小の粒子サイズと層の厚さによる最大の熱伝導率と改善された低温回復力の組み合わせが、極端なオーバークロック時に最適な温度を実現するベースとなっています。
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柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。 設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。 余ったグリスを乾燥から守ることができ...
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すべての熱グリズリーペーストに適しています - 飛行士、デュロノート、ハイドロノート、クライオノート、クライオノートエクストリーム。 均一かつ正確に分配 - このサーマルペーストアプリケーターは、汚染のリスクなしに、プロセッサー上でペ...
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炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。62.5W/m・Kの高い熱伝導率でグリスの代替品として優れた能力を発揮します。
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最適化された後継世代 - Minus Pad Extreme 2は、実証済みのMinus Pad Extremeの高度なバージョンで、最大限の効率のために改良された素材構成を備えています。 優れた熱伝導率 - サーマルパッドのTGポー...
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商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...
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高性能サーマルパッドヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。
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熱伝導率11.8W/m・K!オーバークロック向け高性能熱伝導グリスです。■水冷システムなどの大規模冷却ソリューションに好適な熱伝達機能を提供します。■オーバークロックに適しています。■熱伝導率に優れています。■硬化しません。
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Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。
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卓越した長期安定性:Duronautは優れた耐久性のために設計されており、硬化することなく長期間にわたってその性能を維持します。 優れた熱伝導性:アルミニウム微粒子と酸化亜鉛ナノ粒子を配合し、最適な冷却のために効率的な熱伝達を保証しま...
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特徴水冷システムなどの大規模冷却ソリューションに好適な熱伝達機能を。
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熱伝導率12.5W/m・K!オーバークロック向け高性能熱伝導グリスです。■オーバークロックコミュニティの高い期待と極めて厳しい用途のため、特別に開発されました。■極低温環境でその真の能力を示す、非常に高い性能の熱伝導グリスです。
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Kryonaut サーマル ペーストは、非常に要求の厳しい環境やオーバーロックでの最も高い要求を求めるユーザ向けに特別に開発されています。産業分野の重要な冷却システムのレベルの高い商品としても推奨されています。
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最適化された後継世代 - Minus Pad Extreme 2は、実証済みのMinus Pad Extremeの高度なバージョンで、最大限の効率のために改良された素材構成を備えています。 優れた熱伝導率 - サーマルパッドのTGポー...
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最適化された後継世代 - Minus Pad Extreme 2は、実証済みのMinus Pad Extremeの高度なバージョンで、最大限の効率のために改良された素材構成を備えています。 優れた熱伝導率 - サーマルパッドのTGポー...
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ダイ保護:液体金属または他の導電性熱インターフェース材料を使用するときに、GPUダイとその近くの表面実装コンポーネントを保護し、短絡や損傷を防ぎます。 高さ補償:ベース素材は厚さ0.8mmで、約0.15mmまで圧縮され、GPUダイ、S...
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KryoSheetグラフェンサーマルパッドはペースト状の優れた代替品であり、非常に高い熱伝導率を備えた形状適合性のある表面を備えています。Carbonautシリーズパッドと比較して、KryoSheetは大幅に高い熱伝導率を提供します。
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高性能サーマルパッドヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。
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Aeronaut サーマル ペーストは、ハイエンドモデルより非常に容易に使うことができるので、自作初心者にもおすすめです。高い表面保護と優れた熱伝導率は、冷却システムを効果的に最適化したいユーザーにとって理想的です。
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オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求に応えるため、特別に開発されました。12.5W/m・Kの非常に優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出すことができます。■オーバークロック用に特別設計
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炭素繊維の高い熱伝導率と密着性に優れる柔軟な特性を兼ね備えた高性能なサーマルパッドです。62.5W/m・Kの高い熱伝導率でグリスの代替品として優れた能力を発揮します。
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柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。 設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。 余ったグリスを乾燥から守ることができ...
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Thermal Grizzly社のハイエンドモデルと比べるとわずかに熱伝導率が抑えられておりますが、リーズナブルでありながら高い効果が得られる高性能グリスです。
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卓越した長期安定性:Duronautは優れた耐久性のために設計されており、硬化することなく長期間にわたってその性能を維持します。 優れた熱伝導性:アルミニウム微粒子と酸化亜鉛ナノ粒子を配合し、最適な冷却のために効率的な熱伝達を保証しま...
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Intel Delid-Die-Mateは、CPUソケット LGA1700 のヒートスプレッダーを取り外す (デリッド) ための道具です。 このツールで取り外しするとCPUクーラーをCPUチップに直接搭載するダイレクトダイ冷却が可能に...
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高性能グリスのスタンダードモデル。熱伝導率8.5W/m・K、容量約10ml。
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