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熱伝導率12.5W/m・K!オーバークロック向け高性能熱伝導グリスです。■オーバークロックコミュニティの高い期待と極めて厳しい用途のため、特別に開発されました。■極低温環境でその真の能力を示す、非常に高い性能の熱伝導グリスです。
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Thermal Grizzly サーマルグリズリー 熱伝導率12.5W/m・K! オーバークロック向け高性能熱伝導グリス。
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【優れた熱伝導率】KryoSheetは、従来のサーマルペーストや他のサーマルパッドを凌駕する優れた熱伝導率を提供します。 【革新技術】グラファイトの異方性熱伝導率と特別に開発された製造技術を利用し、最適な冷却性能を実現します。 メンテ...
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高性能グリスのスタンダードモデル。熱伝導率8.5W/m・K、容量約1g。
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高性能サーマルパッドヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。■高い熱伝導率を実現セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高
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高性能グリスのスタンダードモデル。熱伝導率8.5W/m・K、容量約1g。
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ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。■高い熱伝導率を実現セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現して。
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最適化された後継世代 - Minus Pad Extreme 2は、実証済みのMinus Pad Extremeの高度なバージョンで、最大限の効率のために改良された素材構成を備えています。 優れた熱伝導率 - サーマルパッドのTGポー...
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たっぷり使える大容量モデル!頻繁に塗り直しを行うオーバークロッカーにおすすめです。■オーバークロック用に特別設計オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求に応えるため、特別に開発されました。
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寸法:120 x 20 x 1.5(H) mm 硬度: Shore 00-65 UL難燃グレード:V-0、絶縁耐力性:Ja(8KV/mm ASTM D149) 密度:3.38g/cm3 使用温度範囲:-100℃〜200℃
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最適な熱接触を保証します。 付属のスパチュラを使用するか、手で簡単に貼り付けられます。手動で貼る際は手袋を着用することをお勧めします。 0.2mmから3.0mmの高さの差を効果的にブリッジし、さまざまなコンポーネントで多用途に使用でき...
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Aeronaut サーマル ペーストは、ハイエンドモデルより非常に容易に使うことができるので、自作初心者にもおすすめです。高い表面保護と優れた熱伝導率は、冷却システムを効果的に最適化したいユーザーにとって理想的です...
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Ryzen 7000 Delid-Die-Mate は、AMD Ryzen 7000/8X00G/9000 プロセッサーのヒート スプレッダ (デリッド) を取り外すためのツールです。
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最適化された後継世代 - Minus Pad Extreme 2は、実証済みのMinus Pad Extremeの高度なバージョンで、最大限の効率のために改良された素材構成を備えています。 優れた熱伝導率 - サーマルパッドのTGポー...
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高性能サーマルパッドヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。
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Thermal Grizzly Shield 5mlは、表面実装デバイスを保護するコーティング液です。速乾性に最適化されており、そして、対応可能な温度が高いため、すべての一般的なCPUにお使いいただけます...
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Thermal Grizzlyの高品質水冷パーツ「DeltaMate」シリーズのエクステンダー MF28。28mm延長コネクターで設計自由度を高め、マットブラック仕上げの真鍮製ボディが高級感と耐久性を備えています...
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商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...
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Kryonaut Extremeシリーズは高性能なコンパウンドです。最小の粒子サイズと層の厚さによる最大の熱伝導率と改善された低温回復力の組み合わせが、極端なオーバークロック時に最適な温度を実現するベースとなっています。
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Kryonaut サーマル ペーストは、非常に要求の厳しい環境やオーバーロックでの最も高い要求を求めるユーザ向けに特別に開発されています。産業分野の重要な冷却システムのレベルの高い商品としても推奨されています。
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オーバークロック向け高性能熱伝導グリスです。●型式:GS-09A(GS09A)仕様1:[Thermal Grizzly製]TG-H-001-RS[熱伝導率]11.8W/m・K[熱抵抗値]0.0076K/W[電気伝導率]0pS/m...
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最適化された後継世代 - Minus Pad Extreme 2は、実証済みのMinus Pad Extremeの高度なバージョンで、最大限の効率のために改良された素材構成を備えています。 優れた熱伝導率 - サーマルパッドのTGポー...
グラフィックボード・ビデオカード
互換性 - 逆プラグの向きで1x8ピンPCIeを備えたグラフィックカード用。 内蔵メモリ ? 測定値を記録するための内蔵メモリ クリーンな外観 ? 最適化されたケーブルルーティングによりケーブル管理が向上 機能性 ? GPU消費電力の...
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KryoSheetグラフェンサーマルパッドはペースト状の優れた代替品であり、非常に高い熱伝導率を備えた形状適合性のある表面を備えています。Carbonautシリーズパッドと比較して、KryoSheetは大幅に高い熱伝導率を提供します。
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熱伝導率の最適化に最適なサーマルペースト 熱伝導率:12.5W / mk 耐熱性:0.0032K / W 電気伝導率:0pS/m 内容:2x 11.1g
グラフィックボード・ビデオカード
サーマルグリズリーワイヤービュー
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高性能サーマルパッドヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。
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オーバークロック向けに非常に優れた熱伝導性能を発揮します。■優れた安定性長期間硬化せず安定した特性を維持します。■シリコンフリーシリコンを含まないため、非常に軽く柔軟性があり適量を簡単に塗布することができます。
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高性能サーマルパッドヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。
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■グリス塗布用へらグリスを均等に塗布するのに便利な、Thermal Grizzly社ロゴ入り特製へらです。
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熱伝導率12.5W/m・K!オーバークロック向け高性能熱伝導グリスです。■オーバークロックコミュニティの高い期待と極めて厳しい用途のため、特別に開発されました。■極低温環境でその真の能力を示す、非常に高い性能の熱伝導グリスです。
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高性能サーマルパッド。 高い熱伝導性。 高い圧縮性。 電気絶縁。 寸法:30×30×1.5mm。
CPUクーラー
シリコンベースのサーマルパッドは、可能な限り圧縮して完璧な表面を形成します。 最も優れた熱伝導率。 にじみません。 長期的な安定性。 高圧縮率
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高性能サーマルパッドヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。
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Carbonautハイテクカーボンパッドは、熱伝導性ペーストの代替として優れています。主な特長は再利用可能で、非常に高い熱伝導率を備えた非常に弾力性と適応性のある表面を備えています。
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M.2 SSDクーラーは、次世代フォームファクター SSD用のパッシブ冷却ソリューションです。特に最新のM.2 NVMe SSDは、厳しい環境において使用中に高熱を発するケースが多々あります。
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優れた熱伝導性により、Hydronautシリーズはオーバークロック分野でも適していますが、水冷システムなどの大型ヒートシンクを使用するユーザー向けに特別に開発しました。お試しコンパクトサイズ。
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■グリス塗布用へらグリスを均等に塗布するのに便利な、Thermal Grizzly社ロゴ入り特製へらです。
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Conductonautシリーズ液体金属グリスは高効率用途にお薦めです。8°C を超える範囲で最高の熱放散を実現するソリューションをお求めの経験豊富なユーザー向けのトップグレード商品です。
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【商品解説】●高性能サーマルパッドヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。●高い熱伝導率を実現セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性
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高性能サーマルパッドヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。
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優れた熱伝導性により、Hydronautシリーズはオーバークロック分野でも適していますが、水冷システムなどの大型ヒートシンクを使用するユーザー向けに特別に開発しました。
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オーバークロック向けに非常に優れた熱伝導性能を発揮します。■優れた安定性長期間硬化せず安定した特性を維持します。■シリコンフリーシリコンを含まないため、非常に軽く柔軟性があり適量を簡単に塗布することができます。
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高性能グリスのスタンダードモデルThermal Grizzly社のハイエンドモデルと比べるとわずかに熱伝導率が抑えられておりますが、リーズナブルでありながら高い効果が得られる高性能グリスです。
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寸法:120 x 20 x 1.0(H) mm 硬度: Shore 00-65 UL難燃グレード:V-0、絶縁耐力性:Ja(8KV/mm ASTM D149) 密度:3.38g/cm3 使用温度範囲:-100℃〜200℃
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液体金属のショートからコア基盤表面の端子を保護する絶縁保護剤です。■液体金属用絶縁保護剤液体金属のショートからコア基盤表面の端子を保護する絶縁保護剤です。
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高性能グリスのスタンダードモデル。熱伝導率8.5W/m・K、容量約10ml。
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商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...
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本製品を使用すると、ヒートスプレッダを安全に研磨できます。 このツールにCPUを取り付けると0.2mm削ることができます。第12世代CPUにも対応。 400、1200、2,500グリットのサンドペーパーが同梱されています。
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