「CPUクーラー cpuクーラー グリス」の人気商品一覧 | 安い商品を通販サイトから探す

0.004℃ -in2/W 色: グレー 【商品説明】 この高性能熱伝導グリスはCPUの冷却に最適です。0.5gの容量で1〜2回の使用が可能で、5.15W/m・Kの熱伝導率を誇ります...

付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g。

冷却効率の向上：CPU/GPUからクーラーへの熱伝達を最大化し、急速な熱放散を可能にし、大きな負担がかかっている電子デバイスの安定した安全な温度を確保します。 最適化された熱伝導: 当社のコンピューター用サーマルペーストは、熱抵抗を低...

付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g。

付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g。

※事業者向け商品です※ メーカー サンワサプライ 入数 1セット(5個入) 型番 TK-P3DX5

【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。これにより、CPUがより安定して安

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。熱伝導率8W/mK。●ナノダイヤモンドパウダー配合です。●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能です。●扱いやすい注射器タイプです。【仕様】組成物：シリコーン、金属酸化物。内容量：...

高熱伝導率と高耐久を両立させたPCパーツ用グリスです。13.5W/m.kの高熱伝導率でCPU、GPUチップを冷却。5年以上の高耐久性能。CPU、GPUチップに対応。容量4g（一般的に2回〜4回分）。

高熱伝導率 非導電性。

CPUグリス GD900 3g。重さ：約3g。色：灰色。熱伝導率：4.8W/m。瞬間耐熱温度：-50℃〜200℃。

熱伝導率18.0W/m・K！ 高性能CPU／GPUに適したハイエンドグリスです。

パソコンの冷却性能に関わる「CPUグリス」。特に、パソコンを自作している方にとっては必要不可欠な製品です。CPUグリスを塗ることでCPUとCPUクーラーのわずかな隙間を埋められ、より効率よく冷却可能。...

台湾とロシアのナノテクノロジーにより、新しく開発された最高品質のダイヤモンドグリス。

常温から液体窒素冷却までテストし完成した第12/13世代 Intel CPU対応の反り防止フレーム（グリス付きモデル）■プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー

付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g。

◆高品質サーマルコンパウンド◆低粘度により確実に密着◆材質変化が発生しない。

熱伝導率: 13.8W/m・K。非導電性。大容量4g入。ウェットクリーナー、グリス塗布用へら付き

実用的なピストン設計: ABS とシリコンで作られたこのサーマルペーストのユニークなピストン設計は長寿命を保証し、効果的な保存と環境への配慮を可能にします。 高い熱伝導率：優れた熱伝導率で効率的な熱管理を実現し、熱を素早く放散して機器...

高熱伝導率と高耐久を両立させたPCパーツ用グリスです。13.5W/m.kの高熱伝導率でCPU、GPUチップを冷却。5年以上の高耐久性能。CPU、GPUチップに対応。容量4g（一般的に2回〜4回分）。

サーマルパッド PTM7950 サイズ 100x160x0.25mmmm、45°Cでの相変化、熱伝導率:8.5W/mK PTM7950サーマルパッドは、熱伝導率の高い相変化材料(PCM)で、従来のサーマルパッドよりも長持ちし、効果的で...

塗りやすく、初心者でも扱いやすい高性能熱伝導グリスです

ナノダイヤモンドパウダー配合。 ●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能。 ●扱いやすい注射器タイプです。 ●グリスを塗る際に便利なヘラが付属します。 ■組成物:ナノダイヤモンド、シリコーン、金属酸化物 ■内容量:3.0g...

●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ●熱伝導率の高いグラフェンを配合。 ●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能。 ●扱いやすい注射器タイプです。 ■組成物:シリコーン、金属酸化物、グラフェン。 ■...

製品にはAMDヒートシンクブラケットが2セット含まれており、1セットには次のものが含まれます:上部フレーム1個(マザーボード上に取り付け)、プラスチック製の裏地付きバックパネル1個(マザーボードの下に取り付け)、ネジ4本。

アクリル製グリススタンド

製品にはAMDヒートシンクブラケットが2セット含まれており、1セットには次のものが含まれます:上部フレーム1個(マザーボード上に取り付け)、プラスチック製の裏地付きバックパネル1個(マザーボードの下に取り付け)、ネジ4本。

付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g。

VGAチップ用 45ミリ x 45ミリ x 高さ最大13.8ミリ 付属品:取付ピン2個、シリコングリス1袋

熱伝導率: 13.8W/m・K。非導電性。大容量4g入。ウェットクリーナー、グリス塗布用へら付き

デュアルファン搭載120mmサイドフロー空冷CPUクーラー。ファンに換装時にも役立つ、クリップなしの簡単脱着機構を採用。6mm径ダイレクトヒートパイプを4本搭載。ナロータイプのヒートシンクながら、非常...

130mmファン1基を搭載したサイドフロー型空冷CPUクーラー。「アンチグラビティヒートパイプ」により設置方向による影響を受けにくい。高性能シリコングリス「GT-3」が付属する。...

2基のファンと7本のヒートパイプを搭載したハイエンドサイドフロー型空冷CPUクーラー。TDP 280Wまで対応した高性能モデル。120mmファンと140mmファンを1基ずつ搭載し、メモリーなどとの干渉...

高さを67mmに抑えたトップフロー型空冷CPUクーラー。VRMヒートシンクやバックパネル、メモリーとの干渉を防ぐオフセット設計。120mm薄型冷却ファン「TL-C12015」を搭載。高性能グリス「TF7」が標準で付属する...

2基のファンと7本のヒートパイプを搭載したハイエンドサイドフロー型空冷CPUクーラー。TDP 280Wまで対応した高性能モデル。120mmファンと140mmファンを1基ずつ搭載し、メモリーなどとの干渉...

ツインタワー型空冷CPUクーラー。「リバース タービンフィン」を採用した130mmハイパフォーマンスファンを搭載。「アンチグラビティヒートパイプ」により設置方向による影響を受けにくい。高性能シリコングリス「EX90」が付属する...

ツインタワー型空冷CPUクーラー。「リバース タービンフィン」を採用した130mmハイパフォーマンスファンを搭載。「アンチグラビティヒートパイプ」により設置方向による影響を受けにくい。高性能シリコングリス「EX90」が付属する...

XTM50 High Performance Thermal Paste Kit

この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。

強力な冷却性能を発揮するS世代デュアルチャンバーポンプを搭載した、240mm水冷CPUクーラー（ブラックモデル）。ラジエーターのフィンを拡大し、表面積を増やすことで放熱性がアップ。アップグレードされた120mm...

冷トップフロー型CPUクーラー。ローノイズアダプターと自動回転数制御用PWMを備え、高度に最適化された「NF-A12×15」スリム120mmファンを搭載。付属品としてハイエンドグリスの「NT-H2サーマルペースト」を同梱する...

「S世代デュアルチャンバーポンプ」採用の水冷CPUクーラー。ヒートスポットから的確に熱を吸収する銅製ベースと水流のブーストで強力な冷却性能を発揮。ラジエーターのフィンを拡大し、表面積を増やすことで放熱性がアップしている...

「S世代デュアルチャンバーポンプ」採用の水冷CPUクーラー。ヒートスポットから的確に熱を吸収する銅製ベースと水流のブーストで強力な冷却性能を発揮。ラジエーターのフィンを拡大し、表面積を増やすことで放熱性がアップしている...

BAGS03 ナノグラフェン配合。熱伝導率: 15.2W/m・K。非導電性。2g入。フリーサイズ塗布用枠テープ、ウェットクリーナー×3、へら2種類入り

【商品解説】「ZM−STC8」は酸化アルミニウム・二酸化ケイ素・酸化亜鉛を主成分とした柔らかいサーマルペーストで、目盛り付の注射器タイプの容器を採用し塗布も容易且つ、低価格帯の中では比較的性能が高めな、コストパフォーマンスと

製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。