「CPUクーラー cpuクーラー グリス」の人気商品一覧 | 安い商品を通販サイトから探す

高い熱伝導性を有するグリス製品です。4年後の性能期待値が初回ご使用時の約半分程度と、耐久性が高い製品です。

パッケージの内容：4×ノートパソコンの銅パッド + シルバーグリス

高熱伝導率 非導電性。

付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g。

商品概要 ・AMDR RyzenR プロセッサー ファミリー, ソケット AM5＆AM4 ・パッシブ 2Uサーバーもしくはそれ以上サポートのクーラー 商品詳細 型番 A43 メーカー名 Dynatron ダイナトロン 商品仕様 CPU...

常温から液体窒素冷却までテストし完成した第12/13世代 Intel CPU対応の反り防止フレーム（グリス付きモデル）■プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル日本のオーバークロック第一...

パソコン・周辺機器 PCパーツ

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。●熱伝導率の高いグラフェンを配合しています。●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能です。●扱いやすい注射器タイプです。【仕様】熱伝導率：3.7W/mK サイズ：W20×D20×H...

パソコン・周辺機器 PCパーツ

シルバーグリスなどの手に付くと落としにくいグリスを塗布する際、非常に役立ちます。

熱伝導率：３．２Ｗ／ｍ・Ｋ サイズ： ４０×４０×０．５ｍｍ（厚み０．５ｍｍ） 使用温度：−５０°〜＋２２０℃ 色：グレー カット時、保管時、輸送時にシールの端、角等が欠けたり変形したりしている場合があります

ナノダイヤモンドパウダー配合。 ●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能。 ●扱いやすい注射器タイプです。 ●グリスを塗る際に便利なヘラが付属します。 ■組成物:ナノダイヤモンド、シリコーン、金属酸化物 ■内容量:3.0g...

HTC-04 ナノダイヤモンド配合。高い熱伝導率。熱伝導率: 15.6W/m・K。非導電性。3g入。クリーナー・へら付。

カーボンを配合した熱伝導グリスです。

税込み5,000円以上送料無料！（※沖縄・離島を除く）

GCEXTREME1GRAM GELIDブランドのハイエンドサーマルグリス小容量1gバージョン

付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g。

【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。

急速な放熱: 熱源から冷却システムに熱を急速に伝導し、高負荷動作中に電子デバイスが安定した温度を維持し、過熱による性能低下や損傷を回避します。 シームレスな熱伝達: 熱抵抗を大幅に低減し、熱伝導率の低い媒体である空気を置き換え、マザー...

Eclassの新しいCPUファンHP ProBook 4530s 4535s 4730s 6460b 8460p 8470p 8450p 641839 ? 001グリースで646285 ? 001

AK450ASS 高い熱伝導率の銀グリスです。扱いやすい注射器タイプです。

【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。

●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ●ナノダイヤモンドパウダー配合。 ●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能。 ●扱いやすい注射器タイプです。 ■組成物:シリコーン、金属酸化物。 ■内容量:2.0...

【XTM50 High Performance Thermal Paste Kit】 検索キーワード:Ｃｏｒｓａｉｒ パーツ|クーラー メーカー型番:CT-9010002-WW CT9010002WW

用途：IC、CPU、MOS、LED、M/B、P/S、 　　　　　ヒートシンクなど。色：白色。使用温度範囲：-45〜180℃。熱伝導率：3.6W/m.k。体積抵抗：＞10（12）Ω-cm。重量減少：＜0.5％。比重：2.3g/cm3。R...

便利なピストン設計: 環境に優しい材料で作られたこのサーマルペーストのピストン設計は、ABS とシリコーングリースを使用しており、耐久性が確保されており、頻繁に交換する必要がなく、長期間保存して使用することが簡単です。 優れた放熱性:...

【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める！●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。●熱伝導率の高いグラフェンを配合。●非常に低い熱抵抗。

ナノダイヤモンドグリス 熱伝導率16W mK。

グリスを綺麗に塗布するためのキット。フリーサイズ塗布用枠テープ、ウェットクリーナー×3、へら2種類入り。

製品名: CPUヒートシンク化合物;用途: CPU Coolling使用 カラーグレー不透明 サイズ4.9 " X 0.75 " ( L * W ) 重量: 8 g パッケージコンテンツ: 2 xヒートシンク化合物ペースト

塗りやすいソフトタイプ。大容量200g。へら付。

gシリコーングリースが付属しており、便利な取り付けツールが付属しています。指示に従ってインストールを完了することをお勧めします。 【多目的】：CPUサーマルパッドはCPUの放熱効果を素早く向上させ、サイズ（縦幅）は7950X...

熱伝導率18.0W/m・K！ 高性能CPU／GPUに適したハイエンドグリスです。クリーナーと2種類の塗布用へら付きです。

迅速な温度調整: 当社のコンピューターサーマルペーストは、熱源から冷却器に熱を急速に伝導し、激しい使用時に最適な温度調整を保証します。過熱による性能の低下や損傷を簡単に防ぎます 強化された冷却性能: 熱抵抗を完全に最小限に抑えて熱放散...

コルセア(メモリ) CT-9010001 CT9010001WW CT9010001 コルセア メモリ サーマルグリス TM30 Performance Thermal Paste

STARS-922 熱グリース CPUヒートシンクプラスターペーストコンパウンド C22 1個。

製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。

付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g。

製品にはAMDヒートシンクブラケットが2セット含まれており、1セットには次のものが含まれます:上部フレーム1個(マザーボード上に取り付け)、プラスチック製の裏地付きバックパネル1個(マザーボードの下に取り付け)、ネジ4本。

耐久性を兼ね備えた高性能サーマルグリスです。CPUやGPUはもちろん、ノートPCやゲーム機など幅広いデバイスに対応し、安定した冷却性能を長期間維持します。高熱伝導グリスにより、CPU・GPUの熱を効率よく拡散し...

0.004℃ -in2/W 色: グレー 【商品説明】 この高性能熱伝導グリスはCPUの冷却に最適です。0.5gの容量で1〜2回の使用が可能で、5.15W/m・Kの熱伝導率を誇ります...

CPU反り防止 CPU固定パーツ CPU曲がり防止 12世代LGA1700用曲げ止め固定器 Deear CPUベンディングコレクター CPU曲げ補正固定バックルタイプ ドライバーとシリコングリースが付属。

【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。