「tuf-gaming マザーボード」の人気商品一覧 | 安い商品を通販サイトから探す

TUF GAMING B550M-E AM4 B550 CPNT。

高度な熱設計: 多層冷却による最適化された熱放散により、激しいゲームやマルチタスク中でも安定したパフォーマンスが保証されます。 高速接続: 最新の USB ポートと Thunderbolt ポートを搭載し、超高速データ転送とシームレス...

【新品】ASUS マザーボード TUF GAMING X870-PLUS WIFI Ryzen 9000

ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFIは、最新のAMDプロセッサのすべての重要な要素を取り入れ、ゲーム対応の機能と実証済みの耐久性と組み合わせたものです。

ASUS MB TUF GAMING B760M-E D4

強化されたパワーソリューション14＋2 DrMOS、ProCoolソケット 8＋4電源コネクタ。次世代の接続性Gen 5 M.2、USB 3.2 Gen2x2 Type-C、フロントUSB 3.2 Gen1 Type-C、USB4対応...

■チップセット :AMDB550■フォームファクタ :MicroATX■CPUソケット :SocketAM4■詳細メモリタイプ :DIMM DDR4■メモリスロット数 :4■最大メモリー容量 :128GB■幅x奥行き :244x244...

ASUS TUF GAMING B650M-E WIFI

●超高速接続: 背面 USB3.1 Gen2 Type-C 、フロントUSB3.1 Gen2 Type-C、PCIe 5.0 M.2 ×1、PCIe 4.0 M.2 ×1。●堅牢な電源および熱設計：大型VRMヒートシンクを備えた8(6...

■チップセット:AMDA620■CPUソケット:SocketAM5■フォームファクタ:MicroATX■詳細メモリタイプ:DIMM DDR5■メモリスロット数:4■最大メモリー容量:128GB■幅x奥行き:244x244 mm■PCI...

【チップセット/ソケット/規格】AMDX570/AM4Socket/ATX。 【CPU】AMD AM4 Socket AMD Ryzen 2nd Generation/3rd Gen AMD Ryzen/2nd and 1st Gen...

●超高速接続: 背面 USB3.1 Gen2 Type-C 、フロントUSB3.1 Gen2 Type-C、PCIe 5.0 M.2 ×1、PCIe 4.0 M.2 ×1。●堅牢な電源および熱設計：大型VRMヒートシンクを備えた8(6...

インテル LGA 1700ソケット：第12世代インテル プロセッサーに対応。強化されたパワーソリューション：10+1 DrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードのTUFコンポーネント、Di...

第13世代インテル Coreプロセッサ用IntelソケットLGA1700強化された電源ソリューション: 安定した電力供給のための 16+1基のDrMOS、6 層基盤、ProCool ソケット、合金チョーク、耐久性のあるコンデンサ。次世...

ASUS AMD Ryzen 7000シリーズCPU対応B650チップセット搭載ATX マザーボード。

■チップセット:AMDA620■CPUソケット:SocketAM5■フォームファクタ:MicroATX■詳細メモリタイプ:DIMM DDR5■メモリスロット数:4■最大メモリー容量:128GB■幅x奥行き:244x244 mm■PCI...

信頼性と安定性に優れた「TUF」シリーズ。

AMD AM5ソケット:AMD Ryzen 8000/7000シリーズデスクトッププロセッサに対応 強化された電源ソリューション:8+2チームパワーステージ、8+4 ProCoolソケット、合金チョーク、安定した電力供給のための耐久性...

強化されたパワーソリューション14＋2 DrMOS、ProCoolソケット 8＋4電源コネクタ。次世代の接続性Gen 5 M.2、USB 3.2 Gen2x2 Type-C、フロントUSB 3.2 Gen1 Type-C、USB4対応...

ハニカムデザインのフロントパネルを採用したゲーマー向けPCケース...

エアフロー効率を最大化するように設計されたスクエア型フロントパネル 効率の良い熱パフォーマンスを実現する140x28mm ARGBファン 取り外し可能なトップパネル設計により、システムの組み立てとメンテナンスが迅速化 最適な冷却性能と...

堅牢な電源ソリューション14(80A)+2(80A)+1(80A)Dr.MOS電源ステージ、8 + 8 PIN ProCool電源コネクタを搭載し8層基板を採用。大型VRMヒートシンクを採用、すべてのM.2スロットにヒートシンク、PC...

第13世代インテル Coreプロセッサ用IntelソケットLGA1700強化された電源ソリューション: 安定した電力供給のための 16+1基のDrMOS、6層基盤、ProCool ソケット、合金チョーク、耐久性のあるコンデンサ。次世代...

エアフロー効率を最大化するように設計されたスクエア型フロントパネル 効率の良い熱パフォーマンスを実現する140x28mm ARGBファン 取り外し可能なトップパネル設計により、システムの組み立てとメンテナンスが迅速化 最適な冷却性能と...

AMD Ryzen 9 9900X3D 説明・仕様★ 第2世代3D V-Cache技術搭載最新の3D V-Cache技術によりキャッシュ容量が大幅に増加し、ゲームやデータ処理のパフォーマンスを大幅に向上。低遅延かつ高効率な動作を実現します。

AMD Ryzen 5 9600X 説明・仕様★ Zen5 コアテクノロジー4nmの製造技術を採用、前世代と比較して分岐予測の精度とレイテンシの向上、より広くなったパイプラインとベクトルによるスループットの向上、設計全体のウィンドウ ...

CFD販売は、ATXフォームファクターのゲーミング向けマザーボード「TUF GAMING B850-E WIFI」（ASUS製）を5月2日にドスパラ専売で発売した。　チップセットにAMD「B850」を採用し...

OFFTEK RAMメモリ

1.パワフルな機能で映像をより鮮明に 2 . 高性能の処理能力、速い処理速度 3. 品質保証は、あなたがより安心して感じさせます。 4 . あなたとあなたの家族がより調和的にビデオを見るようにすることができる 5.Centralize...

第13世代インテル Coreプロセッサ用IntelソケットLGA1700。強化された電源ソリューション: 安定した電力供給のための 16+1基のDrMOS、6 層基盤、ProCool ソケット。

堅牢な電源ソリューション:16(80A) + 2(80A) + 1(80A)電源ステージ、8 + 8 PIN ProCool電源コネクタ、Digi+ VRM、8層PCB、堅牢な耐久性と安定性のTUFコンポーネント(チョークとコ

AMD Ryzen 9 9900X 説明・仕様★ Zen5 コアテクノロジー4nmの製造技術を採用、前世代と比較して分岐予測の精度とレイテンシの向上、より広くなったパイプラインとベクトルによるスループットの向上、設計全体のウィンドウ ...

AMD Ryzen 9 9900X 説明・仕様★ Zen5 コアテクノロジー4nmの製造技術を採用、前世代と比較して分岐予測の精度とレイテンシの向上、より広くなったパイプラインとベクトルによるスループットの向上、設計全体のウィンドウ ...

AMD Ryzen 9 9950X3D 説明・仕様★ 第2世代3D V-Cache技術搭載最新の3D V-Cache技術によりキャッシュ容量が大幅に増加し、ゲームやデータ処理のパフォーマンスを大幅に向上。低遅延かつ高効率な動作を実現し...

1.パワフルな機能で映像をより鮮明に 2 . 高性能の処理能力、速い処理速度 3. 品質保証は、あなたがより安心して感じさせます。 4 . あなたとあなたの家族がより調和的にビデオを見るようにすることができる 5.Centralize...

【商品解説】●堅牢な電源ソリューション: ProCool II 電源コネクタ、14(80A)+2(80A)+1(80A) Dr.Mos 電源ソリューション、8層PCB●最適化された熱設計: 拡大されたVRMとPCHヒートシンク、ヒート...

TUF Gaming B550M-Plusは、最新のAMDプラットフォームの重要な要素を抽出し、ゲーム対応の機能と実証済みの耐久性と組み合わせたものです。軍用グレードのコンポーネント、アップグレードされた電。