CPU
AMD Ryzen 5 9600X 説明・仕様★ Zen5 コアテクノロジー4nmの製造技術を採用、前世代と比較して分岐予測の精度とレイテンシの向上、より広くなったパイプラインとベクトルによるスループットの向上、設計全体のウィンドウ ...
マザーボード
■チップセット:INTELZ890■CPUソケット:LGA1851■フォームファクタ:ATX■詳細メモリタイプ:DIMM DDR5■メモリスロット数:4■最大メモリー容量:192GB■幅x奥行き:305x244 mm■PCI-Expr...
マザーボード
第13世代インテル Coreプロセッサ用IntelソケットLGA1700強化された電源ソリューション: 安定した電力供給のための 16+1基のDrMOS、6層基盤、ProCool ソケット、合金チョーク、耐久性のあるコンデンサ。次世代...
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より組み立てやすい「Q-Design」:ツールレスでパーツの脱着をより簡単に。●AIでその先に:先進的なAIアプリケーションに必要な備え、未来を見据えたAI PC。
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マザーボード
フロント1 × USB 5Gbps TYPE-C●オンラインゲームに最適: WIFI 6E、2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard●DIYフレンドリー:M.2 Qラッチ、プリマウントされた I/O...
マザーボード
+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN 包括的な冷却性能:大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク...
マザーボード
強化された電源ソリューション:14+1 DrMOS、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードのTUFコンポーネント、Digi+ VRMで最大限の耐久性を実現。 フル冷却:拡張VRMヒートシンク、スタッククール3+...
CFD販売は、ATXフォームファクターのゲーミング向けマザーボード「TUF GAMING B850-E WIFI」(ASUS製)を5月2日にドスパラ専売で発売した。 チップセットにAMD「B850」を採用し...
新製品ニュース
マザーボード
CPU : AMD Socket AM5 for AMD Ryzen? 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors。チップセット : AMD X870対応。メモリ : 4 x DIMM s...
マザーボード
ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFIは、最新のAMD Ryzenプロセッサの要素をすべて備え、ゲーム向けの機能と確かな耐久性を組み合わせた製品です。 軍用グレードのコンポーネント...
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CPU :AMD Socket AM5 for AMD Ryzen? 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors。チップセット : AMD X870E。対応メモリ : 4 x DIMM s...
マザーボード
■チップセット:INTELZ890■CPUソケット:LGA1851■フォームファクタ:ATX■詳細メモリタイプ:DIMM DDR5■メモリスロット数:4■最大メモリー容量:192GB■幅x奥行き:305x244 mm■PCI-Expr...
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特殊:B0CPFVVBWXコード:0197105762640ブランド:ASUS規格:ASUS Vivobook 15 Laptop商品サイズ: 高さ23.2、幅1.8、奥行き36商品重量:1701。
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AMD Ryzen 9 9900X 説明・仕様★ Zen5 コアテクノロジー4nmの製造技術を採用、前世代と比較して分岐予測の精度とレイテンシの向上、より広くなったパイプラインとベクトルによるスループットの向上、設計全体のウィンドウ ...
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Q-Fan Controlユーティリティ。 高性能ゲーミングネットワーク:WiFi 6(802) 11ax)、2. ASUS LANガード付き5GB LAN 最高のゲーム接続:...
マザーボード
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Intel B860チップセット搭載「TUF Gaming」マザーボード・Intel B860チップセット搭載・「TUF Gaming」マザーボード・ATXフォームファクター・Intel Socket...
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液晶保護フィルム
TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4。Intel LGA1700ソケット:第13&12世代インテルCoreプロセッサー向け。強化されたパワーソリューション:12+1基のDrMOSパワーステージ...
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AMD Ryzen 9 9900X 説明・仕様★ Zen5 コアテクノロジー4nmの製造技術を採用、前世代と比較して分岐予測の精度とレイテンシの向上、より広くなったパイプラインとベクトルによるスループットの向上、設計全体のウィンドウ ...
マザーボード
●堅牢な電源ソリューション。●包括的な冷却。●次世代の接続性。■仕様■・チップセット:Intel Z890 Chipset。・対応CPUソケット:Intel Socket LGA1851。・LAN:1 x Intel 2.5Gb Et...
マザーボード
AMDプレシジョンブーストオーバードライブ(PBO)は、CPU電流と電圧をアップグレードし、パフォーマンスを向上させます。 AMDのアルゴリズムは、マザーボードの電源ソリューションを利用し、PBOパラメータを設定することでパフォーマン...
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第13世代インテル Coreプロセッサ用IntelソケットLGA1700。強化された電源ソリューション: 安定した電力供給のための 16+1基のDrMOS、6層基盤、ProCool ソケット、合金チョーク、耐久性のある。
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第13世代インテル Coreプロセッサ用IntelソケットLGA1700。強化された電源ソリューション: 安定した電力供給のための 16+1基のDrMOS、6 層基盤、ProCool ソケット。
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AMD B850チップセット搭載 「TUF Gaming」マザーボード・AMD B850チップセット搭載・「TUF Gaming」マザーボード・ATXフォームファクター・AMD Socket AM5・AMD...
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メーカー保証3年+代理店保証1年のAmazon限定 長期保証モデル*代理店保証につきましては「Amazon.co.jp販売、発送」している製品のみ対象となります。 6/7xx Chipset 対応 / エフィシエントコアのE-コアを1...
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メーカー保証3年+代理店保証1年のAmazon限定 長期保証モデル*代理店保証につきましては「Amazon.co.jp販売、発送」している製品のみ対象となります。 6/7xx Chipset 対応 / エフィシエントコアのE-コアを1...
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AMD Ryzen 9 9950X3D 説明・仕様★ 第2世代3D V-Cache技術搭載最新の3D V-Cache技術によりキャッシュ容量が大幅に増加し、ゲームやデータ処理のパフォーマンスを大幅に向上。低遅延かつ高効率な動作を実現し...
マザーボード
堅牢な電源ソリューション:12+1 DrMOS電源ステージ、8 + 4 PIN ProCool電源コネクタ。包括的な冷却:拡大されたVRMヒートシンク、Stack Cool 3+、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドフ...
マザーボード
12(80A)+1(80A)+2(80A) +1(80A) Dr. Mos 電源ソリューション、6層PCB、TUFコンポーネント ■最適化された熱設計 拡大されたVRMとPCHヒートシンク、ヒートシンク付きM.2スロット...
マザーボード
フロント1 × USB 5Gbps TYPE-C オンラインゲームに最適: WIFI 6E、2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard DIYフレンドリー:M.2 Qラッチ、プリマウントされた I/O...
マザーボード
ASUS TUF GAMING B650M-E WIFIは、最新のAMD Ryzenデスクトッププロセッサ向けの重要な要素を取り入れ、ゲーム対応の機能と実証済みの耐久性と組み合わせたものです。 軍用グレードのコンポーネント...
マザーボード
第13世代インテル Coreプロセッサ用IntelソケットLGA1700強化された電源ソリューション: 安定した電力供給のための 16+1基のDrMOS、6 層基盤、ProCool ソケット、合金チョーク、耐久性のあるコンデンサ。次世...
マザーボード
ASUS TUF GAMING B650E-PLUS WIFIは、AMD Ryzenデスクトップ・プロセッサー向けの最新AM5ソケットの必須要素をすべて備え、ゲームに最適な機能と実証済みの耐久性を兼ね備えています。
マザーボード
ASUS パーツ マザーボード メーカー型番:TUF/GAMING/B650-PLUS TUF/GAMING/B650PLUS
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ASUS TUF GAMING X870E-PLUS WIFI7は、最新のAMD Ryzenプロセッサーの重要な要素をすべて備え、ゲームに最適な機能と実証済みの耐久性を兼ね備えています。ミリタリーグレードのコンポーネント...
マザーボード
2 DrMOS PowerStage、6層 PCB, ProCool ソケット, 軍用グレードのTUFコンポーネント、および最大の耐久性を実現するDigi + VRM 包括的な冷却:拡大されたVRMヒートシンク...
マザーボード
堅牢な電源ソリューション14(80A)+2(80A)+1(80A)Dr.MOS電源ステージ、8 + 8 PIN ProCool電源コネクタを搭載し8層基板を採用。大型VRMヒートシンクを採用、すべてのM.2スロットにヒートシンク、PC...
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堅牢な電源ソリューションProCool II 電源コネクタ、12(80A)+1(80A)+2(80A)+1(80A) Dr.Mos 電源ソリューション、6層PCB、TUFコンポーネント。最適化された熱設計拡大されたVRMとPCHヒート...
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