グラフィックボード・ビデオカード
MaxContactデザイン:ASUS独自の製造プロセスで、GPUのヒートスプレッダの表面積を5%拡大。強力なヒートシンクとAxial-techファンと組み合わせることで、最大2°Cの温度改善を実現。...
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AIパフォーマンス: 627 AI TOPS OCモード: 2580 MHz (OCモード)/ 2550 MHz (デフォルトモード) NVIDIA BlackwellアーキテクチャとDLSS 4を搭載 スリーブ ベアリング設計よりも...
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【Amazon限定】OVER CLOCK非対応モデル MaxContactデザイン:ASUS独自の製造プロセスで、GPUのヒートスプレッダの表面積を5%拡大。強力なヒートシンクとAxial-techファンと組み合わせることで...
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2.5スロット設計:互換性と冷却効率を最大限に高め、小型でも優れた性能を発揮。 MaxContactデザイン:ASUS独自の製造プロセスで、GPUのヒートスプレッダの表面積を5%拡大。強力なヒートシンクとAxial...
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MaxContactデザイン:ASUS独自の製造プロセスで、GPUのヒートスプレッダの表面積を5%拡大。強力なヒートシンクとAxial-techファンと組み合わせることで、最大2°Cの温度改善を実現。...
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クアッドファンフォース:革新的な4ファンデザインにより、最大20%のエアプレッシャーを増加させる垂直エアフローを実現。これにより、GPU温度が大幅に低下し、ホットスポットを抑えるとともに、前例のないクロックスピードを実現。 最適化され...
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2.5スロット設計:互換性と冷却効率を最大限に高め、小型でも優れた性能を発揮。 MaxContactデザイン:ASUS独自の製造プロセスで、GPUのヒートスプレッダの表面積を5%拡大。強力なヒートシンクとAxial...
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SFF対応 2.5スロット設計:互換性と冷却効率を最大限に高め、小型でも優れた性能を発揮。 通気性を高めたバックプレート設計:大型通気スリットを備えたバックプレートが強力な冷却効果を発揮し、過酷な使用環境でもGPUの安定動作を実現。 ...
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MaxContactデザイン:ASUS独自の製造プロセスで、GPUのヒートスプレッダの表面積を5%拡大。強力なヒートシンクとAxial-techファンと組み合わせることで、最大2°Cの温度改善を実現。...
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SFF対応 2.5スロット設計:互換性と冷却効率を最大限に高め、小型でも優れた性能を発揮。 通気性を高めたバックプレート設計:大型通気スリットを備えたバックプレートが強力な冷却効果を発揮し、過酷な使用環境でもGPUの安定動作を実現。 ...
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AIパフォーマンス: 1492 AI TOPS / NVIDIA BlackwellアーキテクチャとDLSS 4を搭載 OCモード: 2625 MHz (OCモード)/ 2602 MHz (デフォルトモード) 3.2スロット設計: 3...
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MaxContactデザイン:ASUS独自の製造プロセスで、GPUのヒートスプレッダの表面積を5%拡大。強力なヒートシンクとAxial-techファンと組み合わせることで、最大2°Cの温度改善を実現。...
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