Xiaomi
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113件
発売日:2025年3月27日
「Snapdragon 8 Gen 3」を搭載したゲーミングスマートフォン...
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?ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。 ?...
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【パワフルなDimensity 7025-Ultraチップセット】Dimensity 7025-Ultra搭載の6nm 5Gプロセッサはパワフルな性能を発揮し、マルチタスクとスムーズなゲーム操作を苦もなく実現します。
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?ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。 ?...
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ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。600...
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?ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。 ?...
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ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。
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ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。600...
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ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ。フラッグシップレベルのGPU。業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。600...
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高性能のチップQualcomm Snapdragon 8 Gen 3:フラッグシップチップセットQualcomm Snapdragon 8 Gen3を搭載。
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有機ELディスプレイ IP68防塵・防水 docomo/au/SoftBank/Rakuten Mobile 回線対応 イエローブランドxiaomi(シャオミ)色イエローモデルMZB0J3DJP。...
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高性能のチップQualcomm Snapdragon 8 Gen 3:フラッグシップチップセットQualcomm Snapdragon 8 Gen3を搭載。
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【パワフルなDimensity 7025-Ultraチップセット】Dimensity 7025-Ultra搭載の6nm 5Gプロセッサはパワフルな性能を発揮し、マルチタスクとスムーズなゲーム操作を苦もなく実現します。
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ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。
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【パワフルなDimensity 7025-Ultraチップセット】Dimensity 7025-Ultra搭載の6nm 5Gプロセッサはパワフルな性能を発揮し、マルチタスクとスムーズなゲーム操作を苦もなく実現します。
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ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。
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?ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。 ?...
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ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。
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ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。
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有機ELディスプレイ IP68防塵・防水 docomo/au/SoftBank/Rakuten Mobile 回線対応 グリーンブランドxiaomi(シャオミ)色グリーンモデルMZB0J1HJP...
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?ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。 ?...
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OSiOS26 CPUApple A19Pro ストレージ256GB ディスプレイ6.3インチ メインカメラ48MP Fusion メインカメラ 48MP Fusion 超広角カメラ サブカメラ18MP 重量206g SIMサイズeSIM。
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30GB(12GB+18GB 仮想メモリ)RAM+512GB ROM/2TB 拡張と Android15 OS。タフネススマホ F107 Pro は 12GB RAM と 512GB ROM を搭載し、最大 2TB まで拡張可能です。
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