Xiaomi
スマートフォン
(11)
113件
発売日:2025年3月27日
「Snapdragon 8 Gen 3」を搭載したゲーミングスマートフォン...
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?ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。 ?...
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ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。600...
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ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。
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ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。600...
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ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ。フラッグシップレベルのGPU。業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。600...
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高性能のチップQualcomm Snapdragon 8 Gen 3:フラッグシップチップセットQualcomm Snapdragon 8 Gen3を搭載。
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?高性能のチップQualcomm Snapdragon 8 Gen 3:フラッグシップチップセットQualcomm Snapdragon 8 Gen3を搭載。日常のスマートフォン操作にストレスを与えることのない贅沢な処理能力はもちろん...
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?ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。 ?...
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ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。
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ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。
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ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。
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有機ELディスプレイ IP68防塵・防水 docomo/au/SoftBank/Rakuten Mobile 回線対応 グリーンブランドxiaomi(シャオミ)色グリーンモデルMZB0J1HJP...
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?ハイエンド級のチップセット搭載。オールビッグコアCPUアーキテクチャ、フラッグシップレベルのGPU、業界最先端のAIエンジンを採用した最新のハイエンドチップMediaTek Dimensity 8400-Ultraを日本初搭載。 ?...
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発売日2025/9/19 OSiOS26 CPUApple A19Pro ストレージ256GB ディスプレイ6.9インチ メインカメラ48MP Fusion メインカメラ 48MP Fusion 超広角カメラ サブカメラ18MP 重量...
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OSiOS26 CPUApple A19Pro ストレージ256GB ディスプレイ6.3インチ メインカメラ48MP Fusion メインカメラ 48MP Fusion 超広角カメラ サブカメラ18MP 重量206g SIMサイズeSIM。
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