マザーボード
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280件
発売日:2023年1月3日
H770チップセットを搭載したゲーム入門者向けATXマザーボード(ソケットLGA1700)。第13/12世代 intel Coreプロセッサーに対応する。RGB LEDイルミネーション機能、PCIe5...
ASUS
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99件
発売日:2023年1月3日
H770チップセットを搭載したATXマザーボード(ソケットLGA1700)。第13/12世代 intel Coreプロセッサーに対応する。PCIe5.0対応PCIe×16スロット、3基のPCIe4.0×4接続対応M.2スロット...
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梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm 製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS D4 プリントプロセッサ・ソケット:LGA 1700 メモリタイプ:DDR4 メモリクロック数:5066...
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ASUS エイスース Intel H770搭載 LGA1700対応 ATXマザーボード ▼対応CPUソケット:LGA1700 ▼チップセット:Intel H770 ▼フォームファクター:ATX ▼PCI...
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600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP58WでIntel Laminar RM1を同梱しています。 梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm 製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS...
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梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm 製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS D4 プリントプロセッサ・ソケット:LGA 1700 【IPv6 IPoE(IPv4 over IPv6)対応】...
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11に最適化されております。 梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm 製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS D4 プリントプロセッサ・ソケット:L...
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11に最適化されております。 梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm 製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS D4 プリントプロセッサ・ソケット:...
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ディスクリートグラフィックスが必要です 梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm 製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS D4 プリントプロセッサ・ソケット:LGA 1700 メモリタイプ:DDR4...
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★必ずご購入前にご確認ください。 製品の故障・初期不良等がございましても当店では受付いたしかねます。 メーカーサポートへ直接お問い合わせをお願いいたします。
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Turbo Boost Max Technology 3.0**■Chipset :Intel H770 Chipset■Memory :4 x DIMM. Max.■Graphics:1 x DisplayPort**...
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の商品について梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS D4プリントプロセッサ ソケット:LGA 1700メモリタイプ:DDR4メモリクロック数:5066...
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梱包サイズ:35.4 x 27.9 x 7.1cm プリントプロセッサ・ソケット:LGA 1700 メモリタイプ:DDR5 メモリクロック数:7200MHz 商品の重量:1.79kg
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Intel LGA 1700ソケット:第13世代および第12世代Intelプロセッサー対応。 超高速接続:PCIe 5.0、PCIe 4.0 M.2、Realtek 2.5Gbイーサネット、USB 3.2 Gen 2 Type-Cおよ...
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LGA1700 対応 H770 搭載 ATX マザ―ボード PRIME H770-PLUS D4 / 品梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS D4プリントプロセッサ...
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11に最適化されております。 梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm 製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS D4 プリントプロセッサ・ソケット:...
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11に最適化されております。 梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm 製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS D4 プリントプロセッサ・ソケット:...
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700シリーズおよびIntel 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応 梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm 製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS D4 プリントプロセッサ・ソケット:LGA...
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ランド:ASUS規格:PRIME H770-PLUS D4この商品について梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS D4プリントプロセッサ ソケット:LGA...
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600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65W でntel Laminar RM1が同梱しています。 梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm 製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS...
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梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm製造元リ ファレンス:PRIME H770-PLUS D4プリントプロセッサ・ソケット:LGA 1700メモリタイプ:DDR4メモリクロック数:5066...
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★必ずご購入前にご確認ください。 製品の故障・初期不良等がございましても当店では受付いたしかねます。 メーカーサポートへ直接お問い合わせをお願いいたします。
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Turbo Boost Max Technology 3.0**■Chipset :Intel H770 Chipset■Memory :4 x DIMM. Max.■Graphics:1 x DisplayPort**...
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600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65Wで Intel Laminar RM1が同梱しています。" 梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm 製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS...
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お買い得品【商品解説】●堅牢な電源ソリューション:定格50Aの14+1 DrMOS電源ステージ、8 + 4 PIN ProCool電源コネクタ●包括的な冷却:拡大されたVRMヒートシンク、Stack Cool 3+、M.2ヒートシンク...
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梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm 製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS D4 プリントプロセッサ・ソケット:LGA 1700 メモリタイプ:DDR4...
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90MB1EE0-M0EAY0。 柔軟性:包括的なコントロールがASUS PRIMEシリーズの基盤を形成します。 PRIME H770-PLUSマザーボードには、システムのあらゆる側面を調整するための柔軟なツールが搭載されており、...
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Intel H770搭載マザーボード ●堅牢な電源ソリューション:定格50Aの14+1 Dr MOS電源ステージ、8 + 4 PIN Pro Cool電源コネクタ●包括的な冷却:拡大されたVRMヒートシンク...
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こちらの商品で付与されるAmazonポイントは、個別商品のポイントが合算されて付与されます。正確なポイント数については注文確認画面にてご確認ください。 商品(右): 熱伝導率: 13.2W/m・k 商品(右): 粘度: 90~100p...
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11に最適化されております。 梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm 製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS D4 プリントプロセッサ・ソケット:L...
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梱包サイズ:35.4 x 27.9 x 7.1cmプリントプロセッサ・ソケット:LGA 1700メモリタイプ:DDR5メモリクロック数:7200MHz商品の重量:1.79kg説明 対応ソケット : Socket LGA1700 CPU...
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メーカーサポートへ直接お問い合わせをお願いいたします。 スペック 基本スペック チップセット:INTEL|H770 CPUソケット:LGA1700 フ
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Intel H770搭載マザーボード ■堅牢な電源ソリューション 定格50Aの14+1 DrMOS電源ステージ、8 + 4 PIN ProCool電源コネクタ ■包括的な冷却 拡大されたVRMヒートシンク...
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11に最適化されております。 梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm 製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS D4 プリントプロセッサ・ソケット:...
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700シリーズおよびIntel 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応 梱包サイズ:32.9 x 27.6 x 5.4cm 製造元リファレンス:PRIME H770-PLUS D4 プリントプロセッサ・ソケット:LGA...
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