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商品情報商品の説明メモリヒートシンク: 当ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供し、メモリの冷却などに適しています。 互換性: タイプ1とタイプ2は(メモリ・モジュールの片面のみにメモ
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商品情報商品の説明メモリヒートシンク: 当ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供し、メモリの冷却などに適しています。 互換性: タイプ1とタイプ2は(メモリ・モジュールの片面のみにメモ
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1.メモリヒートシンク:当ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供し、メモリの冷却などに適しています。 2.互換性:1タイプ1とタイプ2は(メモリ・モジュールの片面のみにメモリ・チップが実装され
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1.メモリヒートシンク:当ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供し、メモリの冷却などに適しています。溝はノートブックのメモリモジュールの中央のバンプを保護することができます。 2.互換性:
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商品情報商品の説明主な仕様 【純銅素材】高品質の銅製で、銅の熱伝導率はアルミニウム合金よりもはるかに効率的です。br【シリコンサーマルパッド】熱伝導性粘着テープ付き、設置の自由度と冷却効果を高めます。br【薄型設計】ヒート
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