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接着剤・ボンド
特徴 ●熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。●CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。●適度な粘度を持ち作業性に優れています。●パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバ
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接着剤・ボンド
特長：熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。適度な粘度を持ち作業性に優れています。用途：パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバ
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特長：熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。適度な粘度を持ち作業性に優れています。用途：パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバ
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