「CPU」の人気商品一覧 | 安い商品を通販サイトから探す

Essmetuin SAC305 はんだペースト含有量:合金錫96.5%Ag3%Cu0.5%、はんだフラックス含有率:10.8% 鉛フリーはんだペースト -フラックス付高温はんだペースト、融点:217℃(422.6.4F) 製品の利点...

コンポーネントリムーバー：チップや統合ブ の アップに適しており、マザーボードやマイクロコントローラの修理、ネジ抜きツールに最適です 抽出ツール：バリのない、細かい細工で作られています。チップアップツール 小型スクリューエクストラクタ...

スな統合が可能になり、効率が向上し、CPU 修理やボードレベルの修正を含むさまざまな電子機器修理プロジェクトの貴重な時間を節約できます。 この重要なツールは、CPU やチップの修理を定期的に行う専門技術者や電子機器修理専門家...

このステンシルは、diy初心者でも簡単に使用でき、操作も簡単です ツールアクセサリ - リフロープロセス、はんだ付け中に正確な位置決めと位置合わせを提供します はんだ付けツール - チップの性能と信頼性を高め、より安定して耐久性のある...

[ノートパソコンCPU、携帯電話、デジタル製品の植錫再作業BGA手作業に使用] バラエティーに富んだ用途に適しています。 [高品質なアルミニウム合金製] 軽量で耐久性のある構造であり、長寿命です。 [...

余分なはんだの溢れをブロックする機能により、正確な IC チップ保護が保証され、はんだ付け作業中の短絡リスクが軽減されます。 実際の IC チップに対して厳密にテストされたこのプロ仕様のスチール ステンシルは、モバイル サービス セン...

CPU制御：恒温加熱プラットフォームは、温度を制御するために高性能CPUを採用し、正確な温度制御と強力な実用性を備えています 材質：高品質のアルミニウム合金プレートは、均一な温度を確保するために優れた熱伝導率を備えています...

基本的なはんだ付けのニーズを満たします。さらに、複数のサイズから選択できるため、さまざまなタイプの PCB ボード、GPU、CPU、IC チップとの互換性が保証されます。 9 個のボトルを購入して、利用可能なすべてのサイズにアクセスし...

ユニバーサル BGA リボール ステンシル 角穴 直接 加熱 テンプレート 携帯電話 ノートパソコン CPU ICチップ用 厚さ0.12MM/0.15MM

BEEYUIHF #7190フラックスはロジンと活性フラックスで、弱酸性PH±0.3で、独自のはんだ付け性、電子部品の絶縁性が良く、非導電性で、はんだの安定性を確保します。 このフラックスは、速乾性、はんだ接合部の明るく完全な構造、優...

はんだ付けやメンテナンス作業を頻繁に行う電子機器修理技術者、愛好家、エンジニア、学生に適しています。 回路基板の修理、はんだテスト、電子アップグレード、改造や実験中にクリーンな接続を確保します。 当社のはんだ芯で効率的なはんだ除去を行...

ポータブル ダブル シングル ヘッド 接着剤 除去 ブラシ 携帯電話 マザーボード CPU IC パッド クリーニング 研磨ツール 注: 現在のブラシヘッドと旧バージョンには若干の違いがあります。下の...

基本的なはんだ付けのニーズを満たします。さらに、複数のサイズから選択できるため、さまざまなタイプの PCB ボード、GPU、CPU、IC チップとの互換性が保証されます。 9 個のボトルを購入して、利用可能なすべてのサイズにアクセスし...

この重要なツールは、CPU やチップの修理を定期的に行う専門技術者や電子機器修理専門家向けに特別に設計されており、複雑なはんだ付け作業を効率的に行うことができます。 頑丈なスチールで作られたこのシムは...

スムーズ フロート ラッキー ナノ はんだ付け フラックス ペースト 電子機器 PCB IC 携帯電話 CPU LED BGA 修理用 ナノフラックスペースト 182*30*35MM

フラックスはんだごての推奨使用温度は200℃260℃です。 このフラックスペーストはロジンと活性フラックスを使用しており、独特のはんだ付け性、無酸、無ハロゲン、部品のはんだ付けに対する非常に強い酸化効果、電子部品の優れた絶縁性

BGA リボール キット: 携帯電話の修理を専門とする技術者に最適な BGA ステンシル キットには、CPU および IC のはんだ付け作業の精度を高めるために設計された湾曲した絶縁ベースが含まれています。...

優れた接着力: 当社のはんだペーストと針は粘度が高く、強力で長期的な接続を保証します。また、抗酸化特性により、長期間使用した後でもその性能と安定性が保証されます。 接合部に欠陥がない: 当社のはんだペーストと針は完璧な導電性を保証し、...

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ユニバーサル BGA リボール ステンシル 角穴 直接 加熱 テンプレート 携帯電話 ノートパソコン CPU ICチップ用 厚さ0.12MM/0.15MM

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LGA1366修理交換用CPUソケット CPU装着面に専用カバーが装着済みの状態 裏面は半田ボールが溶着済み マザーボード等への実装には、最適な風量や温度調節が可能な、リワーク用ホットエアー機器等が必要となります...

モデル: 7500; 内容量: 10 mL フラックスはんだごての推奨使用温度：200℃〜260℃ BEEYUIHF #7500 フラックスペーストはロジンと活性フラックスで、独特のはんだ付け性、無酸、無ハロゲン、部品のはんだ付けに対...

古いまたは壊れたチップピックアップツールを新しいものと交換するために使用できます。精密部品ピッカー グラバーツール - cpu、ネジ、チップ、精密部品などのピックアップに適しています。電子部品ピッカー 電子修理ペンチ - 特別なデザイ...

基本的なはんだ付けのニーズを満たします。さらに、複数のサイズから選択できるため、さまざまなタイプの PCB ボード、GPU、CPU、IC チップとの互換性が保証されます。 9 個のボトルを購入して、利用可能なすべてのサイズにアクセスし...

溶接作業に効果的なサービスを提供します。 操作が簡単:ステンシルのリボール操作は簡単で、直接溶接でき、PCBボードGPU CPU ICチップ回路モジュール接続に適しています。 ヒント:BGAはんだボールモデルが大きいほど、粒子が大きく...

[キット内容】2x0.35mmはんだボール用BGAテンプレート、1x0.4mmはんだボール用BGAテンプレート、14x0.5mmはんだボール用BGAテンプレート、13x0.6mmはんだボール用BGAテンプレート、3x0.76mmはんだ...

[キット内容】2x0.35mmはんだボール用BGAテンプレート、1x0.4mmはんだボール用BGAテンプレート、14x0.5mmはんだボール用BGAテンプレート、13x0.6mmはんだボール用BGAテンプレート、3x0.76mmはんだ...

十分な数量:クリーンなはんだ付けフラックスペースト4セットをお届けします。各セットには10mlはんだ付けフラックス1個、プランジャー1個、ディスペンスチップ2個が含まれています。毎日のメンテナンスのニーズを満たすのに十分な量です。 使...

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PE17186-11ZZ0-1H LGA1718 CPUスロットAM5ソケット大型はんだボール2個。

【幅広い互換性】Sam-sung A60-A90シリーズ、A10Sモデル用に設計されており、SDM450とMT6762 CPUと互換性があり、電話修理用途が広いです。 耐熱性:0.12mmのピッチ精度で高温下でも構造的完全性を維持し...

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プーラークリップは操作が簡単で、使いやすく、長期間使用できます。 さらに、IC抽出クリップはより洗練されており、小さなコンポーネントの領域で使用できます。 範囲の観点から、そのような手工具は電子ICの修理または交換に適しています。 ス...

BGA リボール キット: 携帯電話の修理を専門とする技術者に最適な BGA ステンシル キットには、CPU および IC のはんだ付け作業の精度を高めるために設計された湾曲した絶縁ベースが含まれています。...

【高品質な素材】当ステンシルは、高品質なステンレス鋼板で作られており、厚さも適切です。指定は便利な表面にマークされており、選択する際にも簡単です。 【多機種対応】BGAのパターンは各ICに異なるものがありますが、このユニバーサル・テン...

精密部品ピッカー - テレビ/dvd/pcやic作業員、icチップ抽出機などのプロの修理作業員に最適 チップグラバーフィンガー - テレビ/dvd/pc技術者やic作業員などの修理作業員に最適なピン除去ツール キープラー - 滑り止め...

ユーザーフレンドリーな設計により、迅速な導入と既存のワークフローへのシームレスな統合が可能になり、効率が向上し、CPU 修理やボードレベルの修正を含むさまざまな電子機器修理プロジェクトの貴重な時間を節約できます。 頑...