「CPUグリス」の人気商品一覧 | 安い商品を通販サイトから探す

※画像はイメージです。●外形寸法：約90×60mm

この高性能熱伝導グリスはCPUの冷却に最適です。0.5gの容量で1〜2回の使用が可能で、5.15W/m・Kの熱伝導率を誇ります。耐熱温度範囲は-30℃から280℃で、熱抵抗値は0.004℃-in2/Wです。グレー色のこのグリスは非伝導...

HTC-04 ナノダイヤモンド配合。高い熱伝導率。熱伝導率: 15.6W/m・K。非導電性。3g入。クリーナー・へら付

高さが157mmのデュアルタワー型CPUクーラー LGA1851 AMD Socket AM5に対応 6mm径の銅製ヒートパイプ6本を装備し冷却効率をアップ 120mm角のPWM4pinファン(静音タイプ)を2基搭載 トリプルファン用...

汎用性の高い使用：シリコンサーマルペーストは、コンピューターCPU、GPU、プロセッサチップ、グラフィックスカードなど、さまざまな電子デバイスに最適な温度を保証します。 高温抵抗：このシリコンサーマルペーストは、極端な熱に耐え、機器の...

ZM-STC10 ZALMAN ZMSTC10 サーマルグリス

送料規定・納期はこちらでご確認下さい。【主な特長】CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める！●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。↓●熱伝導率の高いグラフェンを配合。↓●非常に低い熱抵抗

在庫状況：在庫僅少/2023年10月 発売/※ヘラやカードは付属していません。別途ご用意ください。高い熱伝導性を有するグリス製品です。4年後の性能期待値が初回ご使用時の約半分程度と、耐久性が高い製品です。/[CWTPEG4G]

AS04B 超微粒子と新混合技術により、熱性能と安定性が向上。非導電性。熱伝導率: 5.1W/m・K。2.7g入。へら付。※AS-04A後継品

パッケージの内容：4×ノートパソコンの銅パッド + シルバーグリス

【メール便対応可5個まで】 GS07 高熱伝導率 非導電性

パソコン・周辺機器 PCパーツ

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。 ●熱伝導率の高いグラフェンを配合しています。 ●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能です。 ●扱いやすい注射器タイプです。 【仕様】 熱

【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。これにより、CPUがより安定して安

(2.2(5)/1.6(4.4)GHz / 14(6+8)コア 14スレッド / スマートキャッシュ(L3)24MB / トータルL2キャッシュ26MB / Intel Graphics / プロセッサーベースパワー35W / Max...

パソコン・周辺機器 PCパーツ

製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。 【簡単な取り付け】:DI...

＞ ＞ 当店のおトクなクーポン・ポイントアップ情報はこちらから ＜ ＜※各キャンペーン・各クーポンの開催期間・獲得条件・ポイント倍率等を必ずご確認ください。メーカー : ZALMAN商品名 : ZM-STC8商品カテゴリ : CPUグ...

【メール便対応可50個まで】 GH01 シルバーグリスなどの手に付くと落としにくいグリスを塗布する際、非常に役立ちます。

ご使用の注意事項： 該当CPUは第14世代CPU対応のLGA1700マザーボードが必要です。ご購入前にお使いになるマザーボードが対応するかをご確認くださいませ。 マザーボードのBIOSが該当CPUに対応するかをご確認してください。必要...

熱伝導率：３．２Ｗ／ｍ・Ｋ サイズ： ４０×４０×０．５ｍｍ（厚み０．５ｍｍ） 使用温度：−５０°〜＋２２０℃ 色：グレー カット時、保管時、輸送時にシールの端、角等が欠けたり変形したりしている場合があります

【商品説明】 ●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ●熱伝導率は16W/m・kと非常に高くハイスペックなCPUに最適です。 ●ナノダイヤモンドパウダー配合。 ●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能。

実用的なピストン設計: ABS とシリコンで作られたこのサーマルペーストのユニークなピストン設計は長寿命を保証し、効果的な保存と環境への配慮を可能にします。 高い熱伝導率：優れた熱伝導率で効率的な熱管理を実現し、熱を素早く放散して機器...

HTC-04 ナノダイヤモンド配合。高い熱伝導率。熱伝導率: 15.6W/m・K。非導電性。3g入。クリーナー・へら付

【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。これにより、CPUがより安定して安

ケースファン PC パソコン 交換 自作パソコン 自作 自作PC CPUクーラー 熱対策 冷却装置 クーラー ファン TGH001RS コジマ コジマ電気 家電

ユニークなピストン設計: 当社のサーマルペーストは ABS とシリコーン グリースから作られ、耐久性の高いピストン設計を採用しているため、環境への影響を簡単に軽減しながら長期間保存できます。 高い熱伝導率：優れた熱伝導率で効率的な熱管...

ユニークなピストン設計: 当社のサーマルペーストは ABS とシリコーン グリースから作られ、耐久性の高いピストン設計を採用しているため、環境への影響を簡単に軽減しながら長期間保存できます。 優れた熱伝導率: 機器の温度を大幅に低下さ...

【安心のセット内容|長期使用にも信頼性のある品質】付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g(※当製品は、CPU蓋の摩耗防止とサーマルペ...

【スタッフのコメント】

カーボンを配合した熱伝導グリスです。

Masscool Stars-700 3パック サーマルグリース CPUヒートシンクコンパウンド 簡単に塗布できるシリンジ付き

税込み5,000円以上送料無料！（※沖縄・離島を除く）

GCEXTREME1GRAM GELIDブランドのハイエンドサーマルグリス小容量1gバージョン

【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。これにより、CPUがより安定して安

急速な放熱: 熱源から冷却システムに熱を急速に伝導し、高負荷動作中に電子デバイスが安定した温度を維持し、過熱による性能低下や損傷を回避します。 シームレスな熱伝達: 熱抵抗を大幅に低減し、熱伝導率の低い媒体である空気を置き換え、マザー...

Eclassの新しいCPUファンHP ProBook 4530s 4535s 4730s 6460b 8460p 8470p 8450p 641839 ? 001グリースで646285 ? 001

AK450ASS 高い熱伝導率の銀グリスです。扱いやすい注射器タイプです。

在庫状況：在庫僅少/※ヘラやカードは付属していません。別途ご用意ください。高い熱伝導性を有する(えくすとりーむぐりす CWTP-EG4G)に、すとろべりーの香りとピンクを配合したグリス製品です。/[CWTPEG4GST]

【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。これにより、CPUがより安定して安

製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。 【簡単な取り付け】:DI...

92mmファン搭載サイドフロータイプCPUクーラー（intelAMD対応) 　・低め設計 高さが123mmのサイドフロータイプ 　・intelとAMDに対応したリテンションキット付き 　・薄型アルミニウム製ヒートシンクで効率よく冷却...

【商品説明】 ●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ●ナノダイヤモンドパウダー配合。 ●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能。 ●扱いやすい注射器タイプです。 ※子供の手に届かない場所に保管し

・用途：IC、CPU、MOS、LED、M/B、P/S、 　　　　　ヒートシンクなど 色：白色 使用温度範囲：-45〜180℃ 熱伝導率：3.6W/m.k 体積抵抗：＞10（12）Ω-cm 重量減少：＜0.5％<

便利なピストン設計: 環境に優しい材料で作られたこのサーマルペーストのピストン設計は、ABS とシリコーングリースを使用しており、耐久性が確保されており、頻繁に交換する必要がなく、長期間保存して使用することが簡単です。 優れた放熱性:...

TK-GR2 サンワサプライ TK-GR TKGR2 SANWA SUPPLY TKGR ナノダイヤモンドグリス 熱伝導率16W mK

貼り付け簡単。 2.5gを含む注射器でのお届け。 CPU、GPUおよび関連ヒートシンクに適しています。

【製品内容】:製品にはAMDヒートシンクブラケットが2セット含まれており、1セットには次のものが含まれます:上部フレーム1個(マザーボード上に取り付け)、プラスチック製の裏地付きバックパネル1個(マザーボードの下に取り付け)、ネジ4本(