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商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...

特長 ●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ●熱伝導率は16W/mKと非常に高くハイスペックなCPUに最適です。 ●ナノダイヤモンドパウダー配合です。 ●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能です。 ●扱いやすい注

商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...

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バリエーションコード : 2bjr02o1u6商品コード2bjuyy31c4商品名CPUグリス 熱伝導グリース 高性能 熱伝導率 絶縁タイプ ヘラ付き 低粘度 耐久性 硅脂 サーマルグリス Pc IC Xobx Ps4 Thermal...

熱伝導性コンパウンドペースト/グリース。 熱伝導率1.42W/m-k。 熱抵抗0.252k-in/W 動作温度:-30/280°C。 ヒートシンクとLEDCPUGPUICチップVGAトランジスタのインターフェースを冷却するために適用で...

熱伝導率6.5W/m-k。 熱抵抗0.0016kインチ/W 動作温度:-30/280°C。 各パックには、高性能サーマルペースト/グリース1グラムが含まれます。 クーラーヒートシンクやコンピュータプロセッサーCPUGPUICチップなど...

熱伝導性コンパウンドペースト/グリース。 熱伝導率1.42W/m-k。 熱抵抗0.252k-in/W 動作温度:-30/280°C。 ヒートシンクとLEDCPUGPUICチップVGAトランジスタのインターフェースを冷却するために適用で...

熱伝導性コンパウンドペースト/グリース。 熱伝導率1.42W/m-k。 熱抵抗0.252k-in/W 動作温度:-30/280°C。 ヒートシンクとLEDCPUGPUICチップVGAトランジスタのインターフェースを冷却するために適用で...

熱伝導性コンパウンドペースト/グリース。 熱伝導率1.42W/m-k。 熱抵抗0.252k-in/W 動作温度:-30/280°C。 ヒートシンクとLEDCPUGPUICチップVGAトランジスタのインターフェースを冷却するために適用で...

優れた熱伝導率:熱伝導率3.14W/m-k。CPUやGPUで発生した熱を効果的に放散し、その後優れた温度低減性能を確保します。 高い耐久性:シリコンサーマルヒートシンクペースト。低熱抵抗で長時間どろどろに保ちます。広い動作温度範囲、-...

優れた熱伝導率:熱伝導率3.14W/m-k。CPUやGPUで発生した熱を効果的に放散し、その後優れた温度低減性能を確保します。 高い耐久性:シリコンサーマルヒートシンクペースト。低熱抵抗で長時間どろどろに保ちます。広い動作温度範囲、-...

熱伝導率6.5W/m-k。 熱抵抗0.0016kインチ/W 動作温度:-30/280°C。 各パックには、高性能サーマルペースト/グリース1グラムが含まれます。 クーラーヒートシンクやコンピュータプロセッサーCPUGPUICチップなど...

ナノカーボン配合の熱伝導性が高いカーボングリス ナノサイズカーボンを配合し、細かい粒子が接触面を多くし熱伝導率を高める。 ボードにたれても安心、非導電性でショートしません。 注射器型ケースと塗布用ノズル一体型ヘラが付い

三協化学製精密電子部品クリーナー CPUグリス除去/メモリ・VGA・コネクタ類の接点部洗浄(油脂除去) ふき取りようウエス付属

高熱伝導率・非電導性【ナノダイヤモンドグリス】 　 　CPUとCPUファンの間に塗るグリスです。 高い熱伝導率と非電導性でなれない方にも取扱いがしやすい製品です。 ★CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます ★ナノダ

●洗剤混合液であらかじめ湿らせたワイプの個包装タイプ●ワイプ1枚のサイズが大きく(15x12cm)チップとクーラーの両方を清掃する事が可能です。■サイズ：15x12cm■内容：個包装 20個セット■保証期間：初期不良のみ(代理店：サイズ)

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