「CPUグリス」の人気商品一覧 | 安い商品を通販サイトから探す

熱伝導率：３．８Ｗ／ｍ・Ｋ 粘度：１０００Ｐａ・ｓ 熱抵抗：０．０８７℃・ｉｎ２／Ｗ 使用温度：−４０℃〜３００℃ 色：グレー 容量：３ｇ

FUZEICE35 へらと注射器が一体になった熱伝導グリス。だれでも簡単に均一塗布ができます。熱伝導率: 11.25W/m・K。3.5g入

サーマルグリス 熱伝導性に優れた放熱用シリコーングリースです。 熱伝導性に優れおり、電子デバイスの放熱対策に効果を発揮します。 200℃までの使用環境に耐えます。 低分子シロキサン低減品です。（接点障害対策品） 主成分

＞ ＞ 当店のおトクなクーポン・ポイントアップ情報はこちらから ＜ ＜※各キャンペーン・各クーポンの開催期間・獲得条件・ポイント倍率等を必ずご確認ください。メーカー : ZALMAN商品名 : ZM-STC8商品カテゴリ : CPUグ...

「ZM-STC8」は酸化アルミニウム・二酸化ケイ素・酸化亜鉛を主成分とした柔らかいサーマルペーストで、目盛り付の注射器タイプの容器を採用し塗布も容易且つ、低価格帯の中では比較的性能が高めな、コストパフォーマンスと扱い易さに優れ

・用途：IC、CPU、MOS、LED、M/B、P/S、ヒートシンクなど 色：灰色 使用温度範囲：-45〜180℃ 熱伝導率：5W/m.k 体積抵抗：＞10（12）Ω-cm 重量減少：＜0.5％ 比重：2.3g/

StarTech.com SILV5-THERMAL-PASTE

台湾とロシアのナノテクノロジーにより、新しく開発された最高品質のダイヤモンドグリスです。

IPACLN2 グリスのふき取りに最適！

【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。これにより、CPUがより安定して安

【商品説明】 ●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ●熱伝導率の高いグラフェンを配合。 ●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能。 ●扱いやすい注射器タイプです。 ※子供の手に届かない場所に保管

製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。 【簡単な取り付け】:DI...

送料規定・納期はこちらでご確認下さい。【主な特長】CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める！●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。↓●熱伝導率は16W/m・kと非常に高くハイスペックなCPUに最適で

熱伝導率18.0W/m・K！ 高性能CPU／GPUに適したハイエンドグリスです。クリーナーと2種類の塗布用へら付きです。

コジマ kojima コジマヤフー コジマ電気

AK450ASS 高い熱伝導率の銀グリスです。扱いやすい注射器タイプです。

【スタッフのコメント】

付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g。

熱伝導率18.0W/m・K！ 高性能CPU／GPUに適したハイエンドグリスです。

熱伝導率：18.0W/m・K。内容量：0.5g。

パッケージの内容：4×ノートパソコンの銅パッド + シルバーグリス

GCEXTREME1GRAM GELIDブランドのハイエンドサーマルグリス小容量1gバージョン

低熱伝導率：熱抵抗を大幅に減らし、空気を交換し、熱伝導率が低いこと、マザーボードとヒートシンクの間の小さな隙間を埋めることにより、全体的な熱散逸効果を改善するのに役立ちます 保護回路：マザーボードを保護し、非導電性サーマルペーストで熱...

【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。これにより、CPUがより安定して安

JPDX2 限界値を求めて、さらなる進化を遂げたグリス。ヒートスプレッダの中心に直径4〜5mmの粒を絞り出した後、へらで広げてください。

更新

商品概要 ・AMDR RyzenR プロセッサー ファミリー, ソケット AM5＆AM4 ・パッシブ 2Uサーバーもしくはそれ以上サポートのクーラー 商品詳細 型番 A43 メーカー名 Dynatron ダイナトロン 商品仕様 CPU...

送料規定・納期はこちらでご確認下さい。【主な特長】CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める！●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。↓●ナノダイヤモンドパウダー配合。↓●非常に低い熱抵抗の

高さが152mmと小型なサイドフロー型CPUクーラー LGA1851 AMD Socket AM5に対応。6mm径の銅製ヒートパイプ4本をCPUに直接接触させ冷却効率をアップ。120mm角のPWM4pinファン(静音タイプ)を1基搭載...

付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g。

パソコン・周辺機器 PCパーツ

【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。これにより、CPUがより安定して安

商品詳細CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。特長●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。●熱伝導率の高いグラフェンを配合しています。●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能です。●扱い

製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。

6 〜 8 GPU または 10 m 以上、2 SSD、サーマル インターフェイス素材に適しています シリコングリス配合：非硬化性素材で作られており、熱伝導率と硬度のバランスが良く、全体的な放熱効果が良く、GPUサーマルペーストで作ら...

パッケージの内容：4×ノートパソコンの銅パッド + シルバーグリス

【商品詳細】 容量: 0.5g（CPU 1〜2回分） 熱伝導率: 5.15W/m・K 耐熱温度: -30℃ 〜 280℃ 熱抵抗値: 0.004℃ -in2/W 色: グレー 【商品説明】 この高性能熱伝導

FUZEICEPLUS35 へらと注射器が一体になった熱伝導グリス。だれでも簡単に均一塗布ができます。熱伝導率: 13.0W/m・K。3.5g入

税込み5,000円以上送料無料！（※沖縄・離島を除く）

急速な放熱: 熱源から冷却システムに熱を急速に伝導し、高負荷動作中に電子デバイスが安定した温度を維持し、過熱による性能低下や損傷を回避します。 低熱伝導率: 熱抵抗を大幅に低減し、熱伝導率の低い媒体である空気を置き換え、マザーボードと...

【製品内容】:製品にはAMDヒートシンクブラケットが2セット含まれており、1セットには次のものが含まれます:上部フレーム1個(マザーボード上に取り付け)、プラスチック製の裏地付きバックパネル1個(マザーボードの下に取り付け)、ネジ4本(

製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。 【簡単な取り付け】:DI...

へらと注射器が一体になった熱伝導グリスです。だれでも簡単に均一塗布ができる使いやすい形状です。

【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。これにより、CPUがより安定して安

FROSTX25 優れた低熱抵抗と高い熱伝導率で、高性能CPU／GPUに最適です。

パッケージの内容：4×ノートパソコンの銅パッド + シルバーグリス

masscool STARS - 700サーマルグリース、シルバーグリース masscool STARS - 700サーマルグリース、寸法噴射チューブ: 55 x 5 x 5 mmであることを確認します。( W x D x H )、重...

【製品内容】:製品にはAMDヒートシンクブラケットが2セット含まれており、1セットには次のものが含まれます:上部フレーム1個(マザーボード上に取り付け)、プラスチック製の裏地付きバックパネル1個(マザーボードの下に取り付け)、ネジ4本(