「CPUグリス」の人気商品一覧 | 安い商品を通販サイトから探す

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。熱伝導率16W/mK。

迅速な温度調整: 当社のコンピューターサーマルペーストは、熱源から冷却器に熱を急速に伝導し、激しい使用時に最適な温度調整を保証します。過熱による性能の低下や損傷を簡単に防ぎます よりスムーズな熱伝達: 熱抵抗を大幅に最小限に抑え、冷却...

LGA1700/16(8+8)コア24スレッド/Eコアベースクロック 2.5GHz (Pコア最大ブースト 5.4GHz)/L2 24MB+L3 30MB/Intel UHD Graphics 770/PCIe(5.0) 16レーン/ス...

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HY-883-2g 優れた熱伝導率：6.5W / mk cpuグリース/熱グリース---【商品重さ5.97g】 : シリンジ 3.97g + CPUグリス 2g 【商品重さ5.97g】 : シリンジ 3.97g+ CPUグリス 2g ...

13098

MFG8 シリコンサーマルグリース。

シルバーグリスなどの手に付くと落としにくいグリスを塗布する際、非常に役立ちます。

台湾とロシアのナノテクノロジーにより、新しく開発された最高品質のダイヤモンドグリスです。

【製品内容】:製品にはAMDヒートシンクブラケットが2セット含まれており、1セットには次のものが含まれます:上部フレーム1個(マザーボード上に取り付け)、プラスチック製の裏地付きバックパネル1個(マザーボードの下に取り付け)、ネジ4本(

FROSTX25 優れた低熱抵抗と高い熱伝導率で、高性能CPU／GPUに最適です。

CPU反り防止 CPU固定パーツ CPU曲がり防止 12世代LGA1700用曲げ止め固定器 Deear CPUベンディングコレクター CPU曲げ補正固定バックルタイプ ドライバーとシリコングリースが付属 ブラック。

税込み5,000円以上送料無料！（※沖縄・離島を除く）

LGA1700/14(6+8)コア20スレッド/Eコアベースクロック 1.3GHz (Pコア最大ブースト 5.1GHz)/L2 20MB+L3 24MB/Intel UHD Graphics 770/PCIe(5.0) 16レーン/ス...

HTC03 高い熱伝導率で高性能CPU／GPUに最適です。クリーナー・へら付き。

CPUグリス 熱伝導グリース 高性能 熱伝導率 絶縁タイプ ヘラ付き 低粘度 耐久性 硅脂 サーマルグリス Pc IC Xobx Ps4 Thermal Paste シルバーグリス シリコングリスブランド3KSカラーブラックサ

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製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。

純度99.9%の純銀を使用。高い熱伝導率。熱伝導率: 9.0W/m・K。3.5g入。へら付。

※画像はイメージです。●熱伝導率：13.4W/m・K●内容量：0.5g

グリスを綺麗に塗布するためのキット。フリーサイズ塗布用枠テープ、ウェットクリーナー×3、へら2種類入り。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。熱伝導率8W/mK。

100g ホワイトシリコーン熱伝導性化合物グリースペーストPC CPU ラジエーター GPU IC LED冷却用

Intel CPU 第14世代 i7-14700F Raptor Lake-S Refresh LGA1700 BX8071514700F BOX三年保証+SilverStone社SST-TF01グリス付き

パソコン・周辺機器 PCパーツ

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。

■ピーク動作温度: -150〜350℃ ■推奨動作温度: -140〜340℃。■推奨保管時間 (使用前): 最長3年 ■推奨使用時間 (CPU上): 最長4年。■熱伝導率: 17W/m・K ■熱抵抗値: 0.048℃・cm2/W ■粘...

2019年度最新バージョン

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※別売のカード型塗布ツール「プラチナグリスカード(SMZ-CARD-PLT)」を併用することで、むらなく均一な厚みに塗布することができ、最大限の効果を発揮します。 プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 【数量】：...

熱伝導グリス チューブタイプ。●保管性が高いチューブタイプ。●内容量:30g。●熱伝導率：1.42W/m-k。●成分 シリコン化合物:35%、炭素化合物：45%、酸化金属化合物:20%。●機能 通常温度耐性：-30℃〜280℃、瞬間温...

●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ●ナノダイヤモンドパウダー配合。 ●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能。 ●扱いやすい注射器タイプです。 ■組成物:シリコーン、金属酸化物。 ■内容量:2.0...

優れた熱伝導性 - サーマルペースト伝導率 8.0 W/m-k。 CPUまたはGPUによって発生する熱が効果的に放散され、その後優れた温度低下性能が保証されます。 高い耐久性 - シリコンサーマルヒートシンクペースト。熱抵抗が低いため...

100x サーマルグリース CPUヒートシンクコンパウンドペーストシリンジ B24

FUZEICEPLUS35 へらと注射器が一体になった熱伝導グリス。だれでも簡単に均一塗布ができます。熱伝導率: 13.0W/m・K。3.5g入

純度99.9%の純銀を使用。高い熱伝導率。熱伝導率: 9.0W/m・K。3.5g入。へら付。

LGA1700/14(6+8)コア20スレッド/Eコアベースクロック 1.9GHz (Pコア最大ブースト 5.0GHz)/L2 11.5MB+L3 24MB/Intel UHD Graphics 770/PCIe(5.0) 16レーン...

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。熱伝導率8W/mK。●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。●ナノダイヤモンドパウダー配合です。●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能です。

※画像はイメージです。●外形寸法：約90×60mm

高品質シリコングリス熱伝導グリス製品仕様熱伝導率:16W/m・k耐熱温度:-50°C~350°C色:ライトグレー熱抵抗値:0.05°C・cm2/W。熱伝導率:16W/m・k、密度:3.42g/cm3、グリス容量:10g(4.2ml)(...

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HTC-04 ナノダイヤモンド配合。高い熱伝導率。熱伝導率: 15.6W/m・K。非導電性。3g入。クリーナー・へら付。

汎用性の高い使用：シリコンサーマルペーストは、コンピューターCPU、GPU、プロセッサチップ、グラフィックスカードなど、さまざまな電子デバイスに最適な温度を保証します。 高温抵抗：このシリコンサーマルペーストは、極端な熱に耐え、機器の...

ZM-STC10 ZALMAN ZMSTC10 サーマルグリス

熱伝導率：13.2W/m・k。内容量：約2g。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める！●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。●熱伝導率の高いグラフェンを配合。●非常に低い熱抵抗。

高品質シリコングリス 熱伝導グリス 製品仕様 熱伝導率:8W/m・k 粘度:120〜170pas 耐熱温度:-50℃〜350℃ 色:ライトグレー 熱抵抗値 : 0.05℃・cm2/W。

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