「CPUグリス パソコン」の人気商品一覧 | 安い商品を通販サイトから探す

高品質シリコングリス 熱伝導グリス 製品仕様 熱伝導率:12.8W/m・k 粘度:120〜170pas 耐熱温度:-20℃〜240℃ 色:ライトグレー 熱抵抗値 : 0.05℃・cm2/W。密度：3.42g/cm3、グリス容量：4g(...

バリエーションコード : 2BJR02O1U6 高品質シリコングリス 熱伝導グリス 製品仕様 熱伝導率:16W/m・k 耐熱温度:-50℃〜350℃ 色:ライトグレー 熱抵抗値 : 0.05℃・cm2/W。 熱伝導率：16W/m・k、...

バリエーションコード : 2BJR02O1U6 高品質シリコングリス 熱伝導グリス 製品仕様 熱伝導率:16W/m・k 耐熱温度:-50℃〜350℃ 色:ライトグレー 熱抵抗値 : 0.05℃・cm2/W。 熱伝導率：16W/m・k、...

メーカー : ZALMAN商品名 : ZM-STC8商品カテゴリ : CPUグリス商品概要 内容量1.5g。

製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。

HY510サーマルグリスは、高熱伝導性のペーストにより優れた冷却性能を発揮します。 このCPUグリスは、加熱ユニットとヒートシンク間の隙間を埋め、冷却面積を拡張するために使用できます。 SGSテストに合格し...

◆高品質サーマルコンパウンド◆低粘度により確実に密着◆材質変化が発生しない。

熱伝導率：4.95W/m・k、粘度：870poise、密度：3.42g/cm3、グリス容量：4g。すっきりなデザインで、初心者でも非常に使いやすいです。優れた熱伝導率：優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出...

18.8W/m.kの高熱伝導率と5年以上の耐久性を兼ね備えた高性能サーマルグリスです。CPUやGPUはもちろん、ノートPCやゲーム機など幅広いデバイスに対応し、安定した冷却性能を長期間維持します。高熱伝導グリスにより、CPU・GPUの...

ZP製品 CPUグリス CPUヒートシンクグリス 新品の出品です。 熱伝導率1.22W/m.k になります。 ■■■出品物■■■ 新品 CPUグリス シリコングリス。

18.8W/m.kの高熱伝導率と5年以上の耐久性を兼ね備えた高性能サーマルグリスです。CPUやGPUはもちろん、ノートPCやゲーム機など幅広いデバイスに対応し、安定した冷却性能を長期間維持します。高熱伝導グリスにより、CPU・GPUの...

熱伝導率：4.95W/m・k、粘度：870poise、密度：3.42g/cm3、グリス容量：4g。すっきりなデザインで、初心者でも非常に使いやすいです。優れた熱伝導率：優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出...

メーカー : ZALMAN商品名 : ZM-STC8商品カテゴリ : CPUグリス商品概要 内容量1.5g。

ZP製品 CPUグリス CPUヒートシンクグリス 新品の出品です。 熱伝導率1.22W/m.k になります。 ■■■出品物■■■ 新品 CPUグリス シリコングリス。

CPUやGPUなどの高発熱パーツからヒートシンクへ効率的に熱を伝達し、最大約30℃の冷却効果を実現します。これにより、パソコンのパフォーマンスを引き出すことが可能です。機能 高密度ナノ粒子を配合しており、CPU表面やクーラ...

92mmファン搭載サイドフロータイプCPUクーラー（intelAMD対応)。低め設計 高さが123mmのサイドフロータイプ。intelとAMDに対応したリテンションキット付き。薄型アルミニウム製ヒートシンクで効率よく冷却。

製品にはAMDヒートシンクブラケットが2セット含まれており、1セットには次のものが含まれます:上部フレーム1個(マザーボード上に取り付け)、プラスチック製の裏地付きバックパネル1個(マザーボードの下に取り付け)、ネジ4本。

CPUやGPUなどの高発熱パーツからヒートシンクへ効率的に熱を伝達し、最大約30℃の冷却効果を実現します。これにより、パソコンのパフォーマンスを引き出すことが可能です。機能 高密度ナノ粒子を配合しており、CPU表面やクーラ...

ZP製品 CPUグリス CPUヒートシンクグリス 新品の出品です。 熱伝導率1.22W/m.k になります。 ■■■出品物■■■ 新品 CPUグリス シリコングリス 3g。

18.8W/m.kの高熱伝導率と5年以上の耐久性を兼ね備えた高性能サーマルグリスです。CPUやGPUはもちろん、ノートPCやゲーム機など幅広いデバイスに対応し、安定した冷却性能を長期間維持します。高熱伝導グリスにより、CPU・GPUの...

高熱伝導率と高耐久を両立させたPCパーツ用グリスです。13.5W/m.kの高熱伝導率でCPU、GPUチップを冷却。5年以上の高耐久性能。CPU、GPUチップに対応。容量4g（一般的に2回〜4回分）。

パソコンの冷却性能に関わる「CPUグリス」。特に、パソコンを自作している方にとっては必要不可欠な製品です。CPUグリスを塗ることでCPUとCPUクーラーのわずかな隙間を埋められ、より効率よく冷却可能。...

18.8W/m.kの高熱伝導率と5年以上の耐久性を兼ね備えた高性能サーマルグリスです。CPUやGPUはもちろん、ノートPCやゲーム機など幅広いデバイスに対応し、安定した冷却性能を長期間維持します。高熱伝導グリスにより、CPU・GPUの...

高熱伝導率と高耐久を両立させたPCパーツ用グリスです。13.5W/m.kの高熱伝導率でCPU、GPUチップを冷却。5年以上の高耐久性能。CPU、GPUチップに対応。容量4g（一般的に2回〜4回分）。

放熱効率を高める働きを持つヒートスプレッダを取り外して内部の熱伝導材を高性能なグリスに変更することで、熱の伝わりが改善され、コンピューターにおける中心的な処理装置であるCPU温度が低下するのが殻割りのメリットです。 昔はソルダリングと...

高品質シリコングリス 熱伝導グリス 製品仕様 熱伝導率:12.8W/m・k 粘度:120〜170pas 耐熱温度:-20℃〜240℃ 色:ライトグレー 熱抵抗値 : 0.05℃・cm2/W。密度：3.42g/cm3、グリス容量：4g(...

製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。

DEEPCOOL 純正品 R-AM5TPG-CUNNAN-G (AM5 Thermal Paste Guard) AMD AM5専用グリスガードプレート 銅製 CPUとCPUクーラーの間 接触 防ぐ 冷却効果 熱伝導強化。・純銅製。・...

AMD AM5専用グリスガード プレートです。AMD AM5のヒートスプレッダーの形状に合わせて成形されたプレートが、CPUの隙間に熱伝導グリスが入り込むのを防ぎます。プレートのフレームは工業用グレードの純銅製で作られています。本製品...

DEEPCOOL 純正品 R-AM5TPG-CUNNAN-G (AM5 Thermal Paste Guard) AMD AM5専用グリスガードプレート 銅製 CPUとCPUクーラーの間 接触 防ぐ 冷却効果 熱伝導強化。・純銅製。・...

【安全なアプリケーション】：HY-A9は金属を含まず、非導電性であるため、短絡を引き起こすリスクがなくなり、CPUおよびVGAカードの保護が強化されます。 【液体金属よりも優れている】：非常に高い熱伝導率をもたらす炭素微粒子で構成され...

LGA1700/24(8+16)コア32スレッド/Eコアベースクロック 0.8GHz (Pコア最大ブースト 5.5GHz)/L2 32MB+L3 36MB/Intel UHD Graphics 770/PCIe(5.0) 16レーン/...

LGA1700/20(8+12)コア28スレッド/Eコアベースクロック 0.9GHz (Pコア最大ブースト 5.2GHz)/L2 28MB+L3 33MB/Intel UHD Graphics 770/PCIe(5.0) 16レーン/...

JPDX2 限界値を求めて、さらなる進化を遂げたグリス。ヒートスプレッダの中心に直径4〜5mmの粒を絞り出した後、へらで広げてください。

熱伝導率：13.2W/m・K。内容量：約1g。

GS11 ナノサイズのカーボンを配合した、熱伝導率11.0W/m・Kの高性能熱伝導グリスです。

高さが低い55mmのCPUファン。intel LGA1700に対応。トップフロー型の薄型CPUクーラーです。Intel／AMD両対応。120mmファン搭載。直径6mmの順銅製ヒートパイプを5本使い、冷却効果を高めています。スリムケース...

LGA1700/10(6+4)コア16スレッド/Eコアベースクロック 1.8GHz (Pコア最大ブースト 4.7GHz)/L2 9.5MB+L3 20MB/GPU機能無し/PCIe(5.0) 16レーン/ストレージ向けPCIe(4.0...

LGA1700/14(6+8)コア20スレッド/Eコアベースクロック 2.6GHz (Pコア最大ブースト 5.3GHz)/L2 20MB+L3 24MB/GPU機能無し/PCIe(5.0) 16レーン/ストレージ向けPCIe(4.0)...

LGA1700/14(6+8)コア20スレッド/Eコアベースクロック 1.2GHz (Pコア最大ブースト 4.8GHz)/L2 11.5MB+L3 24MB/Intel UHD Graphics 770/PCIe(5.0) 16レーン...

最高の冷却性能。使いやすく収納も簡単。便利な目盛り。

【製品内容】:製品にはAMDヒートシンクブラケットが2セット含まれており、1セットには次のものが含まれます:上部フレーム1個(マザーボード上に取り付け)、プラスチック製の裏地付きバックパネル1個(マザーボードの下に取り付け)、ネジ4本(

付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g。