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優れた熱伝導性により、Hydronautシリーズはオーバークロック分野でも適していますが、水冷システムなどの大型ヒートシンクを使用するユーザー向けに特別に開発しました。
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Ryzen 7000 Delid-Die-Mate は、AMD Ryzen 7000/8X00G/9000 プロセッサーのヒート スプレッダ (デリッド) を取り外すためのツールです。
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本製品を使用すると、ヒートスプレッダを安全に研磨できます。 このツールにCPUを取り付けると0.2mm削ることができます。第12世代CPUにも対応。 400、1200、2,500グリットのサンドペーパーが同梱されています。
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LGA1700 のヒートスプレッダーを取り外す (デリッド) ための道具です。 このツールで取り外しするとCPUクーラーをCPUチップに直接搭載するダイレクトダイ冷却が可能になります。
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Thermal Grizzly Shield 5mlは、表面実装デバイスを保護するコーティング液です。速乾性に最適化されており、そして、対応可能な温度が高いため、すべての一般的なCPUにお使いいただけます。
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Carbonautハイテクカーボンパッドは、熱伝導性ペーストの代替として優れています。主な特長は再利用可能で、非常に高い熱伝導率を備えた非常に弾力性と適応性のある表面を備えています。
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Ryzen 7000用ラッピングツールは、AMD AM5 CPUのヒートスプレッダーを研磨・平滑化する作業を簡単に行えるようにします。ヒートスプレッダーを0.4mmから最大1mmまで段階的に研磨することが可能です。
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Carbonautハイテクカーボンパッドは、熱伝導性ペーストの代替として優れています。主な特長は再利用可能で、非常に高い熱伝導率を備えた非常に弾力性と適応性のある表面を備えています。
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商品概要 液体金属ペーストは比較的液体がベースとなっていることが多いです。このアプリケーターは塗りにくいペーストを適切に塗布するのに最適なツールです。 ペーストの塗布と均一な塗布を可能にする3本のアプリケーターが入ったパ
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商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...
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商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...
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商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...
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商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...
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商品概要 PhaseSheet PTM は、相変化材料 (PCM) を採用しているサーマルパッドです。 パッドの特長は室温では固体なのに簡単に塗布でき、動作中に液化し、放熱ペーストのように効果的に熱を放散することはできます。フェーズシ...
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Carbonautハイテクカーボンパッドは、熱伝導性ペーストの代替として優れています。主な特長は再利用可能で、非常に高い熱伝導率を備えた非常に弾力性と適応性のある表面を備えています。
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商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...
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商品概要 Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT は、LGA1700ソケットを搭載したIntelマザーボード用の取り付け補助フレームです。 このコンタクトフレームはマザーボードの...
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商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...
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商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...
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Aliexpress Choice#アリエク選定 GD-2 7 グラム/15 グラム/30 グラムサーマルコンパウンド導電性グリース GD900 シリコーンペーストヒートシンクプロセッサ CPU GPU クーラー冷却ファン石膏
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Aliexpress Choice#アリエク選定 サーマルペースト 18W/mk サーマルコンパウンド導電性 2g/4g シリコングリスヒートシンク CPU GPU チップセットノートブック冷却クーラー用
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低温度下でも優れた冷却性能を発揮し高温度環境下(80℃)においても乾燥が進まず長期間グリスが硬化することなく安定した性能を発揮する優れた熱伝導グリス。
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最上位のサーマル ペースト - CPU/グラフィックス カードのサーマル ペースト、効率的な熱伝達、コンピュータ コンポーネントの温度の低下、冷却用サーマル ペースト。 サーマルペースト - 薄すぎず、印刷された文字が隠れないようにす...
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Aliexpress Choice#アリエク選定 GD-3 サーマルペーストパフォーマンス 1/3/7/15/30 グラムグレー 7.5 ワット/m-k CPU GPU ヒートシンク冷却クーラーグリースコンパウンドシリコーン CN ...
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Aliexpress Choice#アリエク選定 LDPCSJ GD900 7g/15g/30g サーマルグリースペースト導電性シリコーンプラスター ヒートシンクコンパウンド CPU GPU用高性能クーラー
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【優れた熱伝導率】熱伝導率12.8W/mKのサーマルグリースを使用し、通常のサーマルパッドよりも優れています。 信頼性と耐久性:サーマルパッドの定格電圧は最大9.8KVで、熱伝導率は12.8W/mkです。高温性能、無毒、無臭、耐腐食性...
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Aliexpress Choice#アリエク選定 HY510 GPU CPU サーマル ペースト、GPU 熱伝導率複合シリコン グリース、CPU チップセット冷却、CPU グレー クーラー
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Aliexpress Choice#アリエク選定 GD900 サーマルグリースペースト導電性 1 グラム 7 グラム 15 グラム 30 グラムシリコーン石膏ヒートシンクコンパウンド高性能クーラー CPU GPU
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1 グラム/7 グラム/15 グラム/30 グラムサーマルグリース PC ウォータークーラー CPU クーラーサーマルペーストヒートシンクプロセッササーマルグリースペースト
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熱伝導性が良く、柔らかく少しべたつく、超電気絶縁。 電気的損傷を防ぐために導電性ではありません。 サーマルパッドは、サーマルグリースペーストのアップグレードバージョンです。 新しくて高品質、熱伝導
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Aliexpress Choice#アリエク選定 GD900 7 グラム/15 グラム/30 グラムサーマルグリースペースト導電性シリコーン石膏ヒートシンクコンパウンド高性能クーラー CPU GPU
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熱伝導性が良く、柔らかく少しべたつく、超電気絶縁。 サーマルパッドは、サーマルグリースペーストのアップグレードバージョンです。 電気的損傷を防ぐために導電性ではありません。 新しくて高品質、優れた熱伝導
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Aliexpress Choice#アリエク選定 1-10 個 HY510 熱伝導性コンパウンドシリコングリースサーマルペースト GPU CPU チップセット冷却グレークーラー用
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サーマルパッドは、サーマルグリースペーストのアップグレードバージョンです。 電気的損傷を防ぐために導電性ではありません。 熱伝導性が良く、柔らかく少しべたつく、超電気絶縁。 新しくて高品質、熱伝導
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Aliexpress Choice#アリエク選定 2 ミリリットル CPU ファンベアリング潤滑剤高温耐性 CPU クーラーオイルローラースケートドリフトボードスケートボード修理グリース
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優れた熱伝導性能でCPUにもGPUにも使用可能なナノダイヤモンドグリス。特殊なナノダイヤモンドを使用しており接触する金属の表面を酸化・腐食させません。非導電性です。
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熱伝導率が非常に高い高性能グリス。高いテクノロジーの元で開発されたグリス。台湾とロシアのナノテクノロジーにより新たに開発された高品質のダイヤモンドグリスで非常に高い熱伝導率を誇ります。高性能プロセッサへのクーラー取付。
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Aliexpress Choice#アリエク選定 25 グラムシルバーサーマルコンパウンドペーストクーラーヒートシンクペーストサーマルグリース VGA ヒートシンクプラスト高耐久性 CPU GPU PS4
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Aliexpress Choice#アリエク選定 M4 サーマルペーストプロセッサ 4 グラム 11.8 ワット/M-k CPU GPU プリンタヒートシンク冷却クーラーサーマルグリースコンパウンドシリコーン
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CPUとヒートシンクの間に塗り熱伝導効率をアップするグリスです。 カーボン配合 非導電性でショートの心配がありません。 商品名 GS-10 商品説明 熱伝導率:5.8W/m・K 熱抵抗値:0.002℃・in2/W 動作温度:-30〜2...
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