CPUクーラー
【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。
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JPDX2 限界値を求めて、さらなる進化を遂げたグリス。ヒートスプレッダの中心に直径4〜5mmの粒を絞り出した後、へらで広げてください。
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HY510サーマルグリスは、高熱伝導性のペーストにより優れた冷却性能を発揮します。 このCPUグリスは、加熱ユニットとヒートシンク間の隙間を埋め、冷却面積を拡張するために使用できます。 SGSテストに合格し、品質を確保しています。 優...
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◆高品質サーマルコンパウンド◆低粘度により確実に密着◆材質変化が発生しない。
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AMDR RyzenR プロセッサー ファミリー, ソケット AM5&AM4。パッシブ 2Uサーバーもしくはそれ以上サポートのクーラー。型番 A43。CPUサポート AMDR RyzenR プロセッサー。CPUソケットサポート。
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CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める!●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。●ナノダイヤモンドパウダー配合。
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この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。
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CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。●熱伝導率の高いグラフェンを配合しています。●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能です。
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製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。
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6 〜 8 GPU または 10 m 以上、2 SSD、サーマル インターフェイス素材に適しています シリコングリス配合:非硬化性素材で作られており、熱伝導率と硬度のバランスが良く、全体的な放熱効果が良く、GPUサーマルペーストで作ら...
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FUZEICEPLUS35 へらと注射器が一体になった熱伝導グリス。だれでも簡単に均一塗布ができます。熱伝導率: 13.0W/m・K。3.5g入
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CPUクーラー
急速な放熱: 熱源から冷却システムに熱を急速に伝導し、高負荷動作中に電子デバイスが安定した温度を維持し、過熱による性能低下や損傷を回避します。 低熱伝導率: 熱抵抗を大幅に低減し、熱伝導率の低い媒体である空気を置き換え、マザーボードと...
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特徴的なピストン設計: ピストン設計に ABS とシリコーン グリースを使用する当社のサーマル ペーストは、環境に優しく、長期保存に対する耐久性が向上し、持続可能なパフォーマンスを備えたコスト効率の高いオプションとして機能します。 良...
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へらと注射器が一体になった熱伝導グリスです。だれでも簡単に均一塗布ができる使いやすい形状です。
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CPUクーラー
パソコンの冷却性能に関わる「CPUグリス」。特に、パソコンを自作している方にとっては必要不可欠な製品です。CPUグリスを塗ることでCPUとCPUクーラーのわずかな隙間を埋められ、より効率よく冷却可能。熱伝導率とは物質の熱の伝わりやすさ...
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masscool STARS - 700サーマルグリース、シルバーグリース masscool STARS - 700サーマルグリース、寸法噴射チューブ: 55 x 5 x 5 mmであることを確認します。( W x D x H )、重...
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【商品解説】「ZM−STC8」は酸化アルミニウム・二酸化ケイ素・酸化亜鉛を主成分とした柔らかいサーマルペーストで、目盛り付の注射器タイプの容器を採用し塗布も容易且つ、低価格帯の中では比較的性能が高めな、コストパフォーマンスと
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CPUクーラー
【製品内容】:製品にはAMDヒートシンクブラケットが2セット含まれており、1セットには次のものが含まれます:上部フレーム1個(マザーボード上に取り付け)、プラスチック製の裏地付きバックパネル1個(マザーボードの下に取り付け)、ネジ4本(
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高品質シリコングリス 熱伝導グリス 製品仕様 熱伝導率:12.8W/m・k 粘度:120〜170pas 耐熱温度:-20℃〜240℃ 色:ライトグレー 熱抵抗値 : 0.05℃・cm2/W。密度:3.42g/cm3、グリス容量:4g(...
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バリエーションコード : 2BJR02O1U6 高品質シリコングリス 熱伝導グリス 製品仕様 熱伝導率:16W/m・k 耐熱温度:-50℃〜350℃ 色:ライトグレー 熱抵抗値 : 0.05℃・cm2/W。 熱伝導率:16W/m・k、...
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HY500-200g CPU サーマルヒートシンク グリースペースト コンパウンド 熱伝導率:1.93W/m-k カーボンベース 高性能 CPU PC GPU PS5-200グラム用
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製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。
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【商品説明】 ・?D???M?`?????F> 6.5W /?im-K?j; ・???s????_???????????????A?????????A???????????B 8????????v???????????????...
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100g ホワイトシリコーン熱伝導性化合物グリースペーストPC CPU ラジエーター GPU IC LED冷却用
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※別売のカード型塗布ツール「プラチナグリスカード(SMZ-CARD-PLT)」を併用することで、むらなく均一な厚みに塗布することができ、最大限の効果を発揮します。 プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 【数量】:...
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パソコンや製作機器、医療機器、電子楽器、グラフィックボード、各種電子部品等の冷却用ヒートシンクやCPUクーラー取付時にチップとヒートシンク等との間に塗布して細かな隙間を埋めて冷却効率をアップします。...
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熱伝導率:4.95W/m・k、粘度:870poise、密度:3.42g/cm3、グリス容量:4g。すっきりなデザインで、初心者でも非常に使いやすいです。優れた熱伝導率:優れた熱伝導性能を発揮し、高性能な冷却システムの能力を十分に引き出...
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バリエーションコード : 2BJR02O1U6 高品質シリコングリス 熱伝導グリス 製品仕様 熱伝導率:16W/m・k 耐熱温度:-50℃〜350℃ 色:ライトグレー 熱抵抗値 : 0.05℃・cm2/W。 熱伝導率:16W/m・k、...
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