「CPUクーラー CPUグリス」の人気商品一覧 | 安い商品を通販サイトから探す

Carbonautハイテクカーボンパッドは、熱伝導性ペーストの代替として優れています。主な特長は再利用可能で、非常に高い熱伝導率を備えた非常に弾力性と適応性のある表面を備えています。

Ryzen 7000用ラッピングツールは、AMD AM5 CPUのヒートスプレッダーを研磨・平滑化する作業を簡単に行えるようにします。ヒートスプレッダーを0.4mmから最大1mmまで段階的に研磨することが可能です。

Carbonautハイテクカーボンパッドは、熱伝導性ペーストの代替として優れています。主な特長は再利用可能で、非常に高い熱伝導率を備えた非常に弾力性と適応性のある表面を備えています。

商品概要 液体金属ペーストは比較的液体がベースとなっていることが多いです。このアプリケーターは塗りにくいペーストを適切に塗布するのに最適なツールです。 ペーストの塗布と均一な塗布を可能にする3本のアプリケーターが入ったパ

商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...

商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...

商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...

商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...

商品概要 PhaseSheet PTM は、相変化材料 (PCM) を採用しているサーマルパッドです。 パッドの特長は室温では固体なのに簡単に塗布でき、動作中に液化し、放熱ペーストのように効果的に熱を放散することはできます。フェーズシ...

Carbonautハイテクカーボンパッドは、熱伝導性ペーストの代替として優れています。主な特長は再利用可能で、非常に高い熱伝導率を備えた非常に弾力性と適応性のある表面を備えています。

商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...

商品概要 Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT は、LGA1700ソケットを搭載したIntelマザーボード用の取り付け補助フレームです。 このコンタクトフレームはマザーボードの...

商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...

商品概要 Minus Pad 8シリーズの高性能熱伝導パッドは、非常に高い熱伝導率を持ち、高い弾力性と適応性のある表面を備えています。そのため、コンポーネントの最小の違いであっても適切に補償することができます。 商品詳細 型番 TG-...

低温度下でも優れた冷却性能を発揮し高温度環境下（80℃）においても乾燥が進まず長期間グリスが硬化することなく安定した性能を発揮する優れた熱伝導グリス。

最上位のサーマル ペースト - CPU/グラフィックス カードのサーマル ペースト、効率的な熱伝達、コンピュータ コンポーネントの温度の低下、冷却用サーマル ペースト。 サーマルペースト - 薄すぎず、印刷された文字が隠れないようにす...

【優れた熱伝導率】熱伝導率12.8W/mKのサーマルグリースを使用し、通常のサーマルパッドよりも優れています。 信頼性と耐久性:サーマルパッドの定格電圧は最大9.8KVで、熱伝導率は12.8W/mkです。高温性能、無毒、無臭、耐腐食性...

熱伝導性が良く、柔らかく少しべたつく、超電気絶縁。 電気的損傷を防ぐために導電性ではありません。 サーマルパッドは、サーマルグリースペーストのアップグレードバージョンです。 新しくて高品質、熱伝導

熱伝導性が良く、柔らかく少しべたつく、超電気絶縁。 サーマルパッドは、サーマルグリースペーストのアップグレードバージョンです。 電気的損傷を防ぐために導電性ではありません。 新しくて高品質、優れた熱伝導

サーマルパッドは、サーマルグリースペーストのアップグレードバージョンです。 電気的損傷を防ぐために導電性ではありません。 熱伝導性が良く、柔らかく少しべたつく、超電気絶縁。 新しくて高品質、熱伝導

優れた熱伝導性能でCPUにもGPUにも使用可能なナノダイヤモンドグリス。特殊なナノダイヤモンドを使用しており接触する金属の表面を酸化・腐食させません。非導電性です。

熱伝導率が非常に高い高性能グリス。高いテクノロジーの元で開発されたグリス。台湾とロシアのナノテクノロジーにより新たに開発された高品質のダイヤモンドグリスで非常に高い熱伝導率を誇ります。高性能プロセッサへのクーラー取付。

CPUとヒートシンクの間に塗り熱伝導効率をアップするグリスです。 カーボン配合 非導電性でショートの心配がありません。 商品名 GS-10 商品説明 熱伝導率：5.8W/m・K 熱抵抗値：0.002℃・in2/W 動作温度：-30〜2...

水冷システムや大規模冷却ソリューションにも対応可能な高性能熱伝導グリス 使用温度が-200℃から350℃と高くパソコンやサーバー、自動車・トラック等幅広い機器で使用が可能 硬化せず、シリコーンフリーの為、軽量で柔軟性が高く塗布が

熱伝導率6.5W/m-k。 熱抵抗0.0016kインチ/W 動作温度:-30/280°C。 各パックには、高性能サーマルペースト/グリース1グラムが含まれます。 クーラーヒートシンクやコンピュータプロセッサーCPUGPUICチップなど...

熱伝導率6.5W/m-k。 熱抵抗0.0016kインチ/W 動作温度:-30/280°C。 各パックには、高性能サーマルペースト/グリース1グラムが含まれます。 クーラーヒートシンクやコンピュータプロセッサーCPUGPUICチップなど...

高熱伝導率・非電導性【ナノダイヤモンドグリス】 　 　CPUとCPUファンの間に塗るグリスです。 高い熱伝導率と非電導性でなれない方にも取扱いがしやすい製品です。 ★CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます ★ナノダ