「CPUクーラー グリス」の人気商品一覧 | 安い商品を通販サイトから探す

パッケージの内容：4×ノートパソコンの銅パッド + シルバーグリス

特徴的なピストン設計: ピストン設計に ABS とシリコーン グリースを使用する当社のサーマル ペーストは、環境に優しく、長期保存に対する耐久性が向上し、持続可能なパフォーマンスを備えたコスト効率の高いオプションとして機能します。 優...

ます。 ナノ微粒子構造で、グリスはCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現します。 ・安全な適用：シリコングリスは金属不使用で非電気伝導性で、シ...

【製品内容】:製品にはAMDヒートシンクブラケットが2セット含まれており、1セットには次のものが含まれます:上部フレーム1個(マザーボード上に取り付け)、プラスチック製の裏地付きバックパネル1個(マザーボードの下に取り付け)、ネジ4本(

【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。これにより、CPUがより安定して安

TK-GR1 サンワサプライ TK-GR TKGR1 SANWA SUPPLY TKGR ナノダイヤモンドグリス 熱伝導率8W mK

HY510サーマルグリスは、高熱伝導性のペーストにより優れた冷却性能を発揮します。 このCPUグリスは、加熱ユニットとヒートシンク間の隙間を埋め、冷却面積を拡張するために使用できます。 SGSテストに合格し...

GTTURBORED15 低熱抵抗の高性能グリスです。

在庫状況：お取り寄せ/2025年01月 発売/初期不良判断・修理対応などの製品に関するお問い合わせは(ASKサポート)をご利用ください。TEL 03-5215-5652(受付時間：10:00〜16:00　お休み：土日、祝祭日、特定日)...

※事業者向け商品です※ メーカー サンワサプライ 入数 1セット(5個入) 型番 TK-GR1X5

熱伝導率：13.2W/m・K。内容量：約1g。

必ず商品説明をご覧ください。 アプリなどは「もっと見る」からご覧いただけます。 ■ ご注意 ■ ・ ご注文のタイミングにより、納期がかかる、又は完売などの場合もございます。 ・ 商品の情報/詳細、画像について保証は致しかねま

実用的なピストン設計: ABS とシリコンで作られたこのサーマルペーストのユニークなピストン設計は長寿命を保証し、効果的な保存と環境への配慮を可能にします。 良好な熱伝達: 強化された熱伝達により比類のないデバイス効率を実現し、良好な...

IPACLN2 グリスのふき取りに最適！

商品詳細CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。熱伝導率16W/mK特長●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。●熱伝導率は16W/mKと非常に高くハイスペックなCPUに最適です。●ナノダイヤモン...

熱伝導率13.4W/m・K! 自作初心者からオーバークロッカーまで使いこなせるハイエンドグリスです。

【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。これにより、CPUがより安定して安

【安心のセット内容|長期使用にも信頼性のある品質】付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g(※当製品は、CPU蓋の摩耗防止とサーマルペ...

CPUグリス GD900 15g 重さ：約15g 色：灰色 熱伝導率：4.8W/m 瞬間耐熱温度：-50℃〜200℃ パッケージはありません。スマートフォンは付属しません...

た高性能サーマルグリスです。 CPUやGPUはもちろん、ノートPCやゲーム機など幅広いデバイスに対応し、安定した冷却性能を長期間維持します。 「機能」高熱伝導グリスにより、CPU・GPUの熱を効率よく拡散し...

優れた熱伝導率により冷却効果を高めるシリンジタイプのサーマルグリス

【安心のセット内容|長期使用にも信頼性のある品質】付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g(※当製品は、CPU蓋の摩耗防止とサーマルペ...

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。●熱伝導率11.0W/m・Kの高性能グリスです。●ナノサイズのカーボンを配合しています。●ナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます...

ユニークなピストン設計: 当社のサーマルペーストはABSとシリコーングリースで製造され、耐久性のあるピストン設計により、環境への影響を抑えつつ長期間安定した性能を発揮します。 優れた放熱性: 優れた放熱性と高い熱伝導率により、電子機器...

冷却効率を向上させる：CPUサーマルペーストは、CPU/GPUから冷却への熱伝達を最大化し、急速な熱散逸を可能にし、重度の負担の下で電子デバイスの一貫した安全な温度を確保します より滑らかな熱伝達：熱グリースは、冷却性能を向上させるた...

熱伝導率：３．８Ｗ／ｍ・Ｋ 粘度：１０００Ｐａ・ｓ 熱抵抗：０．０８７℃・ｉｎ２／Ｗ 使用温度：−４０℃〜３００℃ 色：グレー 容量：３ｇ

FUZEICE35 へらと注射器が一体になった熱伝導グリス。だれでも簡単に均一塗布ができます。熱伝導率: 11.25W/m・K。3.5g入

サーマルグリス 熱伝導性に優れた放熱用シリコーングリースです。 熱伝導性に優れおり、電子デバイスの放熱対策に効果を発揮します。 200℃までの使用環境に耐えます。 低分子シロキサン低減品です...

【安心のセット内容|長期使用にも信頼性のある品質】付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g(※当製品は、CPU蓋の摩耗防止とサーマルペ...

「ZM-STC8」は酸化アルミニウム・二酸化ケイ素・酸化亜鉛を主成分とした柔らかいサーマルペーストで、目盛り付の注射器タイプの容器を採用し塗布も容易且つ、低価格帯の中では比較的性能が高めな、コストパフォーマンスと扱い易さに優れ

・用途：IC、CPU、MOS、LED、M/B、P/S、ヒートシンクなど 色：灰色 使用温度範囲：-45〜180℃ 熱伝導率：5W/m.k 体積抵抗：＞10（12）Ω-cm 重量減少：＜0.5％ 比重：2.3g/

StarTech.com SILV5-THERMAL-PASTE

台湾とロシアのナノテクノロジーにより、新しく開発された最高品質のダイヤモンドグリスです。

IPACLN2 グリスのふき取りに最適！

ます。 ナノ微粒子構造で、グリスはCPUなどの熱媒体とヒートシンクのわずかな凸凹を補間し、優れた熱伝導率を実現します。 ・安全な適用：シリコングリスは金属不使用で非電気伝導性で、シ...

【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。これにより、CPUがより安定して安

【商品説明】 ●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ●熱伝導率の高いグラフェンを配合。 ●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能。 ●扱いやすい注射器タイプです。 ※子供の手に届かない場所に保管

送料規定・納期はこちらでご確認下さい。【主な特長】CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める！●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。↓●熱伝導率は16W/m・kと非常に高くハイスペックなCPUに最適で

BAGS02 熱伝導率18.0W/m・K！ 高性能CPU／GPUに適したハイエンドグリスです。クリーナーと2種類の塗布用へら付きです。

【安心のセット内容|長期使用にも信頼性のある品質】付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g(※当製品は、CPU蓋の摩耗防止とサーマルペ...

【安心のセット内容|長期使用にも信頼性のある品質】付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g(※当製品は、CPU蓋の摩耗防止とサーマルペ...

必ず商品説明をご覧ください。 アプリなどは「もっと見る」からご覧いただけます。 ■ ご注意 ■ ・ ご注文のタイミングにより、納期がかかる、又は完売などの場合もございます。 ・ 商品の情報/詳細、画像について保証は致しかねま

AS04B 超微粒子と新混合技術により、熱性能と安定性が向上。非導電性。熱伝導率: 5.1W/m・K。2.7g入。へら付。※AS-04A後継品

AK450ASS 高い熱伝導率の銀グリスです。扱いやすい注射器タイプです。

BAGS02V 熱伝導率18.0W/m・K！ 高性能CPU／GPUに適したハイエンドグリスです。

※画像はイメージです。●熱伝導率：18.0W/m・K●内容量：0.5g

【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。これにより、CPUがより安定して安

常温から液体窒素冷却までテストし完成した第12/13世代 Intel CPU対応の反り防止フレーム（グリス付きモデル）■プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー