CPUクーラー
CPU反り防止 CPU固定パーツ CPU曲がり防止 12世代LGA1700用曲げ止め固定器 Deear CPUベンディングコレクター CPU曲げ補正固定バックルタイプ ドライバーとシリコングリースが付属 ブラック 【CPU固定パーツ】...
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CPUグリス GD900 7g 重さ:約7g 色:灰色 熱伝導率:4.8W/m 瞬間耐熱温度:-50℃〜200℃ パッケージはありません。スマートフォンは付属しません...
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パッケージの内容:4×ノートパソコンの銅パッド + シルバーグリス
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付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g。
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【製品内容】:製品にはAMDヒートシンクブラケットが2セット含まれており、1セットには次のものが含まれます:上部フレーム1個(マザーボード上に取り付け)、プラスチック製の裏地付きバックパネル1個(マザーボードの下に取り付け)、ネジ4本(
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CPUグリス GD900 シリコングリス 3g × 5本セット あると安心の5本セットです。 重さ:約3g 色:灰色 熱伝導率:4.8W/m 瞬間耐熱温度...
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製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。
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ユニークなピストン設計: 当社のサーマルペーストはABSとシリコーングリースで製造され、耐久性のあるピストン設計により、環境への影響を抑えつつ長期間安定した性能を発揮します。 優れた放熱性: 優れた放熱性と高い熱伝導率により、電子機器...
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品番:TK-GR1 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。熱伝導率8W/mK 合計5,000円以上お買い上げで送料無料(一部商品・地域除く)! 関連キーワード:サンワサプライ サンワダイレクト
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パッケージの内容:4×ノートパソコンの銅パッド + シルバーグリス
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100g ホワイトシリコーン熱伝導性化合物グリースペーストPC CPU ラジエーター GPU IC LED冷却用
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(1)
常温から液体窒素冷却までテストし完成した第12/13世代 Intel CPU対応の反り防止フレーム(グリス付きモデル)■プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー
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【製品内容】:製品にはAMDヒートシンクブラケットが2セット含まれており、1セットには次のものが含まれます:上部フレーム1個(マザーボード上に取り付け)、プラスチック製の裏地付きバックパネル1個(マザーボードの下に取り付け)、ネジ4本(
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品番:TK-GR3 CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。 合計5,000円以上お買い上げで送料無料(一部商品・地域除く)! 関連キーワード:サンワサプライ サンワダイレクト
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0.004℃ -in2/W 色: グレー 【商品説明】 この高性能熱伝導グリスはCPUの冷却に最適です。0.5gの容量で1〜2回の使用が可能で、5.15W/m・Kの熱伝導率を誇ります...
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【商品名】 アイネックス ナノダイヤモンドグリス JP-DX2 【商品説明】 ・■ピーク動作温度: -150~350℃ ■推奨動作温度: -140...
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※別売のカード型塗布ツール「プラチナグリスカード(SMZ-CARD-PLT)」を併用することで、むらなく均一な厚みに塗布することができ、最大限の効果を発揮します。 プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル...
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【商品説明】 ●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ●ナノダイヤモンドパウダー配合。 ●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能。 ●扱いやすい注射器タイプです。 ※子供の手に届かない場所に保管し
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優れた熱伝導性 - サーマルペースト伝導率 8.0 W/m-k。 CPUまたはGPUによって発生する熱が効果的に放散され、その後優れた温度低下性能が保証されます。 高い耐久性 - シリコンサーマルヒートシンクペースト。熱抵抗が低いため...
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FUZEICEPLUS35 へらと注射器が一体になった熱伝導グリス。だれでも簡単に均一塗布ができます。熱伝導率: 13.0W/m・K。3.5g入
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ミニ注射器タイプの放熱用シリコングリスです。 ちょっとだけ使いたい時に便利な少量タイプ。 CPUやハイパワーLEDなどの放熱用として最適です。 ●色 グレー ●熱伝導率...
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グリスの本数、ヘラ、グリスクリーナーの個数を選べます。 CPU 1〜2回分の無駄なく使い切る量です。 グリスがシリンジ(注射器)に入っているので、扱いやすく塗りやすい。 容量:...
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付属品:1xCPU反り補正フレーム、1xL形ドライバー、4x専用ネジ。材質:全アルミニウムCNC加工(陽極酸化処理済み)。重量:全体約55g。
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製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。
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0.004℃ -in2/W 色: グレー 【商品説明】 この高性能熱伝導グリスはCPUの冷却に最適です。0.5gの容量で1〜2回の使用が可能で、5.15W/m・Kの熱伝導率を誇ります...
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パッケージの内容:4×ノートパソコンの銅パッド + シルバーグリス
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商品詳細CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。熱伝導率8W/mK特長●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。●ナノダイヤモンドパウダー配合です。●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能です。●
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この高性能熱伝導グリスはCPUの冷却に最適です。0.5gの容量で1〜2回の使用が可能で、5.15W/m・Kの熱伝導率を誇ります。耐熱温度範囲は-30℃から280℃で、熱抵抗値は0.004℃-in2/Wです...
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HTC-04 ナノダイヤモンド配合。高い熱伝導率。熱伝導率: 15.6W/m・K。非導電性。3g入。クリーナー・へら付。
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汎用性の高い使用:シリコンサーマルペーストは、コンピューターCPU、GPU、プロセッサチップ、グラフィックスカードなど、さまざまな電子デバイスに最適な温度を保証します。 高温抵抗:このシリコンサーマルペーストは、極端な熱に耐え、機器の...
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「特徴」熱伝導率12.8W/m・Kを誇る高性能サーマルグリスです。 CPUやGPUなどの高発熱パーツからヒートシンクへ効率的に熱を伝達し、最大約30℃の冷却効果を実現します。 これにより、...
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商品詳細CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。熱伝導率16W/mK特長●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。●熱伝導率は16W/mKと非常に高くハイスペックなCPUに最適です。●ナノダイヤモン...
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送料規定・納期はこちらでご確認下さい。【主な特長】CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める!●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。↓●熱伝導率の高いグラフェンを配合。↓●非常に低い熱抵抗
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在庫状況:在庫僅少/2023年10月 発売/※ヘラやカードは付属していません。別途ご用意ください。高い熱伝導性を有するグリス製品です。4年後の性能期待値が初回ご使用時の約半分程度と、耐久性が高い製品です。/[CWTPEG4G]
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パッケージの内容:4×ノートパソコンの銅パッド + シルバーグリス
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常温から液体窒素冷却までテストし完成した第12/13世代 Intel CPU対応の反り防止フレーム(グリス付きモデル)■プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル日本のオーバークロック第一...
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【スタッフのコメント】
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【CPU固定パーツ】この製品は、ラジエーターバックルではなく、元のIntelバックルを置き換えるものです。オールアルミCNCゴールドアルマイトサンドブラスト加工を採用し、傷がつきにくいCPU固定バックル。これにより、CPUがより安定して安
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