「CPU gpu」の人気商品一覧 | 安い商品を通販サイトから探す

熱伝導性コンパウンドペースト/グリース。 熱伝導率1.42W/m-k。 熱抵抗0.252k-in/W 動作温度:-30/280°C。 ヒートシンクとLEDCPUGPUICチップVGAトランジスタのインターフェースを冷却するために適用で...

優れた熱伝導率:熱伝導率1.93W/m-k。グリスCPUやGPUによって生成された熱が効果的に放散されることを保証します。そのため、優れた温度低下性能を発揮します。 硅脂高い耐久性:低熱抵抗で長時間どろこしを保つことができます...

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。

商品情報商品の説明" 本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導シート SSD CPU GPU L...

100個S~Mサイズのヒートシンク。 小型陽極酸化アルミニウム:20個9x9x5mm、8個10x10x10mm、8個11x11x5mm(長さ*幅*高さ)。 ミディアム陽極酸化アルミニウム:14x14x7mmの8個、19x19x5mmの...

ヒートシンク銅パッドシム20個入り。 寸法:0.59x0.59/15x15インチ(長さx幅)。 3M8810熱伝導性粘着テープ裏地。 パッシブ冷却ノートパソコンGPUCPUなどに適用できます

?耐久性:-40°C~260°Cの温度耐性。熱伝導性、放熱性、難燃性、断熱性、充填性、耐衝撃性。(システムに必要な高い弾性と高温耐性を提供し、熱伝導性を迅速に伝達できます)システムの熱を排出します)。 ?パッケージ:サーマルパッド、カ...

20個の銅パッドシム、ロープロファイル20mmx20mm/0.6x0.6インチを含む【本体材質:銅C1100】。優れた熱伝導率:401W/mK。PCコンポーネントの冷却におけるギャップフィラーとして適用可能。開発ボードラップトップGP...

20個の銅パッドシム、ロープロファイル20mmx20mm/0.6x0.6インチを含む【本体材質:銅C1100】。優れた熱伝導率:401W/mK。PCコンポーネントの冷却におけるギャップフィラーとして適用可能。

?製品仕様:ソフトシリコンサーマルパッド5枚入、1枚サイズ:100mmx100mmx0.5mm(LxWxT)、熱伝導率:1.5w/m-K、耐熱温度:50~200(°C)、カラー:ブルー。 ?特徴:安定した熱伝導率、優れた断熱性、粘性、...

20個の銅パッドシム、ロープロファイル20mmx20mm/0.6x0.6インチを含む【本体材質:銅C1100】。優れた熱伝導率:401W/mK。PCコンポーネントの冷却におけるギャップフィラーとして適用可能。開発ボードラップトップGP...

優れた熱伝導率:熱伝導率3.14W/m-k。CPUやGPUで発生した熱を効果的に放散し、その後優れた温度低減性能を確保します。 高い耐久性:シリコンサーマルヒートシンクペースト。低熱抵抗で長時間どろどろに保ちます...

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。 熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は

動作温度:-30度/280度。 各パックには1グラムの高性能サーマルペースト/グリースが含まれます。 ヒートシンクやCPU、GPU、ICチップなどのインターフェースを冷却するために使用できます。

?製品仕様:ソフトシリコンサーマルパッド3枚入、1枚サイズ:100mmx100mmx0.5mm(LxWxT)、熱伝導率:1.5w/m-K、耐熱温度:50~200(°C)、カラー:ブルー。 ?特徴:安定した熱伝導率、優れた断熱性、粘性、...

軽量：このノートパソコン用冷却ファンは小型軽量で、ノートパソコンの負担を軽減し、効率を向上させます。 アルミニウム合金：このDC5V冷却ファンは、アルミニウム合金とABS素材でできており、長寿命を保証します。 4ピン電源コネクタ: こ...

2019年度最新バージョン

高品質放熱シリコンシートx30(厚さ1.5mmx厚さ10枚、厚さ1.0mmx厚さ10枚、厚さ0.5mmx10枚) 6.0W/MKの熱伝導率。加熱要素とヒートシンクの間の隙間を埋めるために使用され、最高の冷却効果を発揮します 電気絶縁体...

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。 熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は

優れた熱伝導率:熱伝導率1.93W/m-k。グリスCPUやGPUによって生成された熱が効果的に放散されることを保証します。そのため、優れた温度低下性能を発揮します。 硅脂高い耐久性:低熱抵抗で長時間どろこしを保つことができます...

高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。 密着性

20個の銅パッドシム、ロープロファイル20mmx20mm/0.6x0.6インチを含む【本体材質:銅C1100】。優れた熱伝導率:401W/mK。PCコンポーネントの冷却におけるギャップフィラーとして適用可能。開発ボードラップトップGP...

?パッケージ:サーマルパッド、カラー:ブルー、サイズ:120x20x0.5mm、数量:20個、さまざまなニーズを満たすのに十分な量。高い熱伝導率。 ?材質:サーマルシリカゲル製、熱伝導率:6.0W/m、発熱体とヒートシンクの間のギャッ...

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。 熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は

ヒートシンク銅パッドシム20個入り。 寸法:0.59x0.59/15x15インチ(長さx幅)。 3M8810熱伝導性粘着テープ裏地。 パッシブ冷却ノートパソコンGPUCPUなどに適用できます

優れた熱伝導率:熱伝導率3.14W/m-k。CPUやGPUで発生した熱を効果的に放散し、その後優れた温度低減性能を確保します。 高い耐久性:シリコンサーマルヒートシンクペースト。低熱抵抗で長時間どろどろに保ちます...

【特長】優れた熱伝導率、優れた断熱性、粘性、弾力性、低耐熱性および充填性を備えています。 【用途】グラフィックカードのノースサウスブリッジ、家電製品、高速ハードドライブ、マイクロヒートパイプラジエーター、ハイパワー電源

ノートPC MSI Stealth 14 AI Studio A1V [CPU：Core Ultra 9 185H/メモリ：32GB/GPU：GeForce RTX 4070/SSD：2TB] (スターブルー) Stealth-14...

ゲーミングノートPC MSI Cyborg 15 A13V [CPU：Core i7-13620H/メモリ：16GB/GPU：GeForce RTX 3050/SSD：512GB] (ブラック＆スケルトン) Cyborg-15-A1...

Includes40pcscopperpadshimlowprofile20mmx20mm/0.8x0.8inchesin6thicknesses. Includes7pcsofthesethicknesses:0.3mm0.5mm0...

20個の銅パッドシム、ロープロファイル20mmx20mm/0.6x0.6インチを含む【本体材質:銅C1100】。優れた熱伝導率:401W/mK。PCコンポーネントの冷却におけるギャップフィラーとして適用可能。開発ボードラップトップGP...

動作温度:-30度/280度。 各パックには1グラムの高性能サーマルペースト/グリースが含まれます。 ヒートシンクやCPU、GPU、ICチップなどのインターフェースを冷却するために使用できます。

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。 熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は

優れた熱伝導率:熱伝導率1.93W/m-k。グリスCPUやGPUによって生成された熱が効果的に放散されることを保証します。そのため、優れた温度低下性能を発揮します。 硅脂高い耐久性:低熱抵抗で長時間どろこしを保つことができます...

高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。 密着性

銅パッドシム100個、薄型15mmx15mm/0.6x0.6インチ、厚さ12インチ。厚さ0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mmの12個入り。厚さ0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm、1.8mmの5...

熱伝導率6.5W/m-k。 熱抵抗0.0016kインチ/W 動作温度:-30/280°C。 各パックには、高性能サーマルペースト/グリース1グラムが含まれます。 クーラーヒートシンクやコンピュータプロセッサーCPUGPUICチップなど...

ヒートシンクの小から中サイズの100個。小さな陽極酸化アルミニウム:20個9x9x5mm、8個10x10x10mm、8個11x11x5mm(L*W*H)。中程度の陽極酸化アルミニウム:8個14x14x7mm、8個19x19x5mm、8...

?耐久性:-40°C~260°Cの温度耐性。熱伝導性、放熱性、難燃性、断熱性、充填性、耐衝撃性。(システムに必要な高い弾性と高温耐性を提供し、熱伝導性を迅速に伝達できます)システムの熱を排出します)。 ?パッケージ:サーマルパッド、カ...

卓越したパフォーマンス:AMeChのSGT-4は、世界クラスのパフォーマンスを誇るサーマルペーストです。低い熱抵抗と低い熱インピーダンスにより、CPU、GPU、PS4、ノートPCなどのデバイスの熱伝達を積極的に促進します。 使いやすい...

商品情報商品の説明主な仕様 本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導性シリコーン

ヒートシンクの小から中サイズの100個。小さな陽極酸化アルミニウム:20個9x9x5mm、8個10x10x10mm、8個11x11x5mm(L*W*H)。中程度の陽極酸化アルミニウム:8個14x14x7mm、8個19x19x5mm、8...

ヒートシンク銅パッドシム20個入り。 寸法:0.59x0.59/15x15インチ(長さx幅)。 3M8810熱伝導性粘着テープ裏地。 パッシブ冷却ノートパソコンGPUCPUなどに適用できます

20個の銅パッドシム、ロープロファイル20mmx20mm/0.6x0.6インチを含む【本体材質:銅C1100】。優れた熱伝導率:401W/mK。PCコンポーネントの冷却におけるギャップフィラーとして適用可能。開発ボードラップトップGP...

優れた熱伝導率:6.5W/(m-K); 非常に高い熱伝導率をもたらすカーボン微粒子で構成されています。これは、CPUまたはGPUから発生する熱が効率的に放散されることを保証します。

20個の銅パッドシム、ロープロファイル20mmx20mm/0.6x0.6インチを含む【本体材質:銅C1100】。優れた熱伝導率:401W/mK。PCコンポーネントの冷却におけるギャップフィラーとして適用可能。開発ボードラップトップGP...

商品情報商品の説明主な仕様 本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。br熱伝導性シリコー

商品情報商品の説明主な仕様 本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導性シリコーン