「CPU gpu」の人気商品一覧 | 安い商品を通販サイトから探す

高品質のファン本体：高仕様の素材で作られており、スムーズかつ静かに動作し、効率的な放熱と強力な耐久性を備えています。 完全な互換性のある設計：元の仕様に100％一致し、元のマシンに適応し、デバッグなしで安定した操作を実現します。 直接...

両面放熱シリコーンパッド 冷却ラジエーターフィン 熱伝導 シリコン 3種類の厚さ 粘着性と柔らかさ SD CPU GPU LED ICチップセット冷却用 厚さ0.5mm .0mm .5 mmブランド: TerraShineメーカー:...

キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導シート SSD CPU GPU LED IC

商品情報商品の説明" 本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導シート SSD CPU GPU L...

商品情報商品の説明説明 この製品の素材は柔らかく、優れた圧縮と熱放散性能、厚さは広い範囲で調整でき、空洞の充填に適しています。 両側は自然な粘度があり、操作性があります。 熱伝導シート SSD CPU GPU LED ICチップセット...

高品質の素材で作られており、耐久性があり実用的です 損傷した、古い、使用できない冷却ファンの交換品 機器の冷却性能を向上させ、耐用年数を延ばします この製品は交換用ファンです ファンモデルを測定し、製品に適合していることを確認してください。

商品情報商品の説明主な仕様 高熱伝導率：シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放

商品情報商品の説明主な仕様 本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導性シリコーン

究極の熱伝導率: 17.3W/mK の熱伝導率を備えたサーマルパッドは、最高のパフォーマンスを提供します。 簡単なアプリケーション: 100x100mm の熱寸法のおかげで、サーマルパッドは使いやすいです。 非導電性: サーマルパッド...

高い熱伝導率 取り付け簡単 一貫した強度と圧力分布 長期間の安定性 電気絶縁

?製品仕様：ソフトシリコンサーマルパッド3枚入、1枚サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: 50~200（℃）、カラー: ブルー。?特徴：安定した熱伝導...

優れた熱伝導率：特別な熱シリカゲル製は熱伝導率6.0 W / mKです 優れた安全性と安定性：電気絶縁、-40℃?200℃で溶けません。 耐摩耗性、帯電防止、難燃性、緩衝性、無毒、無臭、無腐食、無刺激、金属材料へのダメージなし コント...

サーマルパッドは、サーマルグリースペーストのアップグレードバージョンです。 電気的損傷を防ぐために導電性ではありません。 熱伝導性が良く、柔らかく少しべたつく、超電気絶縁。 新しくて高品質、熱伝導

商品情報商品の説明主な仕様 【ブランド概要】THERMALRIGHTは、20年以上の開発の歴史を持つ台湾のブランドであり、国内外の市場で一定の人気があり、コンピュータープレーヤー市場に決定的な影響力を持っています。 私たちはコンピュータア

商品説明★ CPU放熱グリス(サーマルペースト)5個入りパック。ヒートシンクに塗布し、CPU、GPUその他コンピュータチップの集積回路(IC)から発生する熱を放散します。CEおよびRoHS認証に対応しており...

【ブランド概要】THERMALRIGHTは、20年以上の開発の歴史を持つ台湾のブランドであり、国内外の市場で一定の人気があり、コンピュータープレーヤー市場に決定的な影響力を持っています。私たちはコンピュータアクセサリーの研究開発に注力

HPFIX サーマル両面粘着テープは、シンプルで実用的な熱伝導性テープで、初心者でも簡単に使用できます。 熱伝導性テープは非常に強い粘着力があり、熱伝導率に優れています。 ヒートシンクによく使用されています - 電化製品の熱放散を効率...

商品情報商品の説明仕様: アイテムタイプ: ラップトップ冷却ファン 材質アルミ合金 製品の色: 写真のように 製品重量: 約 128g / 4.5oz MPN: DFS5K12304363H GPU ファン: DFS5K1211426...

[3か月保証付き] ゲーミングノートPC MSI Thin U11 [CPU：Core i7-11800H/メモリ：16GB/GPU：GeForce RTX3050 Max-Q/SSD：512GB] (ブラック) GF63-11UC...

【耐久性】固体シリコーングリースシートは、長寿命、低揮発性で、CPU/GPUやヒートシンクベースなどの電子部品の熱伝導率を長期間維持でき、耐久性に優れています。 【幅広い用途】ペースト状のシリコーングリースとは異なり...

【ブランド概要】THERMALRIGHTは、20年以上の開発の歴史を持つ台湾のブランドであり、国内外の市場で一定の人気があり、コンピュータープレーヤー市場に決定的な影響力を持っています。私たちはコンピュータアクセサリーの研究開発に注力

汎用タイプのアルミ製ヒートシンク4個セットです。CPU、GPU、チップセット、メモリ、SSD等々。サイズ:100mmx60mmx10mm。 放熱効果が高いアルミ製のヒートシンク。電子機器やパソコン部品...

【ブランド概要】THERMALRIGHTは、20年以上の開発の歴史を持つ台湾のブランドであり、国内外の市場で一定の人気があり、コンピュータープレーヤー市場に決定的な影響力を持っています。私たちはコンピュータアクセサリーの研究開発に注力

【耐久性】固体シリコーングリースシートは、長寿命、低揮発性で、CPU/GPUやヒートシンクベースなどの電子部品の熱伝導率を長期間維持でき、耐久性に優れています。 【幅広い用途】ペースト状のシリコーングリースとは異なり...

高品質放熱シリコンシートx6(厚さ1.5mmx厚さ2枚、厚さ1.0mmx厚さ2枚、厚さ0.5mmx2枚) 6.0W/MKの熱伝導率。加熱要素とヒートシンクの間の隙間を埋めるために使用され、最高の冷却効果を発揮します 電気絶縁体は-40...

熱伝導率6.5W/m-k 熱抵抗0.0016k-in/W 動作温度:-30/280°C。 各パックには、高性能サーマルペースト/グリース1グラムが含まれます。 ヒートシンクやCPUGPUICチップなどのインターフェースを冷却するために...

銅パッドシム100個、薄型15mmx15mm/0.6x0.6インチ、厚さ12インチ。厚さ0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mmの12個入り。厚さ0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm、1.8mmの5...

Includes40pcscopperpadshimlowprofile20mmx20mm/0.8x0.8inchesin6thicknesses. Includes7pcsofthesethicknesses:0.3mm0.5mm0...

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。 熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導性シリコーン。

ノートPC MSI Stealth 14 AI Studio A1V [CPU：Core Ultra 9 185H/メモリ：32GB/GPU：GeForce RTX 4070/SSD：2TB] (スターブルー) Stealth-14...

高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。 密着性

高品質放熱シリコンシートx15(厚さ1.5mmx厚さ5枚、厚さ1.0mmx厚さ5枚、厚さ0.5mmx5枚) 6.0W/MKの熱伝導率。加熱要素とヒートシンクの間の隙間を埋めるために使用され、最高の冷却効果を発揮します 電気絶縁体は-4...

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。 熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は

熱伝導性コンパウンドペースト/グリース。 熱伝導率1.42W/m-k。 熱抵抗0.252k-in/W 動作温度:-30/280°C。 ヒートシンクとLEDCPUGPUICチップVGAトランジスタのインターフェースを冷却するために適用で...

?耐久性:-40°C~260°Cの温度耐性。熱伝導性、放熱性、難燃性、断熱性、充填性、耐衝撃性。(システムに必要な高い弾性と高温耐性を提供し、熱伝導性を迅速に伝達できます)システムの熱を排出します)。 ?パッケージ:サーマルパッド、カ...

20個の銅パッドシム、ロープロファイル20mmx20mm/0.6x0.6インチを含む【本体材質:銅C1100】。優れた熱伝導率:401W/mK。PCコンポーネントの冷却におけるギャップフィラーとして適用可能。

20個の銅パッドシム、ロープロファイル20mmx20mm/0.6x0.6インチを含む【本体材質:銅C1100】。優れた熱伝導率:401W/mK。PCコンポーネントの冷却におけるギャップフィラーとして適用可能。

高品質放熱シリコンシートx15(厚さ1.5mmx厚さ5枚、厚さ1.0mmx厚さ5枚、厚さ0.5mmx5枚) 6.0W/MKの熱伝導率。加熱要素とヒートシンクの間の隙間を埋めるために使用され、最高の冷却効果を発揮します 電気絶縁体は-4...

型番:SILV5-THERMAL-PASTEJANコード:00650308953095個入りパック|注射器タイプ(再封可能)|熱伝導率：摂氏25度で1.93W/m-K以上。

熱伝導率6.5W/m-k。 熱抵抗0.0016kインチ/W 動作温度:-30/280°C。 各パックには、高性能サーマルペースト/グリース1グラムが含まれます。 クーラーヒートシンクやコンピュータプロセッサーCPUGPUICチップなど...

商品情報商品の説明主な仕様 ?製品仕様：ソフトシリコンサーマルパッド5枚入、1枚サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: 50~200（度）、カラー: ブ...

改善されたパッケージ:カートンパッケージの最新の最適化されたデザインは、熱伝導パッドをより良く保ち、壊れにくく、使用体験を向上させます。保存するのにもとても良い方法です。 優れた性能:温度:-50~200度。アップグレードされたサ

?パッケージ:サーマルパッド、カラー:ブルー、サイズ:120x20x0.5mm、数量:20個、さまざまなニーズを満たすのに十分な量。高い熱伝導率。 ?材質:サーマルシリカゲル製、熱伝導率:6.0W/m、発熱体とヒートシンクの間のギャッ...

説明: アップグレードされたシリコン素材で作られ、12.8 W/mK の熱伝導率を備えたこれらのサーマル パッドは、電子要素間の熱伝達を大幅に改善し、数秒で効果的に温度を下げることができます。 -40 〜 200 ℃ の高温性能で溶け...

ヒートシンクの小から中サイズの100個。小さな陽極酸化アルミニウム:20個9x9x5mm、8個10x10x10mm、8個11x11x5mm(L*W*H)。中程度の陽極酸化アルミニウム:8個14x14x7mm、8個19x19x5mm、8...

熱伝導性コンパウンドペースト/グリース。 熱伝導率1.42W/m-k。 熱抵抗0.252k-in/W 動作温度:-30/280°C。 ヒートシンクとLEDCPUGPUICチップVGAトランジスタのインターフェースを冷却するために適用で...

銅パッドシム100個、薄型15mmx15mm/0.6x0.6インチ、厚さ12インチ。厚さ0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mmの12個入り。厚さ0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm、1.8mmの5...

2019年度最新バージョン

商品説明 ■低コストかつ高熱伝導率、熱伝導率 1-9W/m.k■汚れたり蒸発しやすい熱伝導性シリコングリスの代替として使用できます。■柔らかく、圧縮可能な両面粘着剤で、効果的に充填できます。■優れた絶縁耐力と高耐電圧性 ■好みのサ