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LGA1366修理交換用CPUソケット CPU装着面に専用カバーが装着済みの状態 裏面は半田ボールが溶着済み マザーボード等への実装には、最適な風量や温度調節が可能な、リワーク用ホットエアー機器等が必要となります...
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高温に耐えて最適な耐久性を発揮します。 当社のフラックスなしで、優れたはんだ付け結果。モバイルマザーボード、チップ、CPU用に特別に配合され、卓越したパフォーマンス...
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