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OFFTEK RAMメモリ

●堅牢な電源ソリューション●包括的な冷却●次世代の接続性。■仕様■・対応CPUソケット:Intel Socket LGA1851。・OS:Windows 11 (22H2 & later)。・チップセット:Intel Z890 Chi...

NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti搭載★「PRIME」シリーズグラフィックカード★オーバークロックモデル★2.5スロット設計★ファンハブを小さくしてブレードを長くし、バリアリングで下...

Intel B860チップセット搭載。 「PRIME」マザーボード。 ASUS Corporate Stable Model。 ATXフォームファクター。 Intel Socket LGA1851。 Intel Core Ultra ...

●包括的な冷却: VRM ヒートシンク、PCH ヒートシンク、Fan Xpert 2+。●超高速接続: M.2 サポート、1 Gb イーサネット、USB 3.2 Gen 1 Type-A。●Aura Sync RGB: RGB LED...

MB 単品・パッケージ個数:1・【拡張スロット】2 x PCIe 3.0 x1 slots / 【ストレージ】4 x SATA 6Gb/s ports・【チップセット/ソケット/規格】AMD A520 Chipset / AMD So...

OFFTEK RAMメモリ

優れたパフォーマンス、究極のブーツタイム、ストレージスピードと信頼性。 最新の3D NANDフラッシュテクノロジーをコンパクトなM.2フォームファクターに採用 シーケンシャルリードレートは最大3000 Mbps、シーケンシャルライトレ...

メーカー保証3年+代理店保証1年のAmazon限定 長期保証モデル＊代理店保証につきましては「Amazon.co.jp販売、発送」している製品のみ対象となります。 PCIe 5.0および4.0をサポートし、DDR5およびDDR4をサポ...

優れたパフォーマンス、究極のブーツタイム、ストレージスピードと信頼性。 最新の3D NANDフラッシュテクノロジーをコンパクトなM.2フォームファクターに採用 シーケンシャルリードレートは最大5000 mbp/s、シーケンシャルライト...

ASUS Vivobook商品サイズ: 高さ24.9、幅2、奥行き35.9。

容量：16ギガバイト スピード：DDR4 PC4-21300 2666MHz フォームファクタ：288ピンDIMM ハロゲンフリー、 ROHS

【インターフェース】4 x USB 3.2 、 6x USB 2.0 等 ASUS INTEL H410 搭載 LGA1200 対応 マザーボード PRIME H410M-A 【 MicroATX 】 【CPU】 Intel...

チップセットメーカー: Intel。 サポートするプロセッサの合計: 1 プロセッサーソケット:ソケットH4 LGA-1151。 対応プロセッサー:Core i7。 対応プロセッサー:Core i3。

メモリパフォーマンスの向上: トレースやバイアを注意深くルーティングし、さらにシグナルの完全性を維持し、ASUS OptiMem IIでメモリオーバークロックを向上させます。 生産性を重視した設計: Intel...

第3世代AMD Ryzen?プロセッサーに対応のAMD AM4ソケット。総合的な冷却を実現。VRMヒートシンク、PCHヒートシンク、Fan Xpert 2+。超高速接続性：デュアルM.2、PCIe 4.0、1Gbイーサネット、USB ...

【商品解説】●ASUS コントロールセンターエクスプレスASUS Control Center Express は、包括的な制御とユーザーフレンドリーな機能により、導入を迅速化し、IT 運用を簡素化し、生産性を向上させるように設計され...

■対応ソケット:Socket AM5■対応CPU:AMD Ryzen 7000シリーズ ■搭載チップセット:AMD B650■メモリスロット:4× DDR5 UDIMM■対応メモリスピード:DDR5-5600+(OC)/5200/48...

64GB デュアル DDR4-SDRAM Micro ATXフォームファクター。 ポート:PS/2×2、DVI-D×1、D-sub×1、HDMI×1、USB3.1 Gen2×2、USB3.1 Gen1×1、USB2.0×2、LAN(R...

【チップセット/ソケット/規格】Intel X299/ Socket LGA2066/ ATX 【CPU】Intel Socket 2066 Core X-Series Processors 【対応メモリ】スロット数8(最大256GB...

Gen4 PCIe NVMe SSDで構成されています。 以下のASUS PRIMEマザーボード用に設計され、互換性テスト済み。 ASUS PRIME X299-A II マザーボード | 8スロット - 最大256GBメモリ...

優れたパフォーマンス、究極のブーツタイム、ストレージスピードと信頼性。 最新の3D NANDフラッシュテクノロジーをコンパクトなM.2フォームファクターに採用 シーケンシャルリードレートは最大5000 mbp/s、シーケンシャルライト...

●堅牢な電源ソリューション:8 PIN ProCool電源コネクタ。●包括的な冷却:VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載。

OFFTEK RAMメモリ

チップ：Radeon RX 9060 XT。接続：PCI Express 5.0。メモリ容量：16GB。メモリ種類：GDDR6。メモリバス幅：128bit。コアクロック：OC mode (GPU Tweak III): up to 3...

優れたパフォーマンス、究極のブーツタイム、ストレージスピードと信頼性。 最新の3D NANDフラッシュテクノロジーをコンパクトなM.2フォームファクターに採用 シーケンシャルリードレートは最大3000 Mbps、シーケンシャルライトレ...

●堅牢な電源ソリューション●包括的な冷却●次世代の接続性。■仕様■・対応CPUソケット:Intel Socket LGA1851・OS:Windows 11 (22H2 & later)・チップセット:Intel Z890 Chips...

●堅牢な電源ソリューションProCool II 電源コネクタ、8+2+1電源ソリューション、6層PCB。●豊富な接続性とネットワークM.2 Gen4、USB 10Gbps Type-C、USB 5Gbps Type-Cフロントパネル、...

AMD AM4ソケットとPCIe 4。 0:Zen 3 Ryzen 5000と第3世代AMD Ryzen CPUに最適なペアリング 【超高速接続】PCIe4×1 0 x16 SafeSlot、1Gb LAN、デュアルM. 2スロット(...

Intel LGA 1700ソケット:第13世代インテルCoreプロセッサー&第12世代インテルコア、Pentium Gold、Celeronプロセッサーに対応。 超高速接続:PCIe 4.0、M2スロット2つ、Realtek 2.5...

Intel B860 Chipset 搭載 ATX マザーボード「PRIME B860-PLUS WIFI-CSM」。対応CPU:Intel Core Ultra Processors(Series 2)...

規格：PRIME H770-PLUS D4。プリントプロセッサ ソケット:LGA 1700。メモリタイプ:DDR4。メモリクロック数:5066 MHz。商品の重量:1.13kg。

第3世代AMD Ryzen?プロセッサーに対応のAMD AM4ソケット。総合的な冷却を実現。VRMヒートシンク、PCHヒートシンク、Fan Xpert 2+。超高速接続性：デュアルM.2、PCIe 4.0、1Gbイーサネット、USB ...

超高速接続:PCIe 3.0 x1スロット、16Gbps M.2対応、背面にUSB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 1フロントパネルポート、1Gbイーサネット。 総合冷却:CPUヒートシンク 優れた保守性:COMデバッグヘ...

288ピン DDR4 非ECC DIMM。 DDR4-PC19200 DDR4-2400 MHZ。 2点セット。 コンピューターメモリーソリューション。

最大420mmまでのGPUに対応。 フロントからサイドまでシームレスに広がる曲面強化ガラスパネルにより、どの角度からでもコンポーネントのパノラマビューを実現。 簡単に取り外せるレール機構と落下防止機構により、パネルの取り外しや再装着が...

こちらの商品で付与されるAmazonポイントは、個別商品のポイントが合算されて付与されます。正確なポイント数については注文確認画面にてご確認ください。 商品(左): フィルターのようなメッシュパネル:1.5mm径の精密加工された穴を5...

【商品解説】Intel B860チップセット搭載マザーボード●堅牢な電源ソリューションProCool II 電源コネクタ、8(80A)+1(80A)+1(80A) +1(80A) Dr.Mos 電源ソリューション、6層PCB●最適化さ...

超高速接続: PCIe 4.0、2 つの M.2 スロット、IntelR 1Gb イーサネット、USB 3.2 Gen 2 をサポート。包括的な冷却: VRM ヒートシンク、PCH ヒートシンク、Fan Xpert 2+。Aura S...

インテルLGA1200ソケット:第11世代および第10世代インテルプロセッサーに対応。●包括的な冷却:VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、Fan Xpert 2+。

OFFTEK RAMメモリ

AM5 AMDソケット:AMD Ryzen 7000シリーズデスクトッププロセッサに対応。 超高速接続:PCIE 4.0、M.2スロット64Gbps、1GB Realtekイーサネット、USB 3.2 Gen 1 type-a 完全冷...

接触面積が最大化され、熱性能が10％以上向上。◆MaxContactデザイン：MaxContactはASUS独自の製造技術で、GPUヒートスプレッダの表面積を5％増加させ、熱効率を向上させる。...

●デュアルボールファンベアリング:スリーブベアリング設計に比べ、最大で2倍の寿命を誇る。●80 Plus Bronze認証取得:低ESRの電解コンデンサやその他の高品質なコンポーネントを使用しています。

2020年08月 発売。