その他の素材・補修材
小型化、省スペース:セラミックディスクは小型化され、小型で軽量であるため、機器のスペースを大幅に節約し、機器の小型化と携帯性をサポートします。 長期的な有効性:セラミックディスクの長期的な有効性により、さまざまな用途で重要な役割を果た...
その他の素材・補修材
持します。 超薄型窒化アルミニウムセラミックシート1枚入り。 精密製造:正確な寸法と公差で製造され、一貫した性能を発揮します。 多くの用途で金属製品に比べて長寿命です。 材質:窒化アルミニウムセラミッ...
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小型化、省スペース:セラミックディスクは小型化され、小型で軽量であるため、機器のスペースを大幅に節約し、機器の小型化と携帯性をサポートします。 長期的な有効性:セラミックディスクの長期的な有効性により、さまざまな用途で重要な役割を果た...
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アズワン0120-700-875【商品説明】【特徴】熱伝導率が良いことから、放熱性が高い材料です。●Siに近い熱膨張係数を有することから、半導体装置などの部材に用いられます。【仕様】サイズ(mm):50×50×1t●熱膨張係数(350...
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●高強度で優れた耐熱衝撃抵抗であり、絶縁体のセラミックです。●サイズ(mm):10*10*1●事業者向け商品です。リニューアルに伴い、パッケージ・内容等予告なく変更する場合がございます。予めご了承ください。広告文責:楽天グループ株
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持します。 超薄型窒化アルミニウムセラミックシート1枚入り。 精密製造:正確な寸法と公差で製造され、一貫した性能を発揮します。 多くの用途で金属製品に比べて長寿命です。 材質:窒化アルミニウムセラミッ...
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材質:穴なし熱伝導率セラミックベース基板シートは、熱伝導、放熱、絶縁、高温耐性を必要とする電子機器に使用される熱伝導性および絶縁材料の一種です。 穴なし熱伝導率セラミックベース基板シート1枚入り。 広く使用されている:セラミックシート...
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●熱伝導率が良いことから、放熱性が高い材料です。●Siに近い線膨張係数を有することから、半導体装置などの部材に用いられます。●サイズ(mm):30*30*5t●熱伝導率:184W/(m・K)●線膨張係数(350度時):4.6*10^-...
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多くの用途において、金属製の同等品と比較して長寿命を実現します。 超薄型窒化アルミニウムセラミックシート 1 枚が含まれています。 材質:窒化アルミニウムセラミックシートは、主材料としてアルミナセラミックを使用し...
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材質:穴なし熱伝導率セラミックベース基板シートは、熱伝導、放熱、絶縁、高温耐性を必要とする電子機器に使用される熱伝導性および絶縁材料の一種です。 穴なし熱伝導率セラミックベース基板シート1枚入り。 広く使用されている:セラミックシート...
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■ 注意事項・特記事項 ○納期について [標準在庫品の場合] 標準在庫品の納期は1〜2週間程度です。 余裕を持ってお申し込みください。 [受注生産品の場合] 納期は都度見積りとなります。 詳しくはお問合わせください。 ○受
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材質:窒化ホウ素セラミックプレートは、熱伝導性および絶縁性材料の一種で、熱伝導、放熱、絶縁、耐高温性を必要とする電子機器に使用されます。 窒化ホウ素セラミックプレート1枚が含まれています。 優れた電気特性:...
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●熱伝導率が良い、絶縁体のセラミックです。●サイズ:30*30*1mm●事業者向け商品です。リニューアルに伴い、パッケージ・内容等予告なく変更する場合がございます。予めご了承ください。広告文責:楽天グループ株式会社050-5212-8316
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●高強度で優れた耐熱衝撃抵抗であり、絶縁体のセラミックです。●サイズ(mm):10*10*3●事業者向け商品です。リニューアルに伴い、パッケージ・内容等予告なく変更する場合がございます。予めご了承ください。広告文責:楽天グループ株
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窒素ホウ素セラミックガスケットは、ホットプレス焼結法で製造された六方晶窒化ホウ素から作られており、優れた耐高温性、金属溶融およびスラグ腐食に対する耐性、高い熱伝導性、および高い電気絶縁性を備えています...
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●熱伝導率が良い、絶縁体のセラミックです。●サイズ(mm):10*10*1●事業者向け商品です。リニューアルに伴い、パッケージ・内容等予告なく変更する場合がございます。予めご了承ください。広告文責:楽天グループ株式会社050-5212...
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材質: 穴なし熱伝導性セラミックベース基板シートは、熱伝導、放熱、絶縁、耐高温性を必要とする電子機器に使用される熱伝導性および絶縁性材料の一種です。 穴なし熱伝導性セラミックベース基板シート1枚入り。 幅広い用途: セラミックシートは...
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構造: PTFE ケージ; ボール数: 14; 重量 (g): 37.1 ベアリング材質: シリコン窒化物; 動定格荷重 (Cr) (N): 5069 静荷重定格(Cor)(N):3502; 最大速度(X1000...
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多くの用途において、金属製の同等品と比較して長寿命を実現します。 超薄型窒化アルミニウムセラミックシート 1 枚が含まれています。 材質:窒化アルミニウムセラミックシートは、主材料としてアルミナセラミックを使用し...
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アズワン0120-700-875【商品説明】【特徴】高強度で優れた耐熱衝撃抵抗であり、絶縁体のセラミックです。【仕様】型番:Si3N4-1●サイズ:30×30×1mm類似商品はこちらアズワン 3-5484-02 窒化珪素板 Si52,...
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●熱伝導率が良いことから、放熱性が高い材料です。●Siに近い線膨張係数を有することから、半導体装置などの部材に用いられます。●サイズ(mm):50*50*1t●熱伝導率:184W/(m・K)●線膨張係数(350度時):4.6*10^-...
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持します。 超薄型窒化アルミニウムセラミックシート1枚入り。 精密製造:正確な寸法と公差で製造され、一貫した性能を発揮します。 多くの用途で金属製品に比べて長寿命です。 材質:窒化アルミニウムセラミッ...
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持します。 超薄型窒化アルミニウムセラミックシート1枚入り。 精密製造:正確な寸法と公差で製造され、一貫した性能を発揮します。 多くの用途で金属製品に比べて長寿命です。 材質:窒化アルミニウムセラミッ...
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■ 注意事項・特記事項 ○納期について [標準在庫品の場合] 標準在庫品の納期は1〜2週間程度です。 余裕を持ってお申し込みください。 [受注生産品の場合] 納期は都度見積りとなります。 詳しくはお問合わせください。 ○受
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材質: 穴なし熱伝導性セラミックベース基板シートは、熱伝導、放熱、絶縁、耐高温性を必要とする電子機器に使用される熱伝導性および絶縁性材料の一種です。 穴なし熱伝導性セラミックベース基板シート1枚入り。 幅広い用途: セラミックシートは...
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窒素ホウ素セラミックガスケットは、ホットプレス焼結法で製造された六方晶窒化ホウ素から作られており、優れた耐高温性、金属溶融およびスラグ腐食に対する耐性、高い熱伝導性、および高い電気絶縁性を備えています...
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●熱伝導率が良いことから、放熱性が高い材料です。●Siに近い熱膨張係数を有することから、半導体装置などの部材に用いられます。●サイズ(mm):10*10*5t●熱伝導率:184W/(m・K)●線膨張係数(350度時):4.6*10^-...
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■ 注意事項・特記事項 ○納期について [標準在庫品の場合] 標準在庫品の納期は1〜2週間程度です。 余裕を持ってお申し込みください。 [受注生産品の場合] 納期は都度見積りとなります。 詳しくはお問合わせください。 ○受
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窒化アルミ板(10×10×1mm) AlN-□10-1 その他■特徴■●熱伝導率が良い、絶縁体のセラミックです。■仕様■●サイズ(mm):10×10×1
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■特徴 抜群の耐摩耗性と耐熱性。 切削油なしでも切れ味抜群です。 【入数】 1個 【原産国】 ドイツ TA681TN3
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トラスコ中山 消耗品工具 TRUSCO kojima コジマヤフー コジマ電気
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●メーカー:イチネンタスコ(旧:タスコジャパン) ●型式:TA681TN-1 ●出荷目安:3営業日以内
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■ 注意事項・特記事項 ○納期について [標準在庫品の場合] 標準在庫品の納期は1〜2週間程度です。 余裕を持ってお申し込みください。 [受注生産品の場合] 納期は都度見積りとなります。 詳しくはお問合わせください。 ○受
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窒化アルミ板(30×30×3mm) AlN-3 その他■特徴■●熱伝導率が良い、絶縁体のセラミックです。■仕様■●型番:AlN-3●サイズ:30×30×3mm。
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