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製品説明 UPSIREN U6 PROは、電子アセンブリ向けの優れた熱性能と独自の完全硬化型熱管理ソリューションです。この材料は乾燥しません。ディスペンス用途に適した低粘度設計で、ヒートシンクへの優れた接着性を有し、自動ディスペンス装...
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材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能,特別な熱シリコン製は熱伝導率12.8W / mKです,両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります
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?製品仕様:ソフトシリコンサーマルパッド5枚入、1枚サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: 50~200(℃)、カラー: ブルー。?特徴:安定した熱伝導...
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高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
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商品情報商品の説明主な仕様 優れた熱伝導率:熱伝導率1.93W/m-k。 グリス CPUやGPUによって生成された熱が効果的に放散されることをします。そのため、優れた温度低下性能を発揮します。硅脂高い耐久性: 低熱抵抗で長時間どろこし...
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高温環境でも安定した性能を発揮 簡単カット: 柔軟なシリコン素材で、必要なサイズに合わせて自由にカット可能 用途: CPU、GPU、その他の電子部品の放熱対策に最適、ヒートシンクとの相性抜群...
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グラフィックカードノースサウスブリッジ、家電製品、高速ハードドライブ、マイクロヒートパイプラジエーター、ハイパワー電源、LED産業に適用可能。 良好な熱伝導性、断熱性、粘度、弾性、低耐熱性、充填。 熱伝導性シリコン膜は、ほとんどの電子...
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熱伝導性シリコンシート3枚、0.5mm/0.02インチ、1mm/0.04インチ、各1.5mm/0.06インチ、色:ブルー サイズ:10x10cm/4x4インチ、厚さ:0.5mm/0.02インチ、1mm/0.04インチ、1.5mm/0....
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サイズ:100×100×2.0mm / 3.94×3.94×0.08インチ 柔らかくて塗りやすい、任意のサイズにカットできます 低粘度、高熱伝導率 超電気絶縁、電子損傷を防ぎます カーエレクトロニクス、電源、電子製品加熱装置、電子加熱...
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商品情報商品の説明主な仕様 高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放
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【セット内容】5枚セット、サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T),;熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃); カラー: ブルー。【高品質】安定した熱伝導率、優れた断熱性、低...
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?製品仕様:ソフトシリコンサーマルパッド5枚入、1枚サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: 50~200(℃)、カラー: ブルー。?特徴:安定した熱伝導...
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商品情報商品の説明主な仕様 高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放
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?製品仕様:ソフトシリコンサーマルパッド3枚入、1枚サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: 50~200(℃)、カラー: ブルー。?特徴:安定した熱伝導...
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高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。 密着性
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材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能特別な熱シリカゲル製は熱伝導率12.8W/mKです両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。
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?製品仕様:ソフトシリコンサーマルパッド5枚入、1枚サイズ:100mmx100mmx0.5mm(LxWxT)、熱伝導率:1.5w/m-K、耐熱温度:50~200(°C)、カラー:ブルー。 ?特徴:安定した熱伝導率、優れた断熱性、粘性、...
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商品情報商品の説明主な仕様 【ブランド概要】THERMALRIGHTは、20年以上の開発の歴史を持つ台湾のブランドであり、国内外の市場で一定の人気があり、コンピュータープレーヤー市場に決定的な影響力を持っています。 私たちはコンピュータア
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【送料無料】5枚セット熱伝導パッド100mm x 100mm x 0.5mm厚シリコンパッド熱伝導シート CPU 冷却用GPUヒートシンク 熱伝導シート 高効率 熱伝導ギャップフィラー冷却ラジエーターフィン(ブルー)ブランド色モデル商...
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材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能特別な熱シリカゲル製は熱伝導率12.8W/mKです両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。
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?製品仕様:ソフトシリコンサーマルパッド3枚入、1枚サイズ:100mmx100mmx0.5mm(LxWxT)、熱伝導率:1.5w/m-K、耐熱温度:50~200(°C)、カラー:ブルー。 ?特徴:安定した熱伝導率、優れた断熱性、粘性、...
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材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能特別な熱シリカゲル製は熱伝導率12.8W/mKです両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。
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高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。 密着性
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【特長】優れた熱伝導率、優れた断熱性、粘性、弾力性、低耐熱性および充填性を備えています。 【用途】グラフィックカードのノースサウスブリッジ、家電製品、高速ハードドライブ、マイクロヒートパイプラジエーター、ハイパワー電源
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高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。 密着性
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高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。 密着性
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商品情報商品の説明主な仕様 【ブランド概要】THERMALRIGHTは、20年以上の開発の歴史を持つ台湾のブランドであり、国内外の市場で一定の人気があり、コンピュータープレーヤー市場に決定的な影響力を持っています。 私たちはコンピュータア
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