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「熱伝導シート cpu」の人気商品一覧 | 安い商品を通販サイトから探す
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その他のパソコンサプライ品
【セット内容】5枚セット、サイズ：100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)，;熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200（℃）; カラー: ブルー。【高品質】安定した熱伝導率、優れた断熱性、低...
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?製品仕様：ソフトシリコンサーマルパッド5枚入、1枚サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: 50~200（℃）、カラー: ブルー。?特徴：安定した熱伝導...
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商品情報商品の説明主な仕様 高熱伝導率：シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放
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12.8 W/mk サーマルパッド 10x10x1mm 厚さヒートシンク 両面 熱伝導シート SSD CPU LED PS4 ノートパソコン用 冷却 IC チップ用 シリコンシート 冷却チップ 熱制御 断熱。材料は柔らかく、圧縮性能と放熱。
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商品情報商品の説明主な仕様 【ブランド概要】THERMALRIGHTは、20年以上の開発の歴史を持つ台湾のブランドであり、国内外の市場で一定の人気があり、コンピュータープレーヤー市場に決定的な影響力を持っています。 私たちはコンピュータア
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?製品仕様：ソフトシリコンサーマルパッド3枚入、1枚サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: 50~200（℃）、カラー: ブルー。?特徴：安定した熱伝導...
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高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。 密着性
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材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能特別な熱シリカゲル製は熱伝導率12.8W/mKです両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。
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?製品仕様:ソフトシリコンサーマルパッド5枚入、1枚サイズ:100mmx100mmx0.5mm(LxWxT)、熱伝導率:1.5w/m-K、耐熱温度:50~200(°C)、カラー:ブルー。 ?特徴:安定した熱伝導率、優れた断熱性、粘性、...
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材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能特別な熱シリカゲル製は熱伝導率12.8W/mKです両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。
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?製品仕様:ソフトシリコンサーマルパッド3枚入、1枚サイズ:100mmx100mmx0.5mm(LxWxT)、熱伝導率:1.5w/m-K、耐熱温度:50~200(°C)、カラー:ブルー。 ?特徴:安定した熱伝導率、優れた断熱性、粘性、...
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材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能特別な熱シリカゲル製は熱伝導率12.8W/mKです両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。
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高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。 密着性
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【特長】優れた熱伝導率、優れた断熱性、粘性、弾力性、低耐熱性および充填性を備えています。 【用途】グラフィックカードのノースサウスブリッジ、家電製品、高速ハードドライブ、マイクロヒートパイプラジエーター、ハイパワー電源
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高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。 密着性
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高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。 密着性
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材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能特別な熱シリカゲル製は熱伝導率12.8W/mKです両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。
CPUクーラー
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メーカー サーマルグリズリー 製品名 高性能熱伝導シート 120x20x0.5mmサイズ 素材 複合素材：セラミック、シリコン、酸化アルミニウム粉末 サイズ WxHxD 120 x20 x0.5 (mm) 熱伝導率 8.0W/mk 耐...
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製品説明 UPSIREN U6 PROは、電子アセンブリ向けの優れた熱性能と独自の完全硬化型熱管理ソリューションです。この材料は乾燥しません。ディスペンス用途に適した低粘度設計で、ヒートシンクへの優れた接着性を有し、自動ディスペンス装置
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高熱伝導率：シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。
CPUクーラー
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メーカー ICONSHOP 製品名 熱伝導シート 70x20mmサイズ 5枚入り IC-TRP1S5 サイズ WxHxD 70x20x1.1 (mm) 熱伝導率 2.0W/mk 耐熱温度 -40℃〜200℃ 環境対策 RoHS、REA...
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