「熱伝導シート パソコンサプライ品」の人気商品一覧 | 安い商品を通販サイトから探す

商品情報商品の説明主な仕様 高熱伝導率：シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放

【効率的な熱伝導シリコンパッド】弊社が提供する断熱熱伝導シートは、100mmx100mmx1mmで、熱伝導率に優れた熱伝導性シリコーンゴムを使用しています。 グラフィックカードディスプレイストレージブリッジ...

製品説明 UPSIREN U6 PROは、電子アセンブリ向けの優れた熱性能と独自の完全硬化型熱管理ソリューションです。この材料は乾燥しません。ディスペンス用途に適した低粘度設計で、ヒートシンクへの優れた接着性を有し、自動ディスペンス装...

サイズ：70x22x1mm◆商品名：Awxlumv 熱伝導シート、6個 70x22x1mm 放熱シート、熱伝導率12.0 W/mk、サーマルパッド、 M.2 nvme ssd GPU PS5 チップセットスマホ 熱対策用、両面熱伝導シ...

優れた熱伝導率： 6.5W /（m-K）;非常に高い熱伝導率をもたらすカーボン微粒子で構成されています。これは、CPUまたはGPUから発生する熱が効率的に放散されることをします高い安定性と信頼性。

材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能，特別な熱シリコン製は熱伝導率12.8W / mKです，両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります

高い熱伝導性と耐久性、絶縁性を備えた熱伝導シート（厚さ0.5mm） [特徴] ・酸化亜鉛と酸化アルミニウムの粒子を使用した熱伝導シート ・13.3W/mKの高い熱伝送率 ・サイズは95×45mm ・C...

?製品仕様：ソフトシリコンサーマルパッド5枚入、1枚サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: 50~200（℃）、カラー: ブルー。?特徴：安定した熱伝導...

USB3.2(Gen2)接続 10Gbps高速転送 8TB UASP対応 M-Key/ B&M Key 熱伝導シート付属 アルミ制2230/2242/2260/2280 SSD対応 USB-C TO USB-C...

【硬度(Sc)】30±5brショートの心配が不要な非導電タイプbrPCから周辺機器、ゲーム機まで幅広い製品に使用可能 、熱伝導シート M.2 nvme ssd GPU PS5 CPU LED チップセット冷却用b...

グリスより簡単に取り扱える日本製高性能熱伝導シート、金属並の高放熱性 熱伝導率:90W/ｍ・K、サイズ:30×30×0.25ｍｍ厚、微粘着性、日本製、1枚入り

サイズ仕様: 100mm x 100mm x 0.5mm 2枚+100mm x 100mm x 1mm 1枚、精密な寸法で様々な用途に対応 優れた熱伝導性: 熱伝導率1.5 W/m-Kを実現し、効率的な放熱性能を提供 耐熱性能: 50...

グラフィックカードノースサウスブリッジ、家電製品、高速ハードドライブ、マイクロヒートパイプラジエーター、ハイパワー電源、LED産業に適用可能。 良好な熱伝導性、断熱性、粘度、弾性、低耐熱性、充填。 熱伝導性シリコン膜は、ほとんどの電子...

熱伝導性シリコンシート3枚、0.5mm/0.02インチ、1mm/0.04インチ、各1.5mm/0.06インチ、色:ブルー サイズ:10x10cm/4x4インチ、厚さ:0.5mm/0.02インチ、1mm/0.04インチ、1.5mm/0....

1.【高い互換性設計】:このNVMeM.2SSDヒートシンクは、M.22280SSDと互換性があります。M.2SSDに加えて、この純銅製ヒートシンクはPS5、NintendoSwitch、スマートフォンなどの他の発熱デバイスにも使用で...

商品情報商品の説明●PC・PS5対応 M.2 SSDをしっかり冷却M.2 SSD用アルミヒートシンクセット主な仕様 M.2 SSDの熱をすばやく冷却：M.2 SSDに貼り付けるだけで、熱を効率よく吸収、放熱しサーマルスロットリング（熱...

1.12.0W/m-Kの高い熱伝導率 2.【密度(g/cc)】3.4、【硬度(Sc)】30プラスマイナス5 3.ショートの心配が不要な非導電タイプ 4.PCから周辺機器、ゲーム機まで幅広い製品に使用可能サーマルパッドサイズは、PCB表...

M.2 SSD ヒートシンク 銅 薄型 ヒートシンク 導熱接着シート付き 4個セット 2280 M.2 SSD用 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィン NVME SSDクーラー 熱伝導性両面テープ シリコンゴムリング付き 黒 73mm×...

【送料無料】5枚セット熱伝導パッド100mm x 100mm x 0.5mm厚シリコンパッド熱伝導シート CPU 冷却用GPUヒートシンク 熱伝導シート 高効率 熱伝導ギャップフィラー冷却ラジエーターフィン（ブルー）ブランド色モデル商...

サイズ：100×100×2.0mm / 3.94×3.94×0.08インチ 柔らかくて塗りやすい、任意のサイズにカットできます 低粘度、高熱伝導率 超電気絶縁、電子損傷を防ぎます カーエレクトロニクス、電源、電子製品加熱装置、電子加熱...

高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。 密着性

商品情報商品の説明主な仕様 高熱伝導率：シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放

商品情報商品の説明2280mm NVMe m.2 SSDと互換できる m.2 ヒートシンクです。SSD以外にも、PS5やニンテンドースイッチ、スマホにも取り付け可能です。主な仕様 2280mm NVMe m.2 SSDと互換できる m...

材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能特別な熱シリカゲル製は熱伝導率12.8W/mKです両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。

高い熱伝導性と耐久性、絶縁性を備えた熱伝導シート（厚さ0.5mm） [特徴] ・酸化亜鉛と酸化アルミニウムの粒子を使用した熱伝導シート ・13.3W/mKの高い熱伝送率 ・サイズは95×45mm ・C...

【薄さと絶縁性】0.1mmの超薄型シートで、狭いスペースにも対応。電気を通さない絶縁性があり、デバイスを安全に保護します。 【柔らかさと高い密着】柔らかいシリコーン素材が、どんな形状にもぴったり密着、隙間なくフィットします。 【低熱抵...

Awxlumv 熱伝導シート、6個 70x22x1mm 放熱シート、熱伝導率12.0 W/mk、サーマルパッド、 M.2 nvme ssd GPU PS5 チップセットスマホ 熱対策用、両面熱伝導シリコーンパッドブランド:...

?製品仕様：ソフトシリコンサーマルパッド5枚入、1枚サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: 50~200（℃）、カラー: ブルー。?特徴：安定した熱伝導...

商品情報商品の説明主な仕様 高熱伝導率：シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放

受賞歴のあるNT-H1をベース 次世代のパフォーマンス。付属のワイプで簡単に除去。最大限の使いやすさ。電気伝導性、非腐食性。

【M.2ヒートシンク】PS5(プレステ5/PlayStation5)とM.22280mmSSD用ヒートシンク、普遍的にいろいろな22x80mmM.2NVMESSDPCIeに適合。4個セット入り、長く使用できます。 【10°C-30°C...

サイズ：80mm×40mm×0.5mm。 熱伝導率：4.5W/m･K。難燃性：V-0 UL94。 耐電圧：≧10 KV/mm。密度：3.1g/cm3。 硬さ：50 Shore00。使用温度範囲：-50℃〜180℃。体積抵抗率：1×10...

サイズ:105mm×70mm×0.5mm 熱伝導率:12.5W/m･K。難燃性:V-0 UL94。 耐電圧:≧10 Kv/mm。密度:3.3g/cm3 硬さ:55 Shore00。使用温度範囲:-50℃〜180℃。 両面粘着。絶縁性

サイズ：40mm×40mm×2.0mm 熱伝導率：12.5W/m･K。難燃性：V-0 UL94。 耐電圧：≧10 Kv/mm。密度：3.3g/cm3 硬さ：55 Shore00。使用温度範囲：-50℃〜180℃。 両面粘着。絶縁性

サイズ:70mm×20mm×0.5mm 熱伝導率:12.5W/m･K。難燃性:V-0 UL94。 耐電圧:≧10 Kv/mm。密度:3.3g/cm3 硬さ:55 Shore00。使用温度範囲:-50℃〜180℃。 両面粘着。絶縁性

サイズ：40mm×40mm×1.0mm 熱伝導率：12.5W/m･K。難燃性：V-0 UL94。 耐電圧：≧10 Kv/mm。密度：3.3g/cm3 硬さ：55 Shore00。使用温度範囲：-50℃〜180℃。 両面粘着。絶縁性

サイズ：40mm×40mm×0.5mm 熱伝導率：12.5W/m･K。難燃性：V-0 UL94。 耐電圧：≧10 Kv/mm。密度：3.3g/cm3 硬さ：55 Shore00。使用温度範囲：-50℃〜180℃。 両面粘着。絶縁性

サイズ：80mm×40mm×0.5mm。 熱伝導率：6.2W/m･K。難燃性：V-0 UL94。 耐電圧：≧10 KV/mm。密度：3.1g/cm3。 硬さ：50 Shore00。使用温度範囲：-50℃〜180℃。体積抵抗率：1×10...

サイズ：80mm×40mm×0.5mm。 熱伝導率：9.0W/m･K。難燃性：V-0 UL94。 耐電圧：≧8 KV/mm。密度：3.2g/cm3。 硬さ：50 Shore00。使用温度範囲：-50℃〜180℃。体積抵抗率：1×10の...

サイズ：40mm×40mm×0.5mm。非粘着。色 Dark Gray 熱伝導率：40W/m・K。硬度 50~60Shore00. 使用温度範囲：-40℃〜150℃。 導電性あり 難燃性：UL94 Ｖ-0

高熱伝導率：シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。

12.0W/m-Kの高い熱伝導率 【密度(g/cc)】3.4、【硬度(Sc)】30プラスマイナス5 ショートの心配が不要な非導電タイプ。PCから周辺機器、ゲーム機まで幅広い製品に使用可能、熱伝導シートM.2nvmessdGPUPS5C...

【M.2 2280mm SSD用ヒートシンク】M.2 2280mm SSD用ヒートシンク、普遍的にいろいろな22x80mm M.2 NVME SSD PCIeに適合。4個セット入り、長く使用できます。【高品質銅】100%銅素材、アルミ...

受賞歴のあるNT-H1をベース 次世代のパフォーマンス。付属のワイプで簡単に除去。最大限の使いやすさ。電気伝導性、非腐食性。

熱伝導率24.0W/mK、電気絶縁性に優れたサーマルパッドです。 80×80×2.5mmのパッドが1枚入り。ニーズに応じて複数枚の組み合わせも可能です。 ハサミやカッターで自由なサイズにカット可能。形状に合わせて簡単に取り付けできます...

商品情報商品の説明主な仕様 【ブランド概要】THERMALRIGHTは、20年以上の開発の歴史を持つ台湾のブランドであり、国内外の市場で一定の人気があり、コンピュータープレーヤー市場に決定的な影響力を持っています。 私たちはコンピュータア

高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で細かい凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。

商品情報商品の説明銅ヒートシンク： 当ヒートシンクフィンは、コンポーネントの温度を下げるためのソリューションを提供し、精密設備、回路基板、CPU、ICチップボードなどの冷却に適しています。 製品仕様： 素材：銅 ヒートシンクサイ

熱伝導性能が高く施工しやすい熱伝導シート 発熱するICチップやCPUとヒートシンクの間に貼り付け細かいキズやゆがみの間に入り込み熱をヒートシンク側に伝える力をアップし冷却効率を引き上げます。 高温時の作動で信頼性が実証されてお