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100mm x 0.5mm厚シリコン熱伝導シート 【利点】このサーマルパッドは、安定した熱伝導率、優れた断熱性、粘性、弾力性、低耐熱性および充填性を備えています,熱伝導シート 放熱パッド 熱伝導性パッド,優れた熱伝導率...
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?製品仕様:ソフトシリコンサーマルパッド3枚入、1枚サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: 50~200(℃)、カラー: ブルー。?特徴:安定した熱伝導...
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?製品仕様:ソフトシリコンサーマルパッド5枚入、1枚サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: 50~200(℃)、カラー: ブルー。?特徴:安定した熱伝導...
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●熱暴走対策: 矩形電子機器の熱対策で使用できるお得なヒートシンクだ。携帯電話、電源アダプタ、各種小型電子機器での放熱ご利用いただける。 ●本ヒートシンクを使用すると、機器の運行効率を高められるばかりか、快速の運行による
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商品番号 B0029 素材 ソフトシリコン 熱伝導率 1.5 w/m-K 耐熱範囲 -50~200 ℃ 難燃性 94-V0 サイズ 約 100 (縦) x 100 (横)x 0.5 (厚) mm カラー ブルー 付属品 なし 注意事項...
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【送料無料】5枚セット熱伝導パッド100mm x 100mm x 0.5mm厚シリコンパッド熱伝導シート CPU 冷却用GPUヒートシンク 熱伝導シート 高効率 熱伝導ギャップフィラー冷却ラジエーターフィン(ブルー)ブラン...
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バリエーションコード : 2bu8pt1i1i商品コード2bufu3op38商品名サーマルパッド 5個 熱伝導シート厚度 熱伝導率 12.8 W/mk ヒートシンク SSD CPU LED Ps4 ノートパソコン冷却...
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金属並みの高放熱性。黒鉛フィラーとアクリルゴムを複合した軟質の高熱伝導シート。 熱伝導率:90W/m・K、従来のシリコンシートの約10倍以上の放熱性。 150mm×100mm×厚さ0.25mm、ハサミやカッターで簡単に切断でき、細かな...
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【硬度(Sc)】30±5brショートの心配が不要な非導電タイプbrPCから周辺機器、ゲーム機まで幅広い製品に使用可能 、熱伝導シート M.2 nvme ssd GPU PS5 CPU LED チップセット冷却用b...
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【仕様】ソフトシリコンサーマルパッド5枚入、サイズ:100mmx100mmx0.5 mm、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: -40~+200(℃)、カラー: ブルー。 【熱伝導性能】高品質のシリコン素材を採用し,安定した熱...
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サイズ:80mm×40mm×0.5mm。ノンシリコーン 熱伝導率:4.2W/m・K。難燃性:V-0 UL94。 耐電圧:≧10.2 KV/mm。密度:2.5g/cm3。引張り強さ:2kgf/cm2 硬さ:50 Shore00。使用温度...
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103(W) × 4.8(D) × 148(H) mm■重量 (パッケージ込み):約 19g■付属品:熱伝導シート × 1固定用シリコンゴム × 2...
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【特長】優れた熱伝導率、優れた断熱性、粘性、弾力性、低耐熱性および充填性を備えています。 【用途】グラフィックカードのノースサウスブリッジ、家電製品、高速ハードドライブ、マイクロヒートパイプラジエーター、ハイパワー電源
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バリエーションコード : 2bufu0xosl商品コード2bufu0xosl商品名サーマルパッド 5個 熱伝導シート厚度 熱伝導率 12.8 W/mk ヒートシンク SSD CPU LED Ps4 ノートパソコン冷却...
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1.【高い互換性設計】:このNVMeM.2SSDヒートシンクは、M.22280SSDと互換性があります。M.2SSDに加えて、この純銅製ヒートシンクはPS5、NintendoSwitch、スマートフォンなどの他の発熱デバイスにも使用で...
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【サイズ】:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T),5枚入;熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200(℃); カラー: ブルー。 【特徴】:安定した熱伝導率、優れた断熱性、粘性、弾力性、低...
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◆商品名:ELUTENG M.2 SSD ヒートシンク 銅 薄型 ヒートシンク 導熱接着シート付き 4個セット 2280 M.2 SSD用 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィン NVME SSDクーラー 熱伝導性両面テープ シリコンゴム...
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受賞歴のあるNT-H1をベース 次世代のパフォーマンス。付属のワイプで簡単に除去。最大限の使いやすさ。電気伝導性、非腐食性。
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【硬度(Sc)】30±5brショートの心配が不要な非導電タイプbrPCから周辺機器、ゲーム機まで幅広い製品に使用可能 、熱伝導シート M.2 nvme ssd GPU PS5 CPU LED チップセット冷却用...
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?製品仕様:ソフトシリコンサーマルパッド5枚入、1枚サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: 50~200(℃)、カラー: ブルー。?特徴:安定した熱伝導...
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高い熱伝導性と耐久性、絶縁性を備えた熱伝導シート(厚さ1.0mm)。[特徴]・酸化亜鉛と酸化アルミニウムの粒子を使用した熱伝導シート。・13.3W/mKの高い熱伝送率。・サイズは95×45mm。・CP...
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特殊:B09RSTFT5Qコード:4942322031026ブランド:オウルテック規格:OWL-SSDHS03PS商品カラー: レッド商品サイズ: 高さ0.3、幅2.2、奥行き7商品重量:9この商品についてM.2 SSDの熱をすばやく...
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1.アルミニウム型の材製で高い放熱効果が優れるヒートシンクです。 2.セット内容:15x10x17mm、15x10x21mm、15x7x17mm、各サイズ10個、放熱シート30枚、絶縁粒子・M3ネジ各30個。 3.このヒートシンクは小...
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【硬度(Sc)】30±5brショートの心配が不要な非導電タイプbrPCから周辺機器、ゲーム機まで幅広い製品に使用可能 、熱伝導シート M.2 nvme ssd GPU PS5 CPU LED チップセット冷却用b...
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2280mmNVMem.2SSDと互換できるm.2ヒートシンクです。SSD以外にも、PS5やニンテンドースイッチ、スマホにも取り付け可能です。 100%銅材質、厚さ1.5mmコンパクトな銅板ですが、この純銅製のM2ヒートシンクは、熱を...
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【硬度(Sc)】30±5brショートの心配が不要な非導電タイプbrPCから周辺機器、ゲーム機まで幅広い製品に使用可能 、熱伝導シート M.2 nvme ssd GPU PS5 CPU LED チップセット冷却用b...
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充填間隔:このサーマルパッドは、間隔を埋めることができ、発熱部品の熱をヒートシンクに効果的に伝達します。 高熱伝導性:熱伝導性シリコーンシートは、ほとんどの電子製品の熱伝導および絶縁要件を満たす優れた熱伝導性を備えています。それは特別...
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2280mmNVMem.2SSDと互換できるm.2ヒートシンクです。SSD以外にも、PS5やニンテンドースイッチ、スマホにも取り付け可能です。 100%銅材質、厚さ1.5mmコンパクトな銅板ですが、この純銅製のM2ヒートシンクは、熱を...
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【製品仕様】 メーカー ICONSHOP 製品名・型番 グラフェン+銅箔ヒートシンク IC-GRM2-CG サイズ 74mm x 22mm (0.15mm厚 両面2枚で0.3mm) 素材 材質:グラフェン / 銅箔 重量 1g以下(1...
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熱伝導性能が高く施工しやすい熱伝導シート 発熱するICチップやCPUとヒートシンクの間に貼り付け細かいキズやゆがみの間に入り込み熱をヒートシンク側に伝える力をアップし冷却効率を引き上げます。 高温時の作動で信頼性が実証されてお
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高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放熱部品に逃がせます。 密着性
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?製品仕様:ソフトシリコンサーマルパッド5枚入、1枚サイズ:100mm x 100mm x 0.5 mm(L x W x T)、熱伝導率: 1.5 w/m-K、 耐熱温度: 50~200(℃)、カラー: ブルー。?特徴:安定した熱伝導...
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商品情報商品の説明●PC・PS5対応 M.2 SSDをしっかり冷却M.2 SSD用アルミヒートシンクセット主な仕様 M.2 SSDの熱をすばやく冷却:M.2 SSDに貼り付けるだけで、熱を効率よく吸収、放熱しサーマルスロットリング(熱...
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材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能特別な熱シリカゲル製は熱伝導率12.8W/mKです両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。
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商品情報商品の説明1.好ましい材質:401W/(MK)の高い熱伝導率を持つ高品質の銅で作られ、バリや短絡を防ぐために化学的に研磨されています。 2.主な機能:HDDの表面に密着し、HDD粒子の隙間を埋めることで、迅速な放熱を実現し、H...
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商品概要 Thermal Hero NEO サーマルパッドは、使いやすさと性能の優れた組み合わせを提供します。 ゲーミングPC、マルチメディアシステム、ホームオフィス環境など、あらゆる用途に最高のパフォーマンスを提供します。 商品詳細...
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熱伝導パッド 熱伝導シート 200x400x2mm 1.5W/m-k 高熱伝導シリコンシート CPU GPU 冷却用 導電性 サーマルパッド 放熱シートブランド: ViaGasaFamidoJAN: 0737983679571
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サイズ:80mm×40mm×2.0mm。ノンシリコーン 熱伝導率:4.2W/m・K。難燃性:V-0 UL94。 耐電圧:≧10.2 KV/mm。密度:2.5g/cm3。引張り強さ:2kgf/cm2 硬さ:50 Shore00。使用温度...
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商品情報商品の説明主な仕様 高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放
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製品内容ヒートシンク × 2点とシリコン パッド ×1点サイズ●ヒートシンクサイズ 約 タテ 35mm × ヨコ 100mm × 高さ 10mm●サーマルパッドサイズ 約100mm × 100mm 薄型 0.5mm厚ブランド名オーディ...
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商品情報商品の説明主な仕様 高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放
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高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
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サイズ140mm×140mm×0.09mm。熱伝導率1500〜1800W/m・K(面方向)、12W/m・K(厚さ方向)。 抵抗率2.57KV/mm(面方向)、0.66KV/mm(厚さ方向)。クロスカット試験4B。鉛筆硬度試験2H。 耐...
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商品情報商品の説明主な仕様 高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放
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【効率的な熱伝導シリコンパッド】弊社が提供する断熱熱伝導シートは、100mmx100mmx1mmで、熱伝導率に優れた熱伝導性シリコーンゴムを使用しています。 グラフィックカードディスプレイストレージブリッジ...
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製品説明 UPSIREN U6 PROは、電子アセンブリ向けの優れた熱性能と独自の完全硬化型熱管理ソリューションです。この材料は乾燥しません。ディスペンス用途に適した低粘度設計で、ヒートシンクへの優れた接着性を有し、自動ディスペンス装...
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材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能,特別な熱シリコン製は熱伝導率12.8W / mKです,両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります
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商品情報商品の説明主な仕様 高熱伝導率:シリコンサーマルパッドは15.3W/m-Kまでの熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。主に凸凹な隙間に埋めて、界面と界面の接触熱抵抗が低くなり、熱を更なる効率的にヒートシンクなどの放
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【M.22280mmSSD用ヒートシンク】M.22280mmSSD用ヒートシンク、普遍的にいろいろな22x80mmM.2NVMESSDPCIeに適合。4個セット入り、長く使用できます。 【高品質銅】100%銅素材、アルミニウム製より熱...
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