「ヒートシート」の人気商品一覧 | 安い商品を通販サイトから探す

サイズ：100×100×2.0mm / 3.94×3.94×0.08インチ 柔らかくて塗りやすい、任意のサイズにカットできます 低粘度、高熱伝導率 超電気絶縁、電子損傷を防ぎます カーエレクトロニクス、電源、電子製品加熱装置、電子加熱...

ヒートシンク・アルミ・冷却・チップ用・接着シート付き(10*10*10�o）シルバー サイズ:10*10*10�o 材質:アルミ 色:シルバー 商品内容：本体10個

Features of thermoelectric cooler--Does not need any refrigerant, can work continuously, no pollution source, no rota...

この冷却ブラケットは、CPUの冷却能力を強化し、コンピュータの計算能力を効果的に向上させることができ、2011CPUPC冷却ヒートシンクファンに広く使用されています。 カラー:ブラック、取り付け穴の距離:55mm、合計サイズ:103x...

この冷却ブラケットは、CPUの冷却能力を強化し、コンピュータの計算能力を効果的に向上させることができ、AM4、B350、X370、X470などに広く使用されています。 カラー:黒;取り付け穴の距離:90x54mm;合計サイズ:105x...

M.2 SSDの熱をすばやく冷却：M.2 SSDに貼り付けるだけで、熱を効率よく吸収、放熱しサーマルスロットリング（熱による性能低下）などを抑制するヒートシンクです。付属の熱伝導シートとシリコンゴムとの併用によりM.2 SSDとの接地...

以下の情報は単品あたりの情報です。 有名M.2 SSDブランドのラベルにも採用されている、貼り付けタイプの超薄型ヒートシンクです。 熱抵抗値: 1.689℃・in2/W (10psi／80℃時)、1.287℃・in2/W (70psi...

高い熱伝導率、強力な貼り付け：Sonyの高性能熱伝導剤を採用していま高い熱伝導率、強力な貼り付け：Sonyの高性能熱伝導剤を採用しています。す。 貼りやすい：ヒートシンクの両面シールを取り外して貼り付けます。他の補助は必要ありません。...

バリエーションコード : 2BUV10I1T1 優れた放熱性能発生した熱を効率的に空気中へ放出。 過熱や熱暴走を抑え、デバイスの寿命を延ばします。 高品質素材を採用アルミニウム合金製で、高温耐性・放熱性・耐食性・耐久性に優れていま

ヒートシンク・アルミ・冷却・チップ用・接着シート付き(20*12*25�o）2個入 サイズ:20*12*25�o 材質：アルミ 色:シルバー 商品内容：本体2個

高品質の鉄製、熱放散と耐久性。 AM4専用に設計されています。 背面は断熱層で覆われており、安全で信頼性の高い使用が可能です。 優れた放熱性で、CPUが正常に動作します。 色: ブラック。パッケージ内容: AM4用バックプレート1枚。

スリムでポータブル：超薄型設計で、デバイスに不要な重量やかさばりを加えず、使用や持ち運びに便利です金属板、修理用の銅板 超薄型で軽量：非常に薄く設計されたこれらの銅板は、デバイスに大きな重量やかさばりを加えず、持ち運びや取り付けが簡単...

「高効率放熱サーマルパッド」高密度熱伝導シリコン採用（熱伝導率12.8W/mk）で、材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能，両面自然粘着設計。SSD/CPU/GPUの接触面を密着させ、従来比30%向上した放熱性能を実現。精密電子部品の温度...

【製品仕様】メーカー ICONSHOP 製品名 アルミヒートシンク IC-HS01 製品サイズ サイズ W12mm x D21mm x H6mm(1個あたり) 材質 アルミニウム 重量 1個あたり0.1g (シート付着無し) 内容物 ...

「高効率放熱サーマルパッド」高密度熱伝導シリコン採用（熱伝導率12.8W/mk）で、材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能，両面自然粘着設計。SSD/CPU/GPUの接触面を密着させ、従来比30%向上した放熱性能を実現。精密電子部品の温度...

高い熱伝導率、強力な貼り付け：Sonyの高性能熱伝導剤を採用していま高い熱伝導率、強力な貼り付け：Sonyの高性能熱伝導剤を採用しています。す。 貼りやすい：ヒートシンクの両面シールを取り外して貼り付けます。他の補助は必要ありません。...

3種類のヒートシンク、各サイズ10個、15 * 10 * 17mm / 15 * 10 * 21mm / 15 * 7 * 17mm 材質： U字型の設計により、スペースを節約し、包括的なベニヤIC 30?220絶縁粒子、30?220...

【製品仕様】メーカー ICONSHOP 製品名 アルミヒートシンク IC-HS01 製品サイズ サイズ W12mm x D21mm x H6mm(1個あたり) 材質 アルミニウム 重量 1個あたり0.1g (シート付着無し) 内容物 ...

■商品説明■ am4 リテンションブラケット CPUヒートシンクブラケットバックプレーンバックプレートバックシート鉄板AM4 送料無料 AM4互換性：AM4プラットフォーム向けに特別に設計されており、完璧なフィット感と最適なパフォーマ...

高品質のABS素材を使用しており、丈夫で長持ち、長寿命。 このCPUファンマウントブラケットは、マザーボードのハードウェアヒートシンクを交換するために設計されています。 プラスチック製のAMD CPUファンブラケットボックスは、CPU...

軽量で信頼性が高く、錆びや腐食に強く、耐久性に優れたアルミニウム製ヒートシンク。 軽量で信頼性が高く、錆びや腐食に強く、耐久性に優れたアルミニウム製ヒートシンク。 優れた熱伝導性を備えたアルミニウム材料は、より速く、より効率的な熱放散...

バリエーションコード : 2BULJ6XSX5 PIENSEが提案する高熱伝導アルミ6063材の放熱パーツは、電子機器や基板の温度上昇を効率的に抑制し、長時間の安定稼働を実現します。 軽量でありながら優れた熱拡散性能を持つ素材を採用し...

サイズ：約13*3*3cm 重量：約0.03kg DDR DDR2 DDR3 DDR4が適用です。 メモリの温度を約35%低くさせます。 パッケージ 含める：2セット 4枚冷却シンク（裏面X2・表面X2）

「高効率放熱サーマルパッド」高密度熱伝導シリコン採用（熱伝導率12.8W/mk）で、材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能，両面自然粘着設計。SSD/CPU/GPUの接触面を密着させ、従来比30%向上した放熱性能を実現。精密電子部品の温度...

インテルのバックプレートは丈夫で耐久性があります。 Micro Atx CPU バックプレートの固定ネジは M3 です。 長いサービス寿命のための高品質の鉄で作られたインテルのバックプレート。 115X 用に特別に設計された 1151...

以下の情報は単品あたりの情報です。 M.2 SSDの熱をすばやく冷却：M.2 SSDに貼り付けるだけで、熱を効率よく吸収、放熱しサーマルスロットリング（熱による性能低下）などを抑制するヒートシンクです。付属の熱伝導シートとシリコンゴム...

この冷却ブラケットは、CPUの冷却能力を強化し、コンピュータの計算能力を効果的に向上させることができ、2011CPUPC冷却ヒートシンクファンに広く使用されています。 カラー:ブラック、取り付け穴の距離:55mm、合計サイズ:103x...

「高効率放熱サーマルパッド」高密度熱伝導シリコン採用（熱伝導率12.8W/mk）で、材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能，両面自然粘着設計。SSD/CPU/GPUの接触面を密着させ、従来比30%向上した放熱性能を実現。精密電子部品の温度...

バリエーションコード : 2BJGOQ4CR8

【製品仕様】 メーカー ICONSHOP 製品名・型番 マルチヒートシンク38mm正方形 IC-HSA04 サイズ W38mm×D38mm×H20mm 素材 材質：アルミニウム 重量 0.9g パッケージ 簡易パッケージ 内容物 ヒー...

この冷却ブラケットは、CPUの冷却能力を強化し、コンピュータの計算能力を効果的に向上させることができ、2011CPUPC冷却ヒートシンクファンに広く使用されています。 カラー:ブラック、取り付け穴の距離:55mm、合計サイズ:103x...

高品質の鉄製、高速放熱、耐久性が抜群です。 裏は断熱層で覆われており、安全で信頼性の高い使用が可能です。 優れた放熱性でCPUが正常に動作します。 製品名：AM4バックプレート、数量：1個、材質：鉄。 ネジ:6-32;適用:AM4プラ...

【高品質ヒートシンクバックプレーン】高品質の鉄製、熱放散、長寿命。 【AM4用ヒートシンクブラケット】AM4専用設計。 【優れた放熱】背面は断熱層で覆われています。優れた放熱性で、CPUが正常に動作し、安全で信頼性の高い使用を提供しま...

バリエーションコード : 2BULJ6XSX5 PIENSEが提案する高熱伝導アルミ6063材の放熱パーツは、電子機器や基板の温度上昇を効率的に抑制し、長時間の安定稼働を実現します。 軽量でありながら優れた熱拡散性能を持つ素材を採用し...

バリエーションコード : 2BULJ6XSX5 PIENSEが提案する高熱伝導アルミ6063材の放熱パーツは、電子機器や基板の温度上昇を効率的に抑制し、長時間の安定稼働を実現します。 軽量でありながら優れた熱拡散性能を持つ素材を採用し...

バリエーションコード : 2BJGOQ4CR8

強力な熱放散のための内部ファンダクトのための大面積の強力な熱放散、および内部構造に正確に一致 すべてアルミニウム合金製。耐久性があり、完璧にフィットします。統合された陽極酸化プロセス 効率的な冷却と放熱。厚い熱伝導層一体型アルミニウム...

ヒートシンク 導熱接着シート付き 熱暴走対策 冷却ラジエーターフィンCPU ICチップ 回路基板 LEDアンプに適用 アルミニウム 4個入り 40mm×40mm×11mm 熱暴走対策、4pcs両面粘着導熱接着シート付き。導熱接着シート...

多用 ：携帯 話、 ピューターグ ィックカードなどの な イスに適し 、 の 板は、 、 、ゲーム 境で く使用 diyジュエ 用の 板、diy用の ート 耐久性と 性：滑 かで な表面で設計され 、 命と 放 性能、 却パッド、 シ...

バリエーションコード : 2BJGOQ4CR8

高い熱伝導率、強力な貼り付け：Sonyの高性能熱伝導剤を採用していま高い熱伝導率、強力な貼り付け：Sonyの高性能熱伝導剤を採用しています。す。 貼りやすい：ヒートシンクの両面シールを取り外して貼り付けます。他の補助は必要ありません。...

1.アルミニウム型の材製で高い放熱効果が優れるヒートシンクです。2.セット内容：15 x 10 x 17mm、15 x 10 x 21mm、15 x 7 x 17mm、各サイズ10個、放熱シート30枚、絶縁粒子・M3ネジ各30個。

この冷却ブラケットは、CPUの冷却能力を強化し、コンピュータの計算能力を効果的に向上させることができます。 AM4、B350、X370、X470CPUのマザーボードに広く使用されています。 カラー:ブラック、取り付け穴の距離:54mm...

★互換性：世界的に使用されているノートPC、デスクトップPC。NGFF PCIe NVMe M.2 SSDをサポートしています。Samsung 850 EVO, 860 EVO, 960 EVO, 970 EVO, 950 PRO, ...

強力な熱放散のための内部ファンダクトのための大面積の強力な熱放散、および内部構造に正確に一致 すべてアルミニウム合金製。耐久性があり、完璧にフィットします。統合された陽極酸化プロセス 効率的な冷却と放熱。厚い熱伝導層一体型アルミニウム...

耐久性: これらの銅板は滑らかな表面で製造されており、デバイス、銅テープ、diy修理用の銅板に長寿命と信頼性の高い放熱を提供します 取り付け簡単:これらの銅板は、追加のツールを必要とせずにデバイスの放熱エリアに簡単に取り付けることがで...

バリエーションコード : 2BJGOQWF45

いろいろな製品で使用する事ができる70mm×22mm×6mmのヒートシンクです。 熱暴走対策、4pcs両面粘着導熱接着シート付き。導熱接着シートの熱伝導率: 1.32 W / m-k。寸法: 68mm×20mm×0.25mm 精密機器...

この冷却ブラケットは、CPUの冷却能力を強化し、コンピュータの計算能力を効果的に向上させることができます。 AM4、B350、X370、X470CPUのマザーボードに広く使用されています。 カラー:ブラック、取り付け穴の距離:54mm...

115X用に特別に設計されています 長寿命のための高品質の鉄製 強くて耐久性があります 固定スレッドはM3です 適切なモデルプラットフォーム用、1150/1151/1155/1156シリーズ用