「パソコン 熱伝導グリス」の人気商品一覧 | 安い商品を通販サイトから探す

HY510サーマルグリスは、高熱伝導性のペーストにより優れた冷却性能を発揮します。 このCPUグリスは、加熱ユニットとヒートシンク間の隙間を埋め、冷却面積を拡張するために使用できます。 SGSテストに合格し、品質を確保しています。 優...

最高の冷却性能。使いやすく収納も簡単。便利な目盛り。

GTTURBORED15 低熱抵抗の高性能グリスです。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める！●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。●熱伝導率の高いグラフェンを配合。●非常に低い熱抵抗。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。熱伝導率8W/mK。●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。●ナノダイヤモンドパウダー配合です。●非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能です。

FUZEICE35 へらと注射器が一体になった熱伝導グリス。だれでも簡単に均一塗布ができます。熱伝導率: 11.25W/m・K。3.5g入。

GTTURBORED15 低熱抵抗の高性能グリスです。

FUZEICE35 へらと注射器が一体になった熱伝導グリス。だれでも簡単に均一塗布ができます。熱伝導率: 11.25W/m・K。3.5g入

FUZEICEPLUS35 へらと注射器が一体になった熱伝導グリス。だれでも簡単に均一塗布ができます。熱伝導率: 13.0W/m・K。3.5g入

へらと注射器が一体になった熱伝導グリスです。だれでも簡単に均一塗布ができる使いやすい形状です。

FROSTX25 優れた低熱抵抗と高い熱伝導率で、高性能CPU／GPUに最適です。

FROSTX25 優れた低熱抵抗と高い熱伝導率で、高性能CPU／GPUに最適です。

グリスを綺麗に塗布するためのキット。フリーサイズ塗布用枠テープ、ウェットクリーナー×3、へら2種類入り。

熱伝導グリス チューブタイプ。●保管性が高いチューブタイプ。●内容量:30g。●熱伝導率：1.42W/m-k。●成分 シリコン化合物:35%、炭素化合物：45%、酸化金属化合物:20%。●機能 通常温度耐性：-30℃〜280℃...

製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。

・LGA115x用 薄型CPUクーラーです。 ・高さ32mm!! Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに最適です。 ・取り付け済みのスプリングネジとバックプレートが簡単で確実に固定できます。 ・スリーブベアリング採用96mm...

FUZEICEPLUS35 へらと注射器が一体になった熱伝導グリス。だれでも簡単に均一塗布ができます。熱伝導率: 13.0W/m・K。3.5g入

熱伝導率：13.2W/m・k。内容量：約2g。

高い熱伝導性を有するグリス製品です。4年後の性能期待値が初回ご使用時の約半分程度と、耐久性が高い製品です。

グリスを綺麗に塗布するためのキット。フリーサイズ塗布用枠テープ、ウェットクリーナー×3、へら2種類入り。

塗りやすいソフトタイプ。大容量200g。へら付。

高品質シリコングリス 熱伝導グリス 製品仕様 熱伝導率:12.8W/m・k 粘度:120〜170pas 耐熱温度:-20℃〜240℃ 色:ライトグレー 熱抵抗値 : 0.05℃・cm2/W。密度：3.42g/cm3...

バリエーションコード : 2BJR02O1U6 高品質シリコングリス 熱伝導グリス 製品仕様 熱伝導率:16W/m・k 耐熱温度:-50℃〜350℃ 色:ライトグレー 熱抵抗値 : 0.05℃・cm2/W...

バリエーションコード : 2BJR02O1U6 高品質シリコングリス 熱伝導グリス 製品仕様 熱伝導率:16W/m・k 耐熱温度:-50℃〜350℃ 色:ライトグレー 熱抵抗値 : 0.05℃・cm2/W...

高品質シリコングリス 熱伝導グリス 製品仕様 熱伝導率:12.8W/m・k 粘度:120〜170pas 耐熱温度:-20℃〜240℃ 色:ライトグレー 熱抵抗値 : 0.05℃・cm2/W。密度：3.42g/cm3...

【安全なアプリケーション】：HY-A9は金属を含まず、非導電性であるため、短絡を引き起こすリスクがなくなり、CPUおよびVGAカードの保護が強化されます。 【液体金属よりも優れている】：非常に高い熱伝導率をもたらす炭素微粒子で構成され...

製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める！●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。

ナノダイヤモンドグリス 熱伝導率8W mK。

※事業者向け商品です※ メーカー サンワサプライ 入数 1セット(5個入) 型番 TK-GR1X5

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。熱伝導率16W/mK。●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。●熱伝導率は16W/mKと非常に高くハイスペックなCPUに最適です。●ナノダイヤモンドパウダー。

熱伝導率：３．８Ｗ／ｍ・Ｋ 粘度：１０００Ｐａ・ｓ 熱抵抗：０．０８７℃・ｉｎ２／Ｗ 使用温度：−４０℃〜３００℃ 色：グレー 容量：３ｇ

製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。

製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。熱伝導率16W/mK。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める！●CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。●ナノダイヤモンドパウダー配合。

高さが低い55mmのCPUファン。intel LGA1700に対応。トップフロー型の薄型CPUクーラーです。Intel／AMD両対応。120mmファン搭載。直径6mmの順銅製ヒートパイプを5本使い、冷却効果を高めています。スリムケース...

HY500-200g CPU サーマルヒートシンク グリースペースト コンパウンド 熱伝導率:1.93W/m-k カーボンベース 高性能 CPU PC GPU PS5-200グラム用

製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導効率を高める。熱伝導率8W/mK。

100g ホワイトシリコーン熱伝導性化合物グリースペーストPC CPU ラジエーター GPU IC LED冷却用

製品には、CPUアルミ合金固定フレーム1個、L字型ドライバー1本、ネジ4本が含まれています。CPUアルミ合金固定フレームは圧力を効果的に分散し、過度の圧力によるCPUの損傷を防ぎ、CPUを全面的に保護します。