「サーマルパッド　gpu」の人気商品一覧 | 安い商品を通販サイトから探す

さまざまなコンピューターのメモリチップやGPUで使用するために設計されています。 2.UX PRO ウルトラサーマルパテは、コンピューターで使用されている柔らかいサーマルパッド(厚さ3mmまで)を置き換えることができます...

Upsiren U6 PROは、メモリーチップやその他のサーマルパッドが元々使用されているコンポーネントに使用するために設計された高品質の粘着/粘着性サーマルペーストです。 Upsiren U6 PROは熱伝導率K12,8...

温度：-40?220℃ 熱伝導率：1.2W?2.0W 耐電圧：4KV以上 硬度：13C?50C やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

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本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。

サイズ：100×100×2.0mm / 3.94×3.94×0.08インチ 柔らかくて塗りやすい、任意のサイズにカットできます 低粘度、高熱伝導率 超電気絶縁、電子損傷を防ぎます カーエレクトロニクス、電源、電子製品加熱装置、電子加熱...

温度：-40?220℃ 硬度：13C?50C 耐電圧：4KV以上 熱伝導率：1.2W?2.0W やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

下させます。 取り付けは簡単で、優れた放熱効果があります。 ノートブックコンピューター、CPU、GPU、ラム、VGA、ICチップなどの受動的な放熱に使用できます。 材質:純銅;カラー:紫色 サイズ:20×20×1.2mm...

優れた熱伝導性 - 12.8 W/mKの熱伝導率を備えたアップグレードされたサーマルシリカゲル素材は、電子要素間の熱伝達を大幅に改善し、数秒で効果的に温度を冷却します。 高い信頼性と耐久性 - -40℃ - 200℃の高温性能は溶けま...

Upsiren U6 PROは、メモリーチップやその他のサーマルパッドが元々使用されているコンポーネントに使用するために設計された高品質の粘着/粘着性サーマルペーストです。 Upsiren U6 PROは熱伝導率K12,8...

温度：-40?220℃ 耐電圧：4KV以上 熱伝導率：1.2W?2.0W 硬度：13C?50C やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

温度：-40?220℃ 熱伝導率：1.2W?2.0W 耐電圧：4KV以上 硬度：13C?50C やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。

熱伝導率：1.2W?2.0W 硬度：13C?50C 耐電圧：4KV以上 温度：-40?220℃ やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

硬度：13C?50C 熱伝導率：1.2W?2.0W 温度：-40?220℃ 耐電圧：4KV以上 やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

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温度：-40?220℃ 硬度：13C?50C 耐電圧：4KV以上 熱伝導率：1.2W?2.0W やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は

本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は

Aserate 2X GPU CPUヒートシンク冷却導電性シリコンパッド 1001001mm サーマルパッド

温度：-40?220℃ 耐電圧：4KV以上 硬度：13C?50C 熱伝導率：1.2W?2.0W やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

あなたが選ぶことができる6種類の厚さ0.3 / 0.5 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.5MMを提供してください 熱伝導率は最大401w / mkで、銀の熱伝導率は409w / mkに非常に近く、通常の銅パッド20-30w...

硬度：13C?50C 熱伝導率：1.2W?2.0W 耐電圧：4KV以上 温度：-40?220℃ やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

Aserate 4X GPU CPUヒートシンク冷却導電性シリコンパッド 1001001mm サーマルパッド

硬度：13C?50C 熱伝導率：1.2W?2.0W 耐電圧：4KV以上 温度：-40?220℃ やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

硬度：13C?50C 熱伝導率：1.2W?2.0W 温度：-40?220℃ 耐電圧：4KV以上 やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

耐電圧：4KV以上 温度：-40?220℃ 熱伝導率：1.2W?2.0W 硬度：13C?50C やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

Upsiren U6 PROは、メモリーチップやその他のサーマルパッドが元々使用されているコンポーネントに使用するために設計された高品質の粘着/粘着性サーマルペーストです。 Upsiren U6 PROは熱伝導率K12,8...

電気絶縁性能に優れています。 安全で使いやすい - 熱源とヒートシンクの隙間に合わせて、適切な厚さのサーマルパッドを選択できます。 従来のサーマルペーストの代わりに、サイズに合わせてカットでき、取り付けが簡単です...

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高品質放熱シリコンシート×15(厚さ1.5mm×厚さ5枚、厚さ1.0mm×厚さ5枚、厚さ0.5mm×5枚)6.0W/MKの熱伝導率。加熱要素とヒートシンクの間の隙間を埋めるために使用され、最高の冷却効果を発揮します。電気絶縁体は-40...

耐電圧：4KV以上 熱伝導率：1.2W?2.0W 温度：-40?220℃ 硬度：13C?50C やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

サイズ：3mm。本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、...

硬度：13C?50C 耐電圧：4KV以上 温度：-40?220℃ 熱伝導率：1.2W?2.0W やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

耐電圧：4KV以上 硬度：13C?50C 熱伝導率：1.2W?2.0W 温度：-40?220℃ やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

耐電圧：4KV以上 温度：-40?220℃ 硬度：13C?50C 熱伝導率：1.2W?2.0W やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

熱伝導率：1.2W?2.0W 温度：-40?220℃ 硬度：13C?50C 耐電圧：4KV以上 やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

Aserate 6X GPU CPUヒートシンク冷却導電性シリコンパッド 1001001mm サーマルパッド

高品質の素材を使用しており、丈夫で長持ちします。 GPU と冷却モジュール間の熱伝導率とギャップ充填により、熱伝導率が向上し、GPU の修理率を低下させます。 この種の銅ガスケットの熱伝導率は401w...

温度：-40?220℃ 硬度：13C?50C 耐電圧：4KV以上 熱伝導率：1.2W?2.0W やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

硬度：13C?50C 温度：-40?220℃ 熱伝導率：1.2W?2.0W 耐電圧：4KV以上 やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

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【ファン流量】: 各ファンは12.2CFM+5%の流量を提供し、グラフィックスカードの効率的な冷却と安定したパフォーマンスを保証します。 【機能】: グラフィックスカードのバックプレートメモリの高温問題を解決します。 【特徴】: ファ...

耐電圧：4KV以上 温度：-40?220℃ 硬度：13C?50C 熱伝導率：1.2W?2.0W やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。

Grannerton GPU Uヒートシンク冷却導電性シリコンパッド 1001001mm サーマルパッド

耐電圧：4KV以上 硬度：13C?50C 温度：-40?220℃ 熱伝導率：1.2W?2.0W やわらかく、やや粘り気があります。 良好な熱伝導、非常に良好な展性です。